首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ap-155

ap-155 文章 最新资讯

国产AP SoC,杀出中低端重围

  • 2024年第四季度,全球智能手机应用处理器(AP SoC)市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示,联发科(34%)、苹果(23%)、高通(21%)、紫光展锐(14%)、三星(4%)和华为海思(3%)依次占据前六位。能够看到,紫光展锐的市场份额还在持续的扩大,成为继华为海思之后,又一家在全球AP市场站稳脚跟的中国厂商。而市场份额提升最大的地方,就是中低端市场。全球智能手机AP SoC市场格局我们先来看看全球智能手机 AP SoC市场规模变化。2022年第四季度,全球智能手机AP市场中,联发科
  • 关键字: AP SoC   紫光展锐  

相约上海世博,与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会

  • AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imc/GRAS/AP,将联合参加在上海世博展览馆1号馆举办的汽车测试及质量监控博览会(中国 2024),展位号3000。汽车测试及质量监控博览会(中国)(Testing Expo China – Automotive)是全球聚焦汽车工业测试技术的重要国际博览会,集中展示汽车测试、开发和验证环节的科技发展和实践应用。每年在上海举行,并在斯图加特和底特律举办年度姊妹展会。在中国,随着电动汽车市场的蓬勃发展,Testing Expo 2024将面向整
  • 关键字: imc   imc/GRAS/AP   汽车测试  

2023Q4 全球手机芯片报告:联发科 36% 第一、高通 23% 第二、苹果 20% 第三

  • IT之家 3 月 14 日消息,继市场调查机构 Canalys 之后,另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布报告,显示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手机应用处理器(AP)出货量市场份额情况。IT之家基于报告内容,简要梳理汇总如下:苹果苹果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出货量有所增长。联发科联发科随着智能手机 OEM 厂商补货,
  • 关键字: 联发科   高通   Appl   AP  

AIGC手机处理器与传统AP挥手告别

  • 近年来,随着大模型技术的迅猛发展,手机厂商纷纷亮相大模型应用,成为手机发布会上的焦点。从OPPO的语音助手升级到vivo的官方宣布自研手机AI大模型,再到小米将大模型直接整合到手机系统中,各厂商的竞争可谓激烈异常。这一切的背后,是智能终端已然成为各类AIGC(AI Generated Content)应用的新战场。首先,大模型的应用范围不断扩展,从图像生成到文本生成,各类应用层出不穷。国内厂商推出的文心一言、智谱清言APP,以及国外的OpenAI移动版ChatGPT、Llama 2手机版等,都是大模型在手
  • 关键字: 手机处理器   AP   AI     

吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器

  • 处理器是影响手机性能的最核心部件,是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为:控制单元根据指令,将存储器中的数据发送至运算单元,经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中,最后交由应用程序使用。
  • 关键字: 智能手机   AP   麒麟   骁龙  

基于单Wi-Fi模块的STA+P2P+AP共存方案

  • 设计了一种基于单WiFi模块的STA+P2P+AP共存方案,硬件采用DBDC的2X2 Wi-Fi模块,通过P2PGroup的beacon帧广播来实现AP和P2P的共存,不仅解决了STA+P2P下的AP共存问题,而且解决了单Wi-Fi模块多种网络服务的共存冲突,有效提升了互联网无线终端协作的效率,并降低了成本。
  • 关键字: ​202308   Wi-Fi   STA   P2P   AP   共存  

CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP,扩展用于Wi-Fi AP的产品组合

  • CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商近日宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成员——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势,并满足了新兴的消费类和企业应用领域对高比特率、低延迟连接的庞大需求。这款IP利用了IEEE 802.11ax 标准的全部最新的先进功能,从而在现今设备密集的家居/办公室/工厂中提供优质的 Wi-Fi 用户体验。Wi-Fi
  • 关键字: CEVA   Wi-Fi 6   AP  

Strategy Analytics:2020年Q2智能手机应用处理器收益激增

  • Strategy Analytics手机元件技术(HCT)研究发布的报告《2020年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪:5G推动收益激增》指出,全球智能手机应用处理器(AP)市场再次战胜了COVID-19,并在2020年Q2实现了20%的收益增长,达到58亿美元。报告指出,2020年Q2高通、海思、苹果、联发科和三星LSI占据了全球智能手机应用处理器收益前五名。高通以32%的收益份额保持其在智能手机应用处理器市场的领先地位,其次是海思(22%)和苹果(19%)。●   Strategy
  • 关键字: HCT   AP  

莱迪思全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发

  • 如今,嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如,现在的设计使用的传感器越来越多,便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场,几十年前,汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了,而现在他们已经开始将摄像头用于道路偏离监控、速度标志牌识别和其他众多智能驾驶应用。同时,嵌入式视觉系统设计师正逐渐采用符合移动产业处理器接口(MIPI)联盟标准的组件。 MIPI起初是为移动市场开发的,它定义了移动设备的设计人员在在构建高性能、高成本效益、可靠的移动解决方案时所需的硬件和软件接口标准。在过去几年中
  • 关键字: MIPI   AP   ADAS  

手机芯片AP排名出炉:高通40%,海思20%,苹果15%

  • 最近Strategy Analytics的研究报告显示,在2020年第一季度,高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器(AP)市场收入份额前五名。其中,高通继续在智能手机AP市场保持领先地位,占AP收入市场份额的40%,其次海思占AP收入市场份额的20%,苹果占AP收入市场份额的15%。芯片作为手机的核心元素,对手机性能起到至关重要作用。其中有两种极为相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设;BP(基带)主要作用是发送和
  • 关键字: 手机   AP   高通   海思   苹果  

康普推出全新接入点产品组合,加速企业级Wi-Fi 6应用

  • 康普公司近日宣布扩展旗下支持Wi-Fi 6技术的接入点(AP)产品组合,以助力在密集连接的环境中,实现更高的数据速率、更大的网络容量、更高的电源效率以及更佳的性能。继去年推出全球首款Wi-Fi 6认证的 RUCKUS R750  接入点之后,康普此次新增了 R850 , R650 和 R550 室内AP以及 T750 和 T750SE 室外AP。这些接入点均通过Wi-Fi 6认证,并针对高密度连接
  • 关键字: AP   Wi-Fi  

3G主频8核心联发科5G基带,AMD要做手机CPU?

  • AMD要做手机处理器了?从外媒Slashleaks的报道来看,可能真的是这样……并且还放出了详细参数图。从图上看。AMD新产品AMD Ryzen C7确实是一颗用于移动平台的产品,使用台积电的5nm工艺生产,基于ARM最新架构定制,8核心分别为2颗3.0Ghz的Cortex X1+2颗2.6Ghz的Cortex A78+4颗2.0Ghz的Cortex A55。整体纸面数据来看很强悍,毕竟隔壁高通家的骁龙865纸面参数是1颗2.84Ghz的Cortex A77+3颗2.42Ghz的Cortex
  • 关键字: AMD   联发科技   AP  

苹果新款AP或带动台积电晶圆出货量从5月逐步攀升

  • 台积电8日公告4月合并营收达960.02亿元(新台币,下同),虽较3月历史高点滑落,但仍较去年同期增加28.5%。法人指出,虽然大客户苹果维持习惯、将去年下的订单提前在今年3月拉货完毕,使得台积电3月基期垫高,不过4月仍有海思、联发科等7纳米订单挹注,因此表现符合市场预期,预料营收将会随着苹果归队,逐渐恢复成长动能。台积电4月合并营收达960.02亿元、月减15.4%,跌破单月合并营收千亿元关卡,但仍较去年同期成长28.5%,累计2020年前四月合并营收达4,065.99亿元、年成长38.6%,改写历史同
  • 关键字: 苹果   AP  

三星欲扩张AP业务 紧抓中国手机市场大饼

  • 目前使用三星处理器的手机品牌并不多,此次三星电子不但为自家手机打造AP,同时通过向诸如魅族等中国手机制造商供应其AP,试图来扩增市场占有率。
  • 关键字: 三星   AP  

WiFi智能射频技术全面解析

  • WiFi智能射频技术全面解析-在一个AP下可能的接入用户量已经接近饱和,而另一个AP下可能只有少量用户,这种不均衡的负载分布同样会导致网络传输性能的下降。因此在这种情况 下,SRM应运而生。
  • 关键字: 射频技术   wifi   AP  

华为手机反苹果围剿:抢夺三年后产品形态主动权

  •   导读   下半场华为手机还要补足两项能力:一是用户能力;二是生态能力。   5月16日,华为手机的首次媒体开放日上,华为消费者业务战略与Marketing总裁邵洋称,如果把华为比作机器,华为更像坦克,不像跑车在每个赛道上不断拐弯,但发挥17万人向城墙口冲锋的精神,会聚集力量攻克目标。   作为华为目前最具成长性的板块,消费者业务正走在冲击高端的关键时期。“闪存门”风波所暴露出的供应链短板和品牌保护上的问题让人反思——华为距离苹果、三星的距离还有多远
  • 关键字: 华为   AP  

基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计

  • 针对系统对实时图像处理的需求,本文提出了一种基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计方案。本系统由ZYNQ架构中的PL(FPGA)部分负责驱动CMOS摄像头,将采集的图像进行灰度转换,传给PS(ARM)部分运行Adaboost算法,对图像进行人脸检测,从而获取驾驶员的眼睛和嘴巴的坐标值、面积值和张开度,并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲劳状态标准,给出预警信息。同时,ARM通过USB驱动摄像头,实现行车记录,并通过酒精浓度传感器采集车内酒精浓度,实现酒驾预警。通过实验表明,本系统性能稳定,实
  • 关键字: ZYNQ AP SoC;OpenCV   疲劳检测   行车记录   20170203   

DIGITIMES:2016~2020年全球应用处理器市场展望

  •   DIGITIMESDIGITIMES Research预估,2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用,各年所占比重都将在8成以上,对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成,显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。   高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误,导致其出货衰退,但2016年已快速回稳,积极在产品设计上针对对手弱点攻击,并取得成效,2016年底成功抓到大陆前几大客户,排挤联发科发展空间,而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得
  • 关键字: 应用处理器   AP  

Wi-Fi模块实现AP和Station共存

  •   许多工业设备在现场工作时,需要通过Wi-Fi作为接入设备实时连接路由器,同时又需要作为热点被手机或平板电脑接入进行配置或故障排查。怎么办?  为客户解决麻烦是我们的目标  目前工业领域Wi-Fi模块产品的性能良莠不齐,差异巨大,如何挑选一款稳定可靠的Wi-Fi模块成为许多工程师的难题。那么,目前全球最大的Wi-Fi方案厂商——博通(Broadcom)成为了我们必然之选,这为模块的可靠性奠定了坚实的基础,加上足足一年的研发稳定性修正测试,也将是您的必然之选!  高速透明传输不丢帧  WM6201拥有全透
  • 关键字: Wi-Fi   AP  

2016~2020年全球AP市场展望,海思翻倍成长

  •   DIGITIMES Research预估,2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)厂商的主要出货应用,各年所占比重都将在8成以上,对联发科、展讯等公司所占比重更将达到9成,显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。  2016~2020年全球应用处理器市场展望 高通市占将提升、联发科微降、展讯小升,海思翻倍。        从各主要应用处理器大厂出货占比成长态势观察,高通由于在基带技术领先,及和微软紧密合作,占比成长将最
  • 关键字: AP   海思  

移动SoC将在哪些领域继续智能手机的辉煌?

  • 移动处理器,也就是我们通常说的AP,是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后,它们正在寻找更多的“战场”。
  • 关键字: SoC   AP  

无线AP/CPE终端快速安装与配置方法

  • 1、将您计算机的IP地址配置成静态IP地址,并在192.168.1.20子网内,子网掩码为255.255.255.0。将无线AP/CPE设备与您的计算机连接在同一个物理网络中。打开Web浏览器,输入无线AP/CPE设备的缺省IP地址:http://192.168.1.20...
  • 关键字: 无线   AP   CPE  

三星宣布率先量产10纳米制程移动AP 可望用在S8手机

  •   三星电子(Samsung Electronics)表示已启动10纳米制程移动应用处理器(AP)量产。业界认为10纳米制程AP可望搭载在2017年三星推出的新款移动装置,如Galaxy S8(暂名)等。   据韩媒亚洲经济与ZDNet Korea报导,三星电子17日宣布已率先启动10纳米制程量产移动AP。继2016年1月三星开始以14纳米制程量产AP之后,如今再度领先同业启用更先进制程。   10纳米第一代(10 LPE)比现有14纳米第一代每片晶圆产量提升30%,同时性能提高27%、耗电量降低40
  • 关键字: 三星   AP   

下半年大陆移动AP出货Cat.7为推动成长主力

  •   DIGITIMES Research预估,2016年下半,大陆智慧型手机与平板电脑AP为应对季节性订单,以及2017首季年的备货需求,出货量将较上半年成长达18.6%。   2016 年下半大陆智慧型手机AP个别供应商出货方面,联发科在2016年缺乏高阶方案推动,加上2016年底中国移动对通讯标准的最低要求开始生效,联发科缺乏 对应方案可用的情况下,第3季出货季成长将仅6%,而第4季虽将受益于旺季需求,但针对大陆客户整体出货量成长仍将仅5.6%。   高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
  • 关键字: AP   Cat.7  

论物联网应用处理器的正确打开方式

  •   得益于覆盖更广的网络、技术的不断优化和进入商用以及在物联网(IoT)上更多的投资,物联网商用的步伐正全面开花。市场调研机构分析,2020年全球物联网市场规模将达11万亿元,我国市场或突破万亿元,物联网浪潮正呈席卷之势。芯片作为物联网感知层、传输层和应用层的核心器件,市场也随之水涨船高。据预测,2016-2022 年全球物联网芯片市场复合成长率将高达11.5%,2022 全球物联网芯片市场规模或将超100 亿美元。伴随着物联网的进阶,芯片已从性能导向转到应用导向,单一器件需求转向平台化方案需求,多元化市
  • 关键字: 物联网   AP  

高阶手机销售频触礁 品牌厂自制芯片恐退潮

  •   苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP),在全球高阶手机市场独占鳌头,近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂纷传出跟进投入手机AP芯片开发,争相寻求安谋(ARM)IP授权,然2016年高阶手机市场 需求疲软,面对自制AP芯片投资偏高,业者预期未来恐仅有苹果、三星及华为才能继续玩下去,其他品牌厂自制手机AP芯片恐将明显退潮。   近 期高通(Qualcomm)、联发科毛利率表现持续下滑,凸显全球
  • 关键字: 芯片   AP  

Q2大陆平板AP出货将季增6%展讯份额暴涨

  •   DIGITIMES Research预测,2016年第2季大陆市场平板电脑应用处理器(AP)出货状况因库存回补,国外订单略回温,出货量季成长将为6%,然因整体平板电脑市况不佳,出货年衰退将达2.9%。主要AP供应商方面,联发科...   2Q'16大陆平板AP市场因库存回补 出货将季增6% 然市况不振 将年减2.9%(3)        2016年第2季在库存回补的效应下,平板电脑AP需求见回温,然因整体市场景气不佳,出货量季成长将仅6%。   传统三大平板电脑AP供应商出货皆
  • 关键字: 展讯   AP  

第二季大陆市场机AP出货将季增11.3%

  •   DIGITIMES Research预估,由于智慧型手机库存消化将告一段落,且因新产品推出效应,预期对晶片需求将回温,2016年第2季大陆市场智慧型手机AP出货量预 期将较前季成长11.3%。个别供应商出货方面,联发科第2季虽有订单回补,但在高阶出货有限,而中低阶产品布局...   季节性需求回温与新品推出带动 2Q'16大陆市场智慧型手机AP出货将季增11.3%(3)        2016年第2季大陆智慧型手机AP市场因客户库存回补,以及晶片与终端皆有新产品上市效应推动需求,
  • 关键字: AP   晶片  

三星跻身全球第四大智能手机AP供应商

  •   三星电子(Samsung Electronics)在全球智能型手机应用处理器(AP)市场市占大幅提升,已跻身前五名。三星目前在DRAM和NAND Flash领先全球,但于智能型手机AP市场销售表现相对弱势。  根据Business Korea报导,市场研调公司Strategy Analytics于2月28日发布报告指出,全球智能型手机AP市场于2015年衰退4%,达201亿美元。  高通(Qualcomm)以42%市占稳居龙头宝座。苹果(Apple)和联发科则以
  • 关键字: 三星   AP  

2015年全球手机与平板AP市场规模分别下滑4%与33%

  •   根据调研机构Strategy Analytics最新公布资料,2015年全球智能型手机与平板电脑应用处理器(AP)市场规首度双呈下滑。其中智能型手机AP规模为201亿美元,较2014年209亿美元下滑4%;平板电脑AP规模为27亿美元,较2014年42亿美元下滑33%。   在智能型手机AP市场方面,虽然2015年三星电子(Samsung Electronics)在14纳米(nm)Exynos系列AP推动下,总AP出货量年增1倍,大陆联芯科技与瑞芯微电子AP出货量也成长了1倍以上,再加上英特尔(In
  • 关键字: 高通   AP  
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473