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3d 晶体管 文章 最新资讯

采用双极型晶体管的直流250mV转换器

  • 该转换器描述如下:它基于一个硅双极型晶体管(BJT),可在低于250mV电压下工作,这对一个不是基于结型场效应管...
  • 关键字: 晶体管  直流  转换器  

手机芯片加速整合 3D IC非玩不可

  •   3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限,因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发,以实现更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布将于2014年导入量产。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为,MEMS技术将是手机设计差异化的关键,包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示,2013~2015
  • 关键字: 3D  半导体  

康宁Lotus XT玻璃被用于天马LTPS生产线

  •    今天,康宁公司(纽约证交所代码:GLW)和天马微电子集团(天马)共同宣布,天马低温多晶硅(LTPS)面板生产线将选用Corning Lotus™ XT玻璃。国际信息显示学会(SID)主办的显示周展会将于5月21日-23日在加拿大温哥华市举行,届时天马和康宁将分别在各自的展台展出这些面板。天马的展位为206号和221号,康宁的展台为801号。   上周,康宁举行了第二代Lotus XT 玻璃推介会。这种玻璃具有极高的尺寸稳定性,可实现高性能显示器的高效生产。   天马是全球领
  • 关键字: 康宁  玻璃  晶体管  

智能显示:我们和未来近在咫尺

  • “智能”是个流行词,智能手机、智能电器、智能家居、智能电网……不久前,TI(德州仪器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能显示产品,是其客户用DLP技术做出的非传统显示和微投影产品,它们已在今年CES(国际消费电子展)和巴塞罗那MWC2013(世界移动通信大会)上展示过。
  • 关键字: TI  静脉查看器  DLP  3D  201305  

2013年我国电子器件行业发展现状浅析

  •   电子器件指在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。如晶体管、电子管、集成电路等。由于电子器件本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用(如放大、开关、整流、检波、振荡和调制等),所以又称有源器件。   2012年,我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为2027.0亿元;新增固定资产投资额为1457.4亿元。2013年1-2月,我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为219.6亿元;新增固定资产投资额为109.1亿元。近年来,我国电子器件行业市场规模逐年增大,到2012年
  • 关键字: 电子器件  晶体管  

科研人员研制出新型触觉晶体管 让机器人也能拥有人类触觉

  •   虽然现在越来越的国家已经研发出可执行复杂任的机器人,但是来自美国和中国的科研人员并不愿意就此止步。近日,他们一起合作研发出了一种全新的3D电流阵,即机器人将具备人类手指尖那样的灵敏触感度。乔治亚理工学院表示,这种技术将被广泛运用到人工/假肢皮肤、智能生物医学治疗以及智能机器人等领域中。        据介绍,该种技术主要是通过“压电效应”而实现的。科研人员将由氧化锌制成的纳米线穿到一种被称为"taxels"的触觉晶体管中。之后,他们将这些
  • 关键字: 触觉  晶体管  

3D打印入选863计划:解析中国3D打印产业化

  •   科技部近日公布《国家高技术研究发展计划(863计划)、国家科技支撑计划制造领域2014年度备选项目征集指南》,备受关注的3D打印产业首次入选。这体现出国家层面的重视程度,国内的3D打印产业将迎来快速发展期。   《指南》中提到,要突破3D打印制造技术中的核心关键技术,研制重点装备产品,并在相关领域开展验证,初步具备开展全面推广应用的技术、装备和产业化条件。设航空航天大型零件激光熔化成型装备研制及应用、面向复杂零部件模具制造的大型激光烧结成型装备研制及应用、面向材料结构一体化复杂零部件高温高压扩散连接
  • 关键字: 3D  打印  

英特尔用计算源动力推动体验变革

  • 近日,英特尔中国举行主题为“计算力,源动力”的2013年度发布会。英特尔中国区客户端平台产品部总监张健描绘了无处不在的计算所赋予的产业新活力,展示了未来教育、幸福养老、移动生活、欢乐家庭等应用如何带给广大用户智能新体验,让生活更美好、世界更精彩。
  • 关键字: 英特尔  计算技术  3D  WiDi  

3D IC制程渐成熟 台系封装材料厂新机会

  •   长久以来,晶片封装材料产业多为国际大厂所把持,随着3D IC封装制程逐步成熟,也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出,国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域,前期可采取国产材料搭配现有的国外设备,等待国产设备技术成熟后,将可搭配国产材料进入试用与量产阶段,卡位庞大的3D封装材料新市场。   近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学,基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求,推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进,
  • 关键字: IC封装  3D  

软硬件结合实现成熟的3D/4D超声影像

  • 摘要:尽管高效的三维和四维(3D/4D)超声影像技术已经在医学领域应用多年,但是仍未在常规临床实践中普及。这一现象将在2013年有所改观,众多关键性趋势预期将推动该项技术的广泛应用。
  • 关键字: 超声影像  3D/4D  GPU  201304  

拥抱4K电视元年

  • 一年一度的美国消费电子大展(CES)常常是消费电子的风向标,今年的热点便是4K电视,人称“4K电视元年”!所谓4K电视,实际是分辨率为4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)电视,它的清晰度比现用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人们奇怪,不是FHD电视普及还没多少年,干嘛家电厂商火急火燎又要推4K电视呢?
  • 关键字: 4K电视  3D  201304  

新岸线精彩亮相2013香港春电展

  • 日前,全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上展示了多款最新产品和解决方案,获得了与会者的广泛关注和好评。
  • 关键字: 新岸线  半导体芯片  NS115M  3D  

英特尔助力多屏联动体验进入千家万户

  • 2013年4月10日开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,IDF2013)上,英特尔携手北京歌华飞视业务、快播科技、TCL和联想等业界伙伴,共同展示了多款基于无线显示技术(WiDi)的产品,完善无线体验环境,大大提升以超极本为核心的个人计算体验,将无线高清享受带进千家万户。
  • 关键字: 英特尔  WiDi  3D  

感知•芯生未来

  • 2013年4月10日在开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,IDF2013)上,英特尔公司高级副总裁兼感知计算业务总经理邓慕理(Mooly Eden)表示,感知计算将以更加自然、直观、身临其境的方式重新定义消费者的计算体验,重塑人机互动的未来图景。
  • 关键字: 英特尔  感知计算  3D  

[组图]用晶体管驱动的电子管放大器

  • 电子管作为音频功率输出故具有极佳的音乐表现力,而晶体管则在增益故发挥自己的独特作用,本文给出了一个晶体管 ...
  • 关键字: 晶体管  驱动  电子管  放大器  
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3d 晶体管介绍

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