- 10月24日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。 本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作，与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行，来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑，给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。 立足国际产业发展形势，从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战，以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
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基本半导体 3D SiC JBS二极管 4H 碳化硅PIN二极管 第三代半导体 中欧论坛
- 2018年是5G部署关键性的一年，今年6月份3GPP组织正式发布第一版5G标准(R15行动通信技术标准)，预示着5G商用化已经提上日程，并且正在加快速度向人们走来。当前中国工信部已经确立了5G中频频段为3.3-3.6GHz、4.8-5GHz，但国际主流频段为28GHz，同时由于中低频段资源有限，因此大部分5G网络未来将部署在高频频段，及毫米波频段，而5G的一项关键性技术——大规模天线技术(Massive MIMO)的出现，或许可以解决5G当前所面临的问题，例如高企的建设成本。 近年来，随着5G标准的
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MIMO 5G
- 面对日益增长的网络容量和即将到来的超连接社会，业界将重点推出 5G 蜂窝通信技术以更快地传输数据，并结合一系列先进技术，以确保数据在网络中的可靠和安全传输。
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5G 传输 MIMO 材料 201810
- The modular architectures of PXI RF 仪器 (如 NI PXIe-5663 6.6 GHz RF 向量讯号分析器与 NI PXIe-5673 6.6 GHz RF 向量讯号a生器) 的调变架构，使
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RF仪器 RF测量 MIMO
- 本文主要讨论天线串扰损害、相位噪声和定时误差对MIMO下行链路系统性能的影响，以及采用了时间相干多通道示波器和89600矢量信号分析仪(VSA)软件的故障
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MIMO 多通道宽带 调试 示波器
- 近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
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晶圆 DRAM 3D NAND
- Wi-Fi已经变成了中国人日常生活的一部分，但是Wi-Fi，仅限于在DSL或者光纤宽带的基础上，提供最后一段距离和范围的无线上网连接。Wi-Fi目前还不是DSL
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WiFi DSL 光纤 MIMO Mimosa公司
- 大规模多重输入多重输出(Massive MIMO)是一个非常有趣的5G无线研究领域。因为其可针对新一代无线数据网络提供多方面的优势，比如说以更高的数据传输
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5G MIMO
- 随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）。
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Stratasys 3D 打印 碳纤维填充尼龙
- 显然，我们不是第一次探讨未来电池技术。在锂电池无法获得更大突破的情况下，科学家和技术人员纷纷着手研发新的电池技术，如石墨烯、钠离子、有机电池
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新型电池 3D 折叠 快速充电
- 一、引言3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可
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3D 图形芯片 算法原理
- 5G将使用多天线技术，通过结合增强的空分复用为多个用户提供数据，称为大规模MIMO。一个结论是不能采用传导方式评估辐射方向图性能，因此必需通过OTA方
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5G MIMO 3DOTA测试
- 6月26日-28日，基本半导体成功参展PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。 基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调，独有的3D SiC™技术和自主研发的碳化硅功率器件吸引了众多国内外参展观众的眼球。 全球独创3D SiC™技术 展会期间，基本半导体技术团队详细介绍了公司独创的3D SiC™外延技术，该技术能够充分利用碳化硅的材料潜力，通过外延生长结构取代离子注入，使碳化硅器件在高温应用中拥有更高的稳定性。优良的外延质量和设计灵活性也有利于实现高电流密度的
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基本半导体 3D SiC技术 碳化硅功率器件
- 在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上，紫光集团有限公司董事长赵伟国作了“自主可控的中国存储器产业崛起之路”报告，介绍了从2015年3月到2018年上半年的三年时间，紫光进入3D NAND闪存芯片的思考与愿景。
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存储器 3D NAND 自主可控 201807
- 移动互联网、大数据、云计算、人工智能的快速发展，重塑着我们的生活，也重塑着商业生态价值链。互联网思维影响着产品设计逻辑、服务提供方式，以用户为中心成为全行业的共识，体验成为决定成败的关键。移动通信历经2G普及、3G发展和4G繁荣，从语音、文字到图片、视频，不断提供新的信息交互方式，但由于流量激增，用户体验有所下降，实际业务体验常常不能令人满意：有时候要到窗口才能打通电话(基站边缘弱覆盖);在黄金周旅游景点刷不开朋友圈(动态人流密集，造成流量拥塞);手机信号很好却网速很慢(密集城区的信号干扰);追剧流畅
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5G，MIMO
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