分布的影响。通过应用统计方法，可以定义更切合实际的降额因子。 叙词：芯片并联 IGBT模块 续流二极管 降额因子 Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
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芯片 并联 分析
基于PIC芯片嵌入式电机控制器的研究,提出一种基于PIC芯片的嵌入式电机控制器。该控制器最大的特点在于位置、速度、电流三种控制方式可随时变更，主要用于多轴服务机器人的伺服控制。着重介绍该控制器的软件构造、操作指令和通信模式。在控制器软件的开发上，采用模块化的设计思想，并且设计了使用方便的指令模式和通信错误处理机制。位置控制、速度控制和电流控制的试验结果指出其控制精度能够满足多轴服务机器人的需要。
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控制器 研究 电机 嵌入式 PIC 芯片 基于 转换器
摘要 自动控制系统的综合性能在很大程度上取决于步进电机的精确度，细分技术可以显著改善步进电机的距角精度。利用细分算法控制AT89C51单片机输出具有一定时序的方波控制信号，经过TA8435芯片处理后输出相应的阶梯波
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i11 控制 步距角 电机 芯片 步进 专用
红外线矩阵坐标式自动报靶装置由红外线矩阵光电坐标靶，坐标传感器，单片机控制单元及射频无线发送、接收芯片TRF69001组成。红外线矩阵是由两排互相垂直的红外光束正交形成，它是靶子的坐标定位区域。TRF69001芯片进行输入信号的处理和无线收发。显示器由点阵式液晶显示器及显示控制电路组成，在屏幕上呈现胸环靶图案及显示弹着点位置，从而实现自动报靶和射击成绩统计等功能。
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6900 TRF 芯片 红外线
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示，英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂，届时不会发生产能过剩的情况。
柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品，但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产品占英特尔公司的总体情况。
“我们的确在现在的经济背景下，对产能过剩有所担心”，不过柯必杰补充道大连芯片厂将逐步提高产能。“我们认为经济下滑已经触底”，柯必杰称有信心未来不会发生产能过剩的情况。
柯必杰说，“精确复制方式&
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英特尔 晶圆 65纳米 芯片
NEC电子日前完成了新产品“uPD9280GM”的开发，并于即日起开始提供样品。该新产品可将低解像度的视频图像及静止图像显示在高解像度(1920×1080像素，以下简称全高清)电视面板时的粗糙边缘平缓化，从而改善图像画质。
新产品采用了NEC电子“单帧超解像技术” 独家算法，将一个图像帧数据进行解析、处理，从而改善在图像放大时产生的粗糙边缘。产品具有以下特点：(1)改善标清(像素640×480，简称SD)的视频及静止画面在全
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NEC 芯片 uPD9280GM 单帧超解像 DeepColor EMMA
据日本经济新闻报道，东芝表示将关闭部份芯片生产部门，取消近期宣布的分拆决定，以整顿亏损累累的芯片业务。
报导指出，东芝计划关掉Kitakyushu厂两条生产线，而岩手县Toshiba Electronics Co部门6寸晶圆产能则将腰斩。
据报载，公司将裁减生产线的临时雇员，部份全职员工将改派至芯片部门以外的业务单位。
东芝预估，废弃生产设备及采取相关措施所耗费的重整费用将达300亿日元(约合3亿美元)。东芝打算减少6寸或更小尺寸晶圆三成的产量。
公司意图透过整顿亏损连连的芯片
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东芝 芯片 晶圆 NAND
据国外媒体报道，内存芯片厂商Rambus公司与欧盟竞争委员会(EUCC)联合宣布，双方暂时达成一致。作为监管方的欧盟竞争委员会将放弃对Rambus公司的调查，并不会做出任何处罚决定。前提是Rambus降低对其他公司的专利费率。
欧盟竞争委员会在2007年以滥用垄断地位罪起诉Rambus，指控其设定的专利费用过高。Rambus称将对某些型号的内存及内存控制器设置专利权费用上限。
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Rambus 内存 控制器 芯片
6月11日下午消息，据台湾媒体报道，台积电今日召开董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长兼总执行长，曾繁城续任副董事长;而原总执行长蔡力行则担任新事业组织总经理，直接对张忠谋负责。张忠谋将于今晚6点亲自召开记者会说明相关事宜。
台积电董事会今日同时通过两项重大人事案：(1)、聘请张忠谋董事长自6月12日起兼任总执行长一职。(2)聘请原总执行长蔡力行担任新事业组织总经理，并直接对董事长兼总执行长负责。
张忠谋表示，台积电高度肯定蔡力行在过去几年担任总执行长期间的杰出表现。放眼未来，
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台积电 芯片
据国外媒体报道，美国知名财经杂志《商业周刊》网络版刊文称，高通和飞思卡尔希望通过一个名为“智能本”的全新产品类别来对抗英特尔在上网本领域的主导地位，并在低价笔记本市场获得更高的份额。
定义新品
高通和飞思卡尔希望给上网本(netbook)起一个亲切的名字。这两家芯片制造商希望通过一种名为智能本(smartbook)的产品在体积小巧、价格低廉的新兴笔记本市场打破英特尔一家独大的局面。
手机芯片制造商高通将智能本定义为一种屏幕尺寸在5至12英寸的移动计算设备，该设
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飞思卡尔 芯片 智能本
北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。
SEMI称，尽管美国投资在增长，芯片制造工厂建设项目支出自2008年以来一直在滑坡，已跌至10年来最低点。明年芯片制造设备支出将增长90%。
SEMI表示，今年全球芯片产能将下滑3%，明年将增长约6%。
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SEMI 芯片
台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆，而第四季度这个数字将达到 25万片。除了扩展产能，台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。
6月份早期，台积电完成了总值93.3亿新台币(合2.837亿美元)的设备采购计划，他们今年全年的资本支出预算是15亿美元，而去年
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台积电 晶圆 芯片
据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台联电5月份销售额与去年同期相比仍然在下滑，但已是连续第三个月环比增长，成为全球芯片需求复苏的最新迹象。
台联电和全球第一大芯片代工厂商台积电预测，随着PC和其他消费电子产品需求升温，第二季度业绩将有所好转。但分析师指出，美国或欧洲市场尚未复苏，可能会影响到台积电和台联电今年下半年的销售情况。
5月份台联电销售额为新台币75.14亿元(约合2.28亿美元)，同比下滑了12.7%，但环比上涨了9.3%。德州仪器周一提高了第二季度利润和营收预期，表明芯片市
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台联电 芯片 消费电子
Broadcom(博通)公司今天宣布，面向中小企业应用的65纳米单芯片千兆以太网(GbE)交换机芯片解决方案已开始向大型制造商客户批量交付，客户包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交换机芯片系列包括5、8、16和24端口配置，具有完美的第二层(L2)交换能力，可满足今天中小企业网络对功能和端口密度的要求。
Broadcom面向中小企业应用的“绿色”交换机芯片可使系统总体功率以惊人的幅度降低，降幅多达40%，而且由于无需风扇并可
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Broadcom 交换机 芯片
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