据国外媒体报道，Gartner公司日前发布了一份有关全球半导体知识产权（IP）市场的预测报告。报告指出，今年，半导体IP市场将增长24.9%，此外，IP交易正在向更加复杂和昂贵的领域转移。 在半导体行业内部，知识产权（IP）特指用于芯片生产的集成电路设计。在Gartner公司的预测中，半导体IP市场只考虑了在公开市场上进行交易的IP，没有考虑一个企业单独使用的IP。 &nb
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最大的变数是，即将公布的数字电视地面标准被传不含该标准 “不管什么标准，只要找到本地的合作公司，马上就可以上实验局甚至运营，这样无序的圈地对未来的产业发展非常有害。” 随着潜伏的竞争者浮出水面，已经陷入乱战的手机电视市场，变得更加扑朔迷离。 “我们从两年前就已经开始了T—MMB的研发。那个时候比较低调，但我认为它现在已经具备了足够的实力和资本来登台亮相。”8月10日，北京新岸
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安森美半导体拓展功率MOSFET产品系列，推出18款新计算器件 功率MOSFET优化直流-直流转换并降低CPU/GPU 供电、直流－直流转换器及高低端转换中的临界电流水平功耗 安森美半导体推出18款优化直流－直流转换并降低临界电流水平功耗的新型功率MOSFET器件。这些功率MOSFET适用于计算应用中的CPU/GPU供电，直流－直流转换及高低端开关，如台式机、笔记本电脑和服务器中。 这些新型的30伏(V)，35到191安培(A)的器件是单个N-沟道MOSFET提供较低RDS(on)以
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非常感谢您长久以来对飞利浦半导体的支持与关注！
飞利浦半导体在ARM（32位）和增强型51单片机产品方面，不断创新，新品迭出。为了使国内广大客户更好地了解飞利浦单片机产品的特点与发展，更好地应用此类单片机开发出众多创新型智能电子产品，飞利浦半导体的战略伙伴——深圳市英蓓特信息技术有限公司将与飞利浦半导体合作，于2006年9月12日在深圳联合举办为期半天的“飞利浦半导体MCU产品应用研讨会”，针对PHILIPS MCU的应用与发展，进行广泛学习与交流。
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出刊时间：2006年10月
在全球新一轮消费电子、汽车、通信、医疗、军事等行业的巨大智能化装备市场需求下，中国嵌入式系统应用产品经济总量估计超过10,000亿元，增长速度强劲的应用包括便携式产品、机顶盒、高清电视、通信、汽车电子、工业控制等领域。本专刊将为中国设计和测试技术管理人员及工程师介绍嵌入式系统的最新技术和市场发展趋势。
涵盖芯片类型：
* MCU/RISC IP
* DSP
* FPGA
* 嵌入式实时操作系统（RTOS）及开发工具
封面故事：嵌入式系统技术和市场发展趋势
通过
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单片机 嵌入式系统
国际整流器公司推出IRS2453D系列600V自激式全桥驱动器集成电路IC。该系列适用于一般照明、室外照明及投影机等HID镇流器应用。 新器件采用IR专有的高压集成电路（HVIC）技术，集成了两个高端和两个低端的栅极驱动器。此举有助提升器件的性能，符合更严格的规范，提高了温度稳定性，并集成了以前没有的功能。 IRS2453D有一个用于振荡器编程的简单RC网络，无需两个同步半桥驱动器。相反来说，采用两个SO-8封装驱
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SiGe 半导体公司宣布推出全球最纤薄的 Wi-Fi® 系统功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装，集成了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗，非常适合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。
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Sony Ericsson宣布，将Si4701调频收音机芯片用于该公司的W950 Walkman?手机。通过Silicon Laboratories Si4701的功能整合度以及对于Radio Data System (RDS) 标准的支持，Sony Ericsson只用不到20平方毫米的电路板就将最好的调频收音机功能导入
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安森美半导体推出18款优化直流－直流转换并降低临界电流水平功耗的新型功率MOSFET器件。这些功率MOSFET适用于计算应用中的CPU/GPU供电，直流－直流转换及高低端开关，如台式机、笔记本电脑和服务器中。 这些新型的30伏(V)，35到191安培(A)的器件是单个N-沟道MOSFET提供较低RDS(on)以尽量降低功耗。器件的门极电荷和门极电荷比也小，降低导电和开关损耗，使电源效率更高。 器件 其中8款新型功率MOSFET
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根据业界消息，由于个人电脑OEM市场的需求高歌猛进，内存厂商目前的库存时间已经降低到了7天，比之前的10到14天要低的多。 自从7月的中下旬开始，内存的合同价格就开始上涨，同时内存市场上的供应吃紧的局面依然继续。最近专业的内存网站DRAMeXchange表示，内存供货吃紧这一状况将一直持续到9月。 此外，这一业界消息还预期在第四季度，市场需求将依然旺盛，其原因是个人电脑OEM厂商为了迎接即将发售的微软的下一代操作系统Windo
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手机定制已经成为全球主流移动运营商进行差异化竞争的主要手段之一，目前在欧洲市场70%的手机销售是通过运营商定制完成的。在中国，来自易观国际的数据显示，2005年国内销售的全部8800万部手机中，有1100多万部是运营商定制的，定制手机所占比例约为13%。而在今年，手机定制市场规模将达到3100万部，占据20%的市场份额。 在定制模式快速发展的同时，令人担忧的是，国内运营商定制的绝大部分手机都来自国外手机制造商，入选运营
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满足XDR™存储器系统和FlexIO™处理器总线在消费类电子产品、游戏机、网络和高级计算系统中使用的规范要求 时钟技术解决方案的全球领先者赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布推出一款时钟发生器，该器件专为Rambus公司的XDR™（超高速数据速率）存储器系统和FlexIOTM处理器总线接口提供高性能时钟信号，并支持采用新型“Cell 处理器”架构的相关应用。 由IBM、Sony
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纤薄如纸的新器件能增强移动式消费电子产品的无线传输能力 并延长电池寿命 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纤薄的 Wi-Fi® 系统功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装，集成了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 2
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风河系统公司日前在佛罗里达州奥兰多市举行的飞思卡尔（Freescale）技术论坛上，首次展示了面向飞思卡尔MPC8641D双核处理器的端到端（end-to-end）多内核优化解决方案。风河公司在这一最新的优化解决方案中充分集成了其业界领先的设备软件产品，包括：商用级集成开发套件、片上调试工具、运行时编译环境（run-time environments）、处理器内部通信协议以及基于MPC8641D双核处理器的设备产品开发专用的中间件技术。 风河公司与飞思卡尔联合推出的多内核解决方案进一步降低了多内
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大电流、低噪声线性稳压器工作温度低至 -55oC 凌特公司（Linear Technology Corporation）推出新型、温度范围更宽的 LT1763 和 LT1764A 大电流、低噪声线性稳压器。新的“MP”级器件具有 -55oC 至 +125oC 的工作温度范围，适用于航空电子设备、军事、工业、射频和电信等多种应用。 LT1764A 是一种 3A
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51系列.单片机介绍
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