《嵌入式系统技术与应用》增刊计划

出刊时间：2006年10月

在全球新一轮消费电子、汽车、通信、医疗、军事等行业的巨大智能化装备市场需求下，中国嵌入式系统应用产品经济总量估计超过10,000亿元，增长速度强劲的应用包括便携式产品、机顶盒、高清电视、通信、汽车电子、工业控制等领域。本专刊将为中国设计和测试技术管理人员及工程师介绍嵌入式系统的最新技术和市场发展趋势。

涵盖芯片类型：

* MCU/RISC IP

* DSP

* FPGA

* 嵌入式实时操作系统（RTOS）及开发工具

封面故事：嵌入式系统技术和市场发展趋势

通过对全球顶尖嵌入式系统半导体厂商的采访，向您揭示嵌入式系统技术和市场发展的最新趋势以及中国整机厂家的需求。

技术与应用

* MCU

1，基于uClinux的远程可视多媒体集控系统的研究

涉及公司：Freescale

2， PIC16F676在电子式电流互感器的数据采集系统中的应用

涉及公司：Microchip

3， 基于S3C2410的触摸屏驱动程序设计

涉及公司：Samsung，ARM

* RISC IP    

4， 多核和多线程SoC带来新的调试挑战

投稿公司：MIPS Technologies Inc

* DSP  

5， DSP日趋重要

供稿公司：TI

6， DSP与CAN控制器接口设计

涉及公司：ADI BF

7， 高性能DSP芯片TMS320F2812在电机控制器中的应用

涉及公司：TI

* FPGA 

8， PLD的前世今生

涉及公司：Altera, Xilinx

9， 面向FPGA的ESL工具

供稿公司：Xilinx

10，宽频带数字锁相环的设计及基于FPGA的实现 

涉及公司：Altera

* 嵌入式操作系统及工具 

11，VxWorks串口驱动在ARM微处理器上的实现

涉及公司：Wind River

* 测试技术 

Agilent稿件

Tektronix稿件

NI稿件

* 嵌入式要闻/新产品

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注：以上涉及的稿件题目均为计划中，最终以文章刊登出来为准。

投稿与采访联系人：

王莹：wangying@edw.com.cn

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