中芯国际连年亏损，今年也不例外;该公司行政总裁张汝京表示，今年仍然可能无法实现盈利目标，但对集团整体展望仍是正面。
中芯第三季业绩因DRAM价格走弱而亏损2,555万美元，外电引述张汝京的话表示，若集团的DRAM业务能够达到收支平衡，全年才有望获得盈利。
集团早前预期今年DRAM业务将难有明显改善。此外，张汝京表示，中芯仍计划于内地上市，但目前仍存有许多障碍。
集团于上海的12英寸芯片生产线，昨日正式投产，初期投资4.5亿美元，未来投资总额将增加至20亿美元。张汝京表示，上海的生产线
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据台湾媒体报道，芯片大厂矽统也将步威盛步伐，进行重整计划，上月爆出消息，矽统将亏损关键DRAM模块部门分割独立为子公司昱联科技外，近期传出，矽统将大举进行裁员。矽统表示，由于DRAM跌价重创，前三季都大亏，为改善这一局面，矽统将进行规模重整，调整营运步伐，进行有效裁员，期望至明年上半年慢慢回升绩效，至明年下半年，可望营收回升，整体回暖。
威盛和矽统都曾是英特尔的劲敌，带给英特尔极大的威胁，但由于一些技术上以及专利方面的原因，以及全球大气候的影响，慢慢被强劲的对手比拼，声势日渐低落，即使全力一搏，
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Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示，“根据三星日前的报告，我们分析2008年上半年DRAM内存市场基础继续恶化，大多数DRAM供应商，尤其韩国之外的厂商2008年资本开支出现大幅削减。”
预计2008年，DRAM领域的资本开支将下滑超过30%，原来预计下降20%。这将导致总体内存资本开支减少10-12%。
在DRAM市场经历了漫长的低迷之后，该市场仍然存在严重的供过于求情况。“这主要由于按容量计
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市场调研公司iSuppli日前在声明中表示，第三季度NAND闪存半导体全球销售额增长37%，达到42亿美元。但iSuppli指出，在包括苹果iPod在内的消费电子产品需求刺激下的连续增长势头，本季度可能结束。由于产量增长速度快于需求，本季度NAND的平均销售价格将下降18%。
韩国海力士半导体第三季度增长最快，其NAND销售额比第二季度大增79%，达到8.06亿美元。它的市场份额是19%，在当季全球排名第三。最大的NAND闪存供应商三星电子，市场份额从第二季度的45%降至40%，它出货的闪存数量
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NEC电子近日完成了两种线宽40纳米的DRAM混载系统LSI工艺技术的开发，使用该工艺可以生产最大可集成256MbitDRAM的系统LSI。40nm工艺技术比新一代45nm半导体配线工艺更加微细，被称为45nm的下一代产品。此次，NEC电子推出的工艺中，一种为低工作功耗的“UX8GD”工艺，它可使逻辑部分的处理速度最快达到800MHz，同时保持低功耗;另一种为低漏电流的“UX8LD”工艺，它的功耗约为内嵌同等容量SRAM的1/3左右。
UX8GD和 UX8LD 是在线宽从55nm缩小至40nm的
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美国iSuppli调研结果显示，由于供应过剩与价格暴跌，DRAM及NAND闪存行情将在短期内进一步恶化。
NAND闪存方面，预计512M产品全球平均单价(ASP)将从2007年第三季度的60美分下降到第四季度的46美分。NAND闪存的平均单价在第二季度、第三季度均比上季度有所提高，分别为6%与8.4%。但是在第四季度，随着价格下跌，行情出现恶化，短期内很难恢复。iSuppli首席分析师Nam Hyung Kim表示，此次价格下跌的主要原因韩国内存厂商将生产能力从DRAM转移至NAND闪存，从而导
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据iSuppli公司，2007年上半年金士顿巩固了自己在全球品牌第三方DRAM模块市场中的领先地位，但同期增长最快的则是规模较小的创见与记忆科技。
2007年上半年，台湾创见DRAM模块销售收入比2006年同期大增77.3%，在所有的供应商中增长率最高。其销售收入从2006年上半年的1.41亿美元增长到2.5亿美元。创见在品牌第三方DRAM模块市场中的排名从2006年上半年时的第10升至第六。
iSuppli公司的存储IC和存储系统总监兼首席分析师Nam Hyung Kim表示：“由于创见
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2008年半导体设备市场前景黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测，前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年，而后端设备预计也充满变数。
他在报告中指出，“DRAM行业基本状况继续恶化，由于芯片单元增长率出现拐点，2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。我们预计前端设备订单继续下滑，下滑情况可能会持续到2008年第3季度。”他同时表示，“从2007年第3季度到2008年第3季度，预计后端订单势头平缓至下滑，之后有望重现恢复。”
他最大的担忧在DRAM行业，预计“整
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据国外媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)表示，近期内半导体市场不大可能出现衰退。它认为今年全球芯片的销售额将增长3%，在随后三年中的增长速度会更高一些。
SIA表示，它预计全球的芯片销售额将由去年的2477亿美元增长至2571亿美元，增长速度低于今年年初时预期的10%。
6月份，SIA将今年芯片销售额的增长速度预期下调到了1.8%，主要原因是几种关键市场的低迷━━其中包括微处理器、DRAM和闪存。此后，微处理器的销售出现了强劲增长，迫使SIA提高了对芯片销售额增长速度的预期。
S
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据市场调研机构iSuppli公布的调查报告显示，韩国三星电子在今年第三季度全球DRAM储存芯片市场的销售收入仍稳坐冠军宝座，但其部分市场份额却被位居第二的Hynix夺走。
据国外媒体报道，iSuppli在上周四发布的报告中表示，在第三季度中Hynix有非常受瞩目的表现，它的成长速度相当迅猛，并在逐步缩小与三星的差距。据悉，第三季度三星的市场份额为27.7%，位居全球第一，其销售收入比第二季度下降了2.9%为19.33亿美元;排在第二位的是Hynix，其第三季度收入比第二季度增长了15.4%达到1
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研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，闪存产能将在2008年首次超过DRAM内存。
根据SMA报告，闪存产能从2000年以来已经增长了四倍，达到相当于290万片200毫米硅晶圆的规模。相比之下，DRAM产能自那时起仅增长225%。
报告表示，从2005年到2008年底的三年间，闪存制造商增加的产能是之前四年增加量的六倍。
预计2008年和2009年，将有另外超过十座晶圆厂上线。SMA预计，当设备装机完成时，将带来每月相当于150万片2
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对全球前四大代工厂公布的2007年第三季度财报进行分析可以发现，在该季度，代工业整体需求旺盛，一扫今年第一季度和第二季度较往年同期下滑的颓势。不过，虽然需求旺盛，但是由于代工产品种类及技术水平的差别，各代工厂在净利润方面却是冷暖自知，中芯国际(SMIC)成为DRAM价格严重下滑的最大受害者。虽然继今年第二季度之后第三季度继续亏损，但是通过与Spansion的合作以及在其他利好因素的推动下，不久中芯国际有望走出低迷。
第三季度代工需求旺盛
综合各家代工厂第三季度的财报，可以发现(见表“全球前
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IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。
据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年的增长速度将达到8.1%。
报告指出，如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢，芯片市场的增长速度会更快。市场潮流是合并和收购，这可能会改变业界的竞争格局。
IDC负责《全球半导体市场预测》的项目经理戈帕尔说，今年上半年芯片市场的供过于求降低了对各
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美国和欧洲市场强劲的季节销售，以及紧随其后的中国新年销售旺季，将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。
应用材料总裁兼首席执行官MikeSplinter预测，如果情况不是很好，2008年半导体产业发展可能不会太强劲。2007年，半导体设备资本开支增长率为0到5%之间，而半导体收入增长预计为5%到10%之间。
Splinter表示，“尚未为止，2007年半导体产业未现繁荣景象。这不是因为销售没有增加，而是由于遭遇沉重的价格压力。粗略估计，逻辑芯片
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最近公布的数据显示，2007年IC单位出货量将增长10%，略高于市场调研公司ICInsights最初预计的8%。自2002年以来，IC单位出货量一直保持两位数的年增长率。DRAM(49%)、NAND闪存(38%)、接口(60%)、数据转换(58%)、和汽车相关的模拟IC(32%)出货量强劲增长，正在推动总体产业需求，并使IC出货量保持在高位。
1980年以来，IC产业单位出货量有两次实现连续三年保持两位数增长率，分别是1982-1984和1986-1988年。在这两次之后，IC的单位出货量增长速
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