自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
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3D 视觉技术 屏下指纹识别
西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年，BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需补数据 3D
行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位，及光程研创的锗硅宽带3D传感技术，以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础，为终端客户提供更为多元弹性的产品选择，进而实现各项
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3D 传感技术
在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言，如果追求极致速度和体验，3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
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东芝 3D XPoint 傲腾 SSD
存储器大厂美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250万次读写速度，以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格，预计本季提供样品予客户。
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3D XPoint 美光 SSD
据外媒报道，固态激光雷达技术领先供应商Blickfeld推出了其产品阵容内的最新成员 - Cube Range。该款基于MEMS（微电子机械系统）的激光雷达传感器探测范围得到扩展，能够探测250米以外的物体。与Blickfeld Cube阵容内的其他产品一起，Blickfeld现在可以为自动驾驶汽车提供完整的激光雷达套件。
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Blickfeld推 激光雷达 3D
网易科技讯 9月2日消息 紫光集团旗下长江存储在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
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3D NAND
迎 九 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：在2019年8月的“北京机器视觉助力智能制造创新发展大会”上，机器视觉产业联盟主席潘津介绍了中国机器视觉产业联盟2018年度的企业调查报告，并对未来3年进行了展望，探讨了未来的技术趋势和热点。 关键词：机器视觉；3D；检测；嵌入式视觉 1 回顾2018年机器视觉市场 2018年我国机器视觉产业的产值是84亿元，从2016年到2018年，年复合增长率是31%。图1下是2016年到2018年机器视觉行业的净利润额，可见从2016年到2018年是持续增长的，
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201909 机器视觉 3D 检测 嵌入式视觉
梅卡曼德机器人近日宣布获得来自英特尔的投资。据新芽数据库，今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A＋轮融资。
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3D AI 工业机器人 英特尔
上海—— 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加，其累积的物理应力越来越大，如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
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泛林集团 晶圆应力管理解决方案 3D NAND技术
英飞凌提供各类可经济高效评估其 3D 传感器的设计套件。 毕竟，即使在传感器设计初始阶段，开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。 此外，还应提供适当的磁铁。 各种评估套件使设计入门快速简便。 带有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”，用于检测线性运动。TLE / TLI493D 3D 磁传感器现已推出新一代产品，可实现高精度的三维扫描。 通过感应 3D，线性和旋转运动，该传感器非常适合工业，汽车和消费领域的各类应用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 传感器
EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器，成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证，医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题，物联网（IoT）、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者，EOS坚信增材制造（AM）的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力，并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上，传感器技术、连接
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医疗 3D
ToF是Time of Flight的缩写，有的翻译称之为飞行时间。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，通过特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来，迅速精准地完成人脸匹配和检测 。
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TOF 光线脉冲 3D
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来，虽然容量越来越大，但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱，只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样，现在依然有很多人不接受QLC，但大势不可逆转。
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美光 3D QLC 闪存
3d 霍尔效应传感器介绍
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