- 刚刚在上海闭幕的MIG大会，这次MEMS行业标杆型的会议首次在中国召开。这次大会无疑为中国MEMS市场的蓬勃前景又注射了一针强心剂。为期三天的会议针对MEMS全行业包括设计，生产，加工，终端等不同企业进行了全面的展示。在中国这样一个电子消费品大国，MEMS传感器的需求量不言而喻。其中，越来越多的份额被可穿戴设备以及物联网等非传统消费电子类产品所占有。
ADI亚太区微机电产品市场和应用经理 赵延辉
MEMS传感器在可穿戴设备上的应用设计与传统的手机等终端的应用设计有着不同的侧重点。对于这
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MEMS 传感器
- 一场触控界的革新，因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后，搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋，经历了长久蛰伏期之后，他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时，产业链厂商们也没有太过乐观，因为安卓市场才是引爆市场的关键，而这恐怕还需等待一段时间。
为部分App带来革命性体验
压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应，根据力度的不同，调用的菜单也有所区别。而
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压力触控 3D Touch
- 点按手环关闭闹钟，打开手机APP看看昨晚的睡眠状态，这是每天伴随笔者的起床动作。整个过程中，智能手机、可穿戴产品都包含单个或多个传感器，正如联芯科技总裁钱国良在MIG亚洲大会上讲道，“传感器已无处不在!”
拿苹果iPhone 6为例，在全部76个芯片中，光MEMS产品有15-16个，占比约19%，随着更多传感器的应用，这一比例仍在持续上升。在追逐万物互联，智能生活的今天，传感器的发展变化将成为物联网时代“智能化”的关键因素。作为传感器芯片领域的&l
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MEMS 传感器
- 过去在半导体领域一直坐冷板凳的感测芯片，近期在物联网应用加持下全面翻红，除了既有国际大厂持续鲸吞全球微机电系统(MEMS)感测芯片市场版图，大陆MEMS感测芯片设计业者亦如雨后春笋般冒出，并吸引大陆上海市政府、中芯国际等加入蚕食商机行列，台积电亦不遑多让，企图打破国际IDM大厂独霸局面，透过转投资矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力冲刺感测器事业。
目前全球MEMS感测器商机主要被Bosch、意法半导体(STM)、Freescale等IDM大厂所独占，在物联网应用加持下，ME
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MEMS 传感器
- 鳍式电晶体(FinFET)与3D NAND有助实现更高运算/储存效能、低耗电量与低成本，满足车载装置、物联网和穿戴式装置发展需求，因此半导体设备商应用材料(Applied Materials)看好FinFET与3D NAND飞跃增长的潜力，已研发相关的蚀刻机台和磊晶技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆指出，随着先进制程发展，该公司产品开发有两大重点方向，一是电晶体与导线技术，另一个是图形制作与检测技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆表示，从28奈米到20奈米，甚至发展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
- 过去在半导体领域一直坐冷板凳的感测芯片，近期在物联网应用加持下全面翻红，除了既有国际大厂持续鲸吞全球微机电系统(MEMS)感测芯片市场版图，大陆MEMS感测芯片设计业者亦如雨后春笋般冒出，并吸引大陆上海市政府、中芯国际等加入蚕食商机行列，台积电亦不遑多让，企图打破国际IDM大厂独霸局面，透过转投资矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力冲刺感测器事业。
目前全球MEMS感测器商机主要被Bosch、意法半导体(STM)、Freescale等IDM大厂所独占，在物联网应用加持下，ME
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MEMS 传感器
- 日前在上海举办的第二届MIG亚洲会议上，Yole Développement调查数据指出，从2000年到2020年间，MEMS市场将保持20年的连续增长，MEMS产品的市场规模将在2020年超过250亿美元，是2000年的5倍。MEMS传感器市场的爆发，将成为带动物联网市场前进的重要因素。
站在半导体供应链的最上游，也许我们能够更清楚地看出MEMS市场的发展方向，集微网与全球最大的半导体制造设备厂商美国应用材料公司的两位专家，战略和技术营销总监Miche
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MEMS 传感器
- 大陆即将成为全球手机OEM厂微机电(MEMS)感测器最大采购者，引发许多新创的MEMS感测器设计公司切入主流三轴感测器市场，为卡位大陆感测器市场商机，并打造物联网(IoT)、巨量资料(Big Data)最底端的感测器基础。
其中国际大厂Bosch、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、应美盛(InvenSense)等相争赴大陆挖商机，台积电、中芯半导体，以及应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(TEL)、EVG等设备大厂也不缺
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MEMS IC设计
- 2015年9月10日，大唐电信执行副总裁、大唐半导体兼联芯科技总经理钱国良受邀参加在上海举办的MIG亚洲会议“2015 MIG Asia”，并带来《联接信息世界 用心丰富生活》的主题演讲。钱总表示，IoT时代的到来促使MEMS产业呈现爆发式的增长。
2008年之前，汽车是MEMS主要应用市场，08年之后，智能手机、智能终端等日渐涌现并占领MEMS主流市场，目前年产量过10亿台。未来，随着智能化的进一步发展，各种新兴应用如可穿戴设备、智能家居及工业4.0等将为MEMS提供更
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IoT mems
- 不论是在家中、车上或工作场所，微机电(MEMS)应用已悄悄深入消费者生活。尽管不常受到注意，MEMS技术在过去20年间经历了剧烈的改变。随着物联网(IoT)不断发展，MEMS还将持续改进，达到更小、更省电的需求。
SEMI欧洲MEMS高峰会(European MEMS Summit)将于2015年9月17~18日在米兰举行，Solid State Technology网站访问高峰会指导委员会的成员，谈MEMS的发展现况。德国Fraunhofer电子奈米系统研究所(Fr
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物联网 MEMS
- 7月28日，一加发布了2015年旗舰机型“一加手机2”，当时在发布会现场，一加CEO 刘作虎用了很长时间重点讲了一加手机2的摄像头功能，特别是一加手机2的激光对焦技术。而在之后媒体评测来看，一加手机2的拍照功能确实强大。
事实上，在强大拍照背后是有一家强大的传感器厂商在做技术支持。他就是全球最大的半导体公司之一的意法半导体。据了解，意法半导体为一加手机2提供了运动传感器和接近检测传感器。
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意法半导体 MEMS
- 国际芯片大厂意法半导体看好未来微机电(MEMS)商机无限，认为台湾触控供应链上下游完整，看好市场前景，决定扩大投资计划，因此本月3日宣布在台扩增触控团队。但由于国内触控晶片人才数量有限，市场预期，意法将与敦泰、奇景、义隆等台厂抢人才。
MEMS的市场需求大
意法半导体是全球前三大车用晶片厂，也是最大消费性电子和行动装置MEMS供应商，在今年度的国际半导体展(Semicon Taiwan 2015)上，受邀发表主题演讲，并举行产品说明会。
苹果将于下周举行新品发表会，市场普遍预期，压力
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MEMS 意法半导体
- 微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微机电系统(MEMS)制造商及最大的消费电子和移动应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理卫博涛(Benedetto Vigna)将在上海举行的MEMS行业组织(MIG, MEMS Industry Group)亚洲会议上发表主题演讲。
本届会议由MEMS行业组织(MIG)与中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)及上海微技
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意法半导体 MEMS
- icfrom今日开通MEMS产品垂直销售平台mems.icfrom.com，方便工程师和采购商一次性了解、选择和采购所需MEMS产品，并为国内MEMS制造商提供在同一平台上展示产品和竞争的机会。
得益于智能手机和平板设备的推动，MEMS器件在过去七年实现了两位数的年增长。现阶段，多数智能手机中安装了各种MEMS传感器，如加速计、陀螺仪、重力感应器等。而随着物联网时代的到来，MEMS传感器技术作为其最重要的支柱技术之一,意味着MEMS市场现在才刚刚启动，对现有MEMS器件的新型应用正驱动着MEMS
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