周一下午，美国商务部突然发难，以威胁国家安全为由，将中国存储芯片制造商福建晋华集成电路实施紧急禁售令，禁止美国企业向后者出售零部件、软件和技术产品。分析师认为，基于本次美国商务部声明中称，“福建晋华将威胁到为军方提供此类芯片的美国供应商的生存能力，同时认为这家中国制造商生产能力的扩大很可能得益于‘源自美国的科技’”，本次禁令可视为此前美光-联电-晋华三者间专利纠纷的延续与深化。 根据声明，美国企业必须持有特定许可证，才能向晋华出口零件、软件、技术产品和服务，美国商务部希望通过出口禁令，限制晋华威胁美
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联电 晋华 DRAM
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印机，进一步扩充其 3D 打印产品阵列。MakerGear是 3D 打印系统技术和市场领航者，其打印机旨在加速终端应用部件和设备的原型设计及生产。 “MakerGear打印机的设计、构建、制造和检验均符合业界标准，确保为专业人士和创客提供最优性能。” Premier Farnell 和 e络盟全球测试和工具主管 James McGregor表示，“作为开发服务分销商，我们致力于为客户进行创新设计、加快产品研发上市速度提供技术
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e络盟 3D 打印
10月24日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。 本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作，与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行，来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑，给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。 立足国际产业发展形势，从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战，以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
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基本半导体 3D SiC JBS二极管 4H 碳化硅PIN二极管 第三代半导体 中欧论坛
10月29日，美国商务部在官网发布公告称，将对福建省晋华集成电路有限公司实施禁售，自10月30日起正式实施。 具体来说，自30日起，美国商务部限制了美国公司对福建晋华的出口，并将其加入到了禁售清单。 美国商务部称晋华公司构成了参与违反美国国家安全利益的活动，有重大风险。 商务部认为晋华公司即将获得大规模生产DRAM的能力，而这可能源于美国技术，而且量产也会威胁到美国军用系统的供应商的长期经营能力。 商务部长罗斯表示：“当外国公司从事违反国家安全利益的活动时，我们将采取有力措施保护我们的国家安全
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福建晋华 DRAM
中国存储器产业起步较晚，我国作为全球最重要的存储器市场，在国家产业政策扶持以及大量资本投入的背景下，通过自主研发关键技术与引入半导体巨头，有望实现存储器产业的“弯道超车”，在全球竞争中占有一席之地。
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DRAM NAND 存储器
DRAM在过去九个季度中价格持续上涨，但随着技术渐入瓶颈，加之2018年智能手机增长势头放缓、PC出货量不断下滑、云服务盛行下服务器需求大减等影响，市场中DRAM渐趋供过于求，进而使得DRAM价格持续下跌。这种情况，对于国产厂商而言究竟意味着什么呢?
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DRAM 存储器
10月11日晚间，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告，将转让公司旗下专注于DRAM存储器芯片设计研发的西安紫光国芯半导体有限公司(以下简称“西安紫光国芯”)给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司(以下简称“紫光存储”)。 按照公告的说法，过去几年里，西安紫光国芯为保持和跟进 DRAM 存储器芯片设计领域的先进技术，持续加大产品开发投入，但受下游制造代工产能等方面的限制，短期内无法达到规模经济，经营压力加大，资产负债率不断提高，已影响到其正常持续经营，给上市公司带来了一定的资金和业绩压力，其
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紫光 DRAM
DRAM芯片涨价不断，三家垄断企业赚翻了天，净利润高达50%以上，对于很多中小企业而言，它们也想改变DRAM市场的格局，很多国家想过通过“反垄断”改变行业现状，但仍旧无济于事。
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DRAM 芯片
内存涨价今年底也要到头了，投行机构也看衰内存行业前景，认为明年内存价格会跌，不过在内存业内厂商来看，内存市场已经变天了，已经变成寡头垄断，不能再用以前的涨跌周期来看待了。
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DRAM，
今年7月，三星宣布了8Gb LPDDR5内存颗粒的正式量产。对此，有投资者在互动平台上提问，这是否会对紫光国微的DDR4前景造成影响?
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紫光国微，DRAM
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
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晶圆 DRAM 3D NAND
IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业年均支出总额首次超过1000亿美元。今年1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%，比2016年增长了38%。预计存储器IC占2018年半导体支出的53%，其中，闪存占资本支出的份额最大，而DRAM资本支出今年将以最高的速度继续增长。 如图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存尤其是DRAM和闪存生产，包括对现有晶圆厂产线和全新制作设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到半导体资本支出的53%，达到
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存储器 DRAM
随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）。
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Stratasys 3D 打印 碳纤维填充尼龙
8月20日，研究机构ICInsights发布了2018年上半年全球半导体供应商Top15榜单，三星位居第一位，英特尔位居第二位。不过遗憾的是，中国大陆暂时没有公司进入这个榜单的前15名。 根据发布的数据显示，三星、英特尔、SK海力士、台积电、镁光排名榜单的前五位，相较于去年同期，这几家公司都有比较明显的增长，特别是三星、SK海力士以及镁光，分列六至十五位的分别是博通、高通、东芝\东芝内存、德州仪器、英伟达、西数\闪迪、英飞凌、恩智浦、意法半导体和联发科。这里，英伟达数据最为抢眼，相较于去年同期，英伟
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DRAM NAND
显然，我们不是第一次探讨未来电池技术。在锂电池无法获得更大突破的情况下，科学家和技术人员纷纷着手研发新的电池技术，如石墨烯、钠离子、有机电池
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新型电池 3D 折叠 快速充电
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