存储器作为四大通用芯片之一，发展存储芯片产业的意义不言而喻。对电子产品而言，存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。而且随着大数据、物联网等新兴产业的发展，存储产业与信息安全等亦息息相关。
当前，我国笔记本、智能手机出货量均居全球首位。华为、联想等厂商崛起，以及阿里巴巴、腾讯、百度等互联网厂商带动数据中心爆发，使得国产厂商对存储需求量巨大。
相关数据显示，2015年大陆DRAM采购规模估计为120亿美元、NAND Flash采购规模为66.7亿美元
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3D NAND DRAM
美光(Micron)3D NAND固态硬碟(SSD)产品方才正式面市，紧接又宣布将推出首款针对移动装置最佳化的3D NAND产品，这也是美光首款支援通用快闪储存(Universal Flash Storage;UFS)标准之产品。
美光移动事业行销副总Gino Skulick在接受EE Times专访表示，美光为移动装置所推出的首款3D NAND为32GB产品，锁定中、高阶智能型手机市场，此区块市场占全球智能型手机总数的50%。
而这也是业界首款采用浮动闸极(Floating Gate)技
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美光 3D NAND
中国正在下大力度推进存储产业的发展，3D NAND被认为是一个有利的突破口。
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3D NAND 存储器
MEMS器件的“增量创新”促使市场向更高能效、更小尺寸、更智能化、更低成本的下一代MEMS技术方向发展，并推动MEMS器件应用于更加广阔的领域。这些创新带来的技术进步持续地推动着MEMS和传感器市场的增长，业界预测全球传感器需求有望从当前的百亿级激增到2025年的Trillion-Sensors(TSensors，万亿-传感器)量级。
“TSensors”概念的发起者，全球最大的传感器产业联盟MSIG(MEMS & Sensors Indu
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MSIG MEMS
目前3D NAND由三星电子独家量产，但是先有东芝杀入敌营，如今美光也宣布研发出3D NAND，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下句点，3D NAND flash大战即将开打!
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美光 3D NAND
据韩国经济报导，大陆半导体产业在政府的强力支援下，清华紫光与武汉新芯采行攻击性投资策略，迫使南韩、日本、美国等主要半导体业者也纷纷强化投资。
市调业者DRAM eXchange表示，全球半导体市场中，NAND Flash事业从2011~2016年以年均复合成长率(CARG)47%的速度成长;清华紫光以新成立的长江存储进行武汉新芯的股权收购，成立长江存储科技有限责任公司，未来可能引发NAND Flash市场版图变化。
清华紫光拥有清华大学的人脉，在社会上拥有一定的影响力，武汉新芯拥有技术方面
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三星 3D NAND
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。
意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会[1] 评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的领导者地位。目前，意法半导体 MEMS[2] 传感器出货量达到110亿件，是唯一家拥有包括传感器和微致动器在内的所有微加工硅器件研发能力的厂商。在评选过程中，评委会强调，意法半导体高能效6
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意法半导体 MEMS
市场上涌现各种价格亲民的经济型微控制器，助力新一代开发者创造令人兴奋的新型嵌入式应用。如今的开发工具非常好用，软硬件均呈现模块化趋势，插接安装简单容易，使得产品设计评估和原型开发周期大幅缩短。STM32开放式开发环境是业内独一无二的软硬件开发平台，堆叠式插接电路板集成各种模块化硬件，同时模块化软件覆盖从驱动程序到应用层的全部软件，帮助设计人员将创意快速变成产品原型，顺利转化成最终设计。
STM32开放式开发环境是什么?
STM32开放式开发环境 是意法半导体开发的嵌入式系统原型设计开发环境
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STM32 MEMS
在互联网已不能满足人们对科技和未来的想象的时代，在BAT、GOOGLE、APPLE都在积极布局智能硬件、无人驾驶汽车的时代，在每个人都意识到也许在5年、10年、20年...... 我们可见的不远未来，几乎每个家庭都会被人工智能的产品包围的时代，全球物联网将实现数量和质量的飞跃，产业将呈现快速增长的态势，数以十亿计的互联设备不断涌现，让一切设备互联，物联网技术将重塑我们日常生活方方面面。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。智能未来，正在慢慢来临。
十六年品质升级，中国“巨
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物联网 MEMS
近日，华灿光电首次公布资产重组方案，初步拟定的重组标的资产为和谐芯光(义乌)光电科技有限公司，并由该公司购买美国美新半导体有限公司100%股权，切入物联网领域。
一位行业券商研究员向记者指出，通过本次并购，华灿光电将从此前的LED芯片业务切入物联网核心与基础的MEMS传感器业务领域，未来二者或将协同发展。
(技术和市场调研公司)预测，到2020年物联网产业的规模要比信息互联网大30倍，为此除了华灿光电外，多家企业开始物联网的布局与应用，如三宝科技等。而国信证券研
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华灿光电 MEMS
市场研究机构IHS统计，2015年全球车用微机电系统(MEMS)感测器出货量成长8.4%，但由于汇率波动等因素影响，整体产值仅与2014年持平，约在27亿美元左右。不过该单位预估，2015～2022年车用MEMS元件的产值复合年成长率(CAGR)可望达到6.9%。
以产品型态来看，目前压力感测器、加速度感测器与陀螺仪三种元件占据了车用MEMS感测器市场的95%，主要应用在电子稳定控制系统、安全气囊、胎压检测。预估到了2022年，车用MEMS感测器市场的版图分布将会出现明显改变，届时行人感测、进气
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MEMS 传感器
东芝(Toshiba)统筹存储器事业的副社长成毛康雄于6日举行的投资人说明会上表示，将冲刺NAND Flash产量，目标在2018年度将NAND Flash产量扩增至2015年度的3倍水准(以容量换算)。
关于已在2016年度开始量产的3D结构NAND Flash，成毛康雄指出，将强化3D Flash的生产，目标在2017年度将3D产品占整体生产比重提高至5成、2018年度进一步提高至9成左右水准。
东芝为全球第2大NAND Flash厂商，市占率仅次于三星电子。
日经、韩国先驱报(
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东芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下简称Cell on Peri)构造由美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发，采用将3D NAND Flash晶胞(Cell)阵列堆叠在周边电路CMOS逻辑IC上的方式，以缩减采3D NAND Flash解决方案的晶片面积。DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)已提出类似此一构造的COP(Cell Over Peri)方案，将有利整合元件厂(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
近日，在刚刚结束的世界移动大会上海(MWCS16)上，ST 展出了其 MEMS 领域包括运动、触摸、环境和飞行时间(Time of Flight)测距等各类传感器的产品，涉及消费电子、汽车和工业、VR/AR 等应用。集微网独家采访意法半导体大中华暨南亚区模拟、MEMS 和传感器产品部市场总监吴卫东和模拟器件、MEMS 传感器产品部平台与战略市场经理孙亚辉(Albert Sun)，就 ST 传感器部门在 2016 年上半年的市场表现、产品应用领域和目标做了深入沟通。
复合式应用促消费类市场增长
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ST MEMS
楼氏电子(Knowles Corporation)今天在深圳举办技术研讨会，向客户及合作伙伴分享对中国移动消费电子市场发展的独特见解，并展示其先进音频解决方案和前沿麦克风技术。楼氏电子作为MEMS麦克风领域的开创者，引领高性能麦克风与一流音频软件和信号处理相结合的智能音频解决方案的行业发展趋势。本次技术研讨会上，楼氏电子展示了对音频技术难题挑战的创新解决方案，进一步显示其在移动消费电子产品领域的领导地位。
在超过70多年的历程中，楼氏电子通过颠覆性的技术，已逐渐改变人与人沟通以及人与技术互动的方
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楼氏电子 MEMS
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