- 任何一个行业的领导者，都有义务去推进新技术的发展，随着后续功能的适配，3D Touch的未来一片光明。
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苹果 3D Touch
- 去年10月，全球3D打印医疗应用领域的领先企业3D Medical，与顶级医学图像处理技术开商Mach7合并。如今，这桩交易已经宣布完成，合并后的新公司被称为Mach7 Technologies，并将在澳大利亚证交所上市，交易代码M7T。
据悉，3D Medical原本就以向医生提供针对不同病人的3D打印各种定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要业务则是医学影像技术。在这笔总额高达6000万美元的合并交易完成之后，新公司将会把总部设在澳洲的墨尔本。
据了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
- 国内大力扶持存储，各种巨额的投资项目争议不小，但是为了存储自主的未来，也值。
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存储器 3D NAND
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出了高度微型化的新一代6轴MEMS惯性传感器模块。新产品采用超低功耗设计，有助于强化智能手机作为“始终开启”的个人助理的新角色，提升数码相机、可穿戴式设备及遥控器、游戏机、无人机和虚拟现实设备的使用体验。 连续情景感知计算技术让智能手机等设备能够实时且智能地响应用户需求，但是要求超低功耗传感器最大限度地延长电池续航时间。 意法半导体的新产品LSM6DSL和LSM6D
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意法半导体 MEMS
- 国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元;而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。
SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成
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晶圆 3D NAND
- 要 点
模拟开关的主要规格是电压、导通电阻、电容、电荷注入、速度和封装。
介质绝缘工艺可防止一些开关的闩锁。
开关的工作范围从直流到 400 MHz ，甚至更高。
MEMS (微机电系统)开关在高频下运行良好，但存在可靠性问题，并且封装费用昂贵。
如果您是在仿真一个模拟开关，要确保对全部寄生成分的建模。
没有哪个 IC 原理图符号能比模拟开关的符号更简单(图 1a )。一个基本开关仅包括输入、输出、控制脚和一对电源脚。然而，在这简单的外观(图 1b )后面，隐藏着极
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模拟开关 MEMS
- 麦克风前置放大器电路用于放大麦克风的输出信号来匹配信号链路中后续设备的输入电平。将麦克风信号电平的峰值与ADC的满量程输入电压匹配能够最大程度地使用ADC的动态范围，降低后续处理可能带来的信号噪声。
单个运算放大器可以简单地作为MEMS麦克风输出的前置放大器应用于电路中。MEMS麦克风是一个单端输出设备，因此单个运算放大器级可用于为麦克风信号增加增益或仅用于缓冲输出。
该应用笔记包含了设计前置放大器时需要考虑的有关运算放大器规格的关键内容，展示了部分基础电路，还提供了适合用于前置放大器设计
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MEMS 运算放大器
- 2016年3月15日至17日，为期3天的亚太区电子元器件、组件和系统顶级专业展会—慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕。 微电子机械(MEMS)传感器市场技术领导者——Bosch Sensortec携七款革命性新品参展，展示其在传感器市场的创新科技。Bosch Sensortec首席执行官兼总经理斯特凡·芬克贝纳博士和Bosch Sensortec亚太区总裁百里博先生亦在展会现场分享了传感器市场的最新趋势和领先科技，以及博世未来在传感器领域的发展战略。 在过去的十
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博世 传感，MEMS，物联网
- 国内终于要有了存储，剩下的问题就是国产闪存应该如何与三星、Intel、东芝们竞争呢？初期的价格战是不可避免的，但长久来看还得是技术立足。
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3D NAND 存储
- 技术的革新进步改变着当今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中国国际半导体技术大会(CSTIC 2016)在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON China 2016同期举办CSTIC 2016是中国最大的半导体技术大会，成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主办，ICMTIA协办，由长电科技、中芯国际、爱德万测试等企业联合赞助。
大会特别邀请STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti、英特尔高级研究员Dr.
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半导体 MEMS
- 2016慕尼黑上海电子展 (electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心E1,E2,E3,E4和W1,W2馆举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。 本届展览规模和品质将再次升级，来自20个国家的1,100多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行
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博世 MEMS
- 为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。
1、积极导入48层3D技术量产，提高成本竞争力
与2D工艺相比，3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb，与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。
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3D NAND 2D
- 有人说，下一波推动电子产业快速增长的机会是物联网，而物联网的市场发展将在很大程度上依赖于包括MEMS在内的传感器技术。在前不久闭幕的消费电子展CES2016上，众多创新产品也印证了这样的观点。 在近日由EEVIA主办的第五届“趋势 创新 共赢”年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会上，ADI亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉(Neil)的MEMS主题演讲中，也分享了类似的观点——曾经主要针对汽车应用的MEMS技术，在以可穿戴为代表的物联网应用中成为其市场增长的关键
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ADI MEMS
- 全球DRAM市场先抑后扬。2015年DRAM收入预计下降2.4%，2016年将下降10.6%，有望在2017年与2018年迎来复苏。但是，预测随着中国公司携本地产品进入DRAM市场，DRAM价格将在2019年再次下降;占2014年内存用量需求20.9%的传统产品(桌面PC与传统笔记本电脑)产量预计在2015年下降11.6%，并在2016年进一步下降6.7%。
DRAM市场2016年供过于求
近期，我们对于DRAM市场的预测不会发生显著变化;2015年与2016年将遭遇市场总体营收下滑，而在
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3D NAND
- 研调机构IHS在2月1日指出，受到苹果(Apple)旗下iPhone 6s等产品热销因素带动，2015~2019年全球微机电系统(MEMS)麦克风市场将出现13%幅度成长。届时MEMS麦克风市场销量将来到60亿颗，营收也可望达到13亿美元。
IHS指出，苹果iPhone 6系列原本采用3颗MEMS麦克风，不过在iPhone 6s之后便增加至4颗，预计2016年苹果将采购超过10亿颗MEMS麦克风。
该机构分析师Marwan Boustany指出，在苹果之前，微软(Microsoft)与摩托
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MEMS 麦克风
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