联发科及高通(Qualcomm)2014年将在全球3G及4G晶片市场持续短兵相接，虽早在2013年下半就已预演，不过，在双方主力军团尚未遭遇前，彼此却是不断派出斥侯前往火线刺探敌情。在全球移动通讯大会(MWC2014)当中，高通虽突袭发动8核心手机晶片解决方案，预告年底前量产，但联发科旋即以64位元8核心手机晶片反制，硬是再将高通一军，2014年全球手机晶片双雄的争霸大戏，似乎已是未演先轰动。
以一颗晶片从规格制定，到设计开发再到试产样本阶段，少则1.5年，多则2~3年的时间差来说，高通及联发科
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4G 手机芯片
高通过去对八核、64位技术的态度都说不上积极，但在上周于MWC发布了集二者于一身的Snapdragon615后，其立场发生了明显的转变。当时在Oppo展台我们恰巧遇到了高通的营销副总裁TimMcDonough，一番短暂的交流后，他告诉我们实际上其最新的产品是专为日益扩张的中国市场而设的。跳转后还有更多内容。
「中国消费者想要八核的产品，这很有趣，对他们来说它是非常关键的考量环节。在美国或西欧这些地方，人们往往都想要别的东西。」McDonough这么说道，「所以说我们意识到，如果这就是中国消费者心
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八核 LTE
2014 MWC大会，作为通信行业发展的风向标，在这些移动通信大腕们争先恐后推出芯片的背后，我们有什么发现吗?今年的潮流是什么?
LTE
去年有70家中国企业参展MWC大会，而今年的这一数字进一步提高到了99家，这个东方国家的影响力正在逐步扩大。此外，中国移动运营商向LTE技术的演进让芯片制造商看到了将LTE芯片的绝佳机会，中国市场的潜力值得挖掘。
所以，包括英特尔和高通在内的多家芯片厂商将在巴塞罗那首次展示新款基于LTE技术的微型芯片产品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售价也比以
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通信 4G LTE MWC
本届MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞罗那Fira de Barcelona Gran Via举行。高通、联发科、英特尔、三星等移动通信处理器厂商纷纷借此良机展示最新技术和产品，发布新芯片。在技术领先和市场影响的争夺战中，各家表现是精彩纷呈。
2014巴塞罗那MWC
联发科：
联发科在全球移动通信大会上公布了一款64位芯片组MT6732，支持数据传输速率为150Mbps的LTE(长期演进)连接。
联发科于2014 MWC大会推出MT6732
据资
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通信 4G LTE MWC
日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新小型蜂窝LTE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI 基于KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统(SoC)，Airspan不仅能够充分利用其软件投资，而且还可提高其LTE小型蜂窝的性能与功能性，提供各种集成型无线回程选项，包括支持LTE 中继与混合非视距(NLOS) 连接等。TI KeyStone 技术可帮助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
关于移动通信处理器，首先，我们先看看一些数据：
据市场研究机构StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%，达180亿。其中，高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市场的领先优势，苹果以16%的份额列第二位，联发科位居第三，其市场份额为10%。
然而喜中有忧，预计2014年全球智能手机出货量将达到12亿部，但增幅将从去年的39.2%降至19.3%，2018年更将降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手机出货量
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通信 4G 处理器 高通 Intel 联发科 LTE
罗德与施瓦茨公司已开发出用于测试LTE-WLAN流量分流的可配置的单机箱解决方案。基于久经考验的R&S®CMW500宽带无线通信测试仪，R&S®CMW500多标准平台不仅可以检验所有常见的无线通信标准的终端设备，也可以模拟WLAN测试。罗德与施瓦茨公司使用此平台作为测试LTE-WLAN流量分流的单盒的解决方案。该面向未来的平台，涵盖了广泛的功能测试频谱，从验证到网络运营商具体的认证测试计划。该解决方案使智能手机和基础设施制造商符合标准地去实施LTE-WLAN流量分流。 随着数据流量的
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R&S CMW500 LTE-WLAN
3月4日消息，自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴，LTE芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，在短短两个多月的时间内，高通(76.11,2.48,3.37%)、联发科、美满、博通(30.12,0.36,1.21%)、重邮信科、中兴等国际国内知名厂商纷纷推出新一代LTE芯片平台，逐鹿LT
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4G 芯片
当通信路上的所有企业都在为4G摩拳擦掌的时候，博通是如何冷眼看4G世界的，他们觉得五模才是较量的真正开始节点。您看呢？
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博通 4G
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成为最有力的竞争对手，因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而，如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商，他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出，为加速TD-LTE供应链发展，中国政府很可能会优先考虑本地芯片组厂商。
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TD-LTE 芯片
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成为最有力的竞争对手，因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而，如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商，他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出，为加速TD-LTE供应链发展，中国政府很可能会优先考虑本地芯片
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TD-LTE 芯片
面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用，可望掀起相关设备及行动装置商机，台系IC设计业者由于这次布局较早，加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。
面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机，布局相关TD-LTE晶片、无线连结晶片及周边设备应用晶片等市场的台系IC设计业者，都可望提前在2014年捞到第一桶金，正式搭上新一波大陆及新兴国家TD-LTE世代商机特快车，带动公司营收及获利表现迈向下一个成长主升段。
台系一线IC设计业者表示，在大陆政府正式发放当地的TD-LTE
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TD-LTE IC设计
在R&S和高通的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片组已经得到充分验证，完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求，并在今年的世界移动通信展会上进行了展示。R&S®CMW500宽带无线通信测试仪可以用于模拟LTE-Advance网络，并且是业内唯一一款既支持射频测试又支持协议测试的平台，其可以在单台仪表内支持全协议栈的验证。
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R&S 高通 LTE-Advance
作为全球领先的高科技企业，应用材料公司其先进的精密材料工程为移动手机的发展起到了积极的促进作用。芯片设计者通过利用先进的精密材料工程，能够研制出具有数以亿计的晶体管和存储元件的移动处理器及高密度的闪盘模块，将更多的技术整合到芯片内，减少功耗和热输出，利用更大的规模经济。相应地，这些因素使移动电话设计师减少了元件使用，同时使手机性能更强大，电池寿命更长，让手机更加小巧轻薄的同时推进手机越来越积极的价格点。
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应用材料 移动 4G 精密
中国4G-LTE网络普及的速度将会比3G网络普及的速度快一倍，预计今年中国4G连接数将会达到1亿，到2020年更会达到9亿左右。TD-LTE和FDD-LTE技术是中国运营商的不同选择，它们究竟是竞争对手，还是互为有益补充？
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TD-LTE 4G
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