- MOSFET，中文名金属-氧化层-半导体-场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)。
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MOSFET 晶体管 datasheet 漏极电流
- 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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Altium PCB 3D
- 过去几年，采用多线程或多内核CPU的微处理器架构有了长足的发展。现在它们已经成为台式电脑的标准配置，并且在 ...
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晶体管 功耗 时钟频率 漏电流
- 现在IC技术日新月异，无论是拟电路还是数字电路都在高度集成化。十几年前由电视同收音机等设备里面那种密密麻麻的三极管放大电路已经不见踪影，三极管在电路里面的重要性也在逐渐降低，但做为IC电路的基本组成单元，掌握晶体管的相关知识，对电路的理解将会有相当大的不同。
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数字电路 晶体管 BJT 放大电路
- 2013年10月16日，全球领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD®无线高清技术已成功设计进爱普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影仪产品线 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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- 9月6日德国柏林国际消费类电子展（IFA）正式拉卡帷幕。作为欧洲最大的电子消费展之一，IFA 2013可以说是今年诸多 ...
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- 斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小，以至于 ...
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- Hartmut Esslinger是设计咨询公司Frog Design创始人，曾为苹果、微软、三星、索尼、LV、阿迪达斯等多家全球知名企业设计了经典产品。Hartmut Esslinger被《商业周刊》称为“自 1930 年以来美国最有影响力的工业设计师”。
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- 致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出新型750W RF晶体管扩展其基于碳化硅(silicon carbide，SiC)衬底氮化镓(gallium nitride，GaN)高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor，HEMT)技术的射频(radio frequency，RF)功率晶体管系列。
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- LED开关电源设计原理及全过程如下：一、概论开关电源是利用现代电力电子技术，控制开关管开通和关断的...
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开关电源 PWM 晶体管
- 英国学术杂志《自然》报道，斯坦福大学研发人员开发出了全球首台基于碳纳米晶体管技术的计算机，并已经成功测试运行，这表明人类未来在开发新型电脑设备时有望摆脱对硅晶体技术的依赖。
斯坦福大学项目研究小组出版论文联合作者MaxShulaker说：“这是人类利用碳纳米管生产的最复杂的电子设备。关于纳米技术有非常多极具创意的应用，但人们从未想过该技术能够以如此实际、实用的方式被利用。”
MaxShulaker团队研发的首台纳米电脑仅采用了178个晶体管，不过该设备只能运
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碳纳米 晶体管
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：#13065, DSY.PA)今日发布了SOLIDWORKS® 2014 3D软件产品组合，涵盖了3D CAD、仿真、产品数据管理、技术沟通和电气设计，助力企业突破限制，实现更多创新设计。
全新发布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生产效率和可用性，使得企业可以更专注于知识密集型任务，从而推动产品的创新。
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SOLIDWORKS 3D
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