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3d 晶体管 文章 最新资讯

高交会上东芝引领闪存技术走向

  •   全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明,东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼,位出货量季成长25%以上,营收较上季度成长23.7%。   东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露,2014年东芝在中国的闪存生意非常好,在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的,从MLC、MMC到SLC,都可以看到最新的产品,并且东芝的技术动向,也在引领未来闪存的发展趋势。
  • 关键字: 东芝  NAND  闪存  3D  201501  

第七届全国3D大赛暨3D大会 开启3D全产业链盛宴

  •   2014年12月8日,第七届3D大赛暨3D大会在龙城常州圆满落幕。来自全球3D及相关行业上中下游的数百名产学研精英、1000多家知名企业代表,全国800多所本科、职业类院校师生代表,100多家权威媒体人士,以及来自国内外的30000多观众,用四天时间共同打造了一场3D全产业链盛宴。  第七届全国3D大赛暨3D大会不仅是3D大赛总决赛,也是以“众创、众包、众需 —— 创新驱动、两化融合、3D引领、应用先行”为主题的3D上下游全产业链盛会,大会以“关注3D!关注人才!关注应用!关注创新
  • 关键字: 3D  全产业链  201501  

什么3D封装,立体“多层”芯片才是下一代芯片出路

  •   斯坦福大学工程师开发出的四层“多层芯片”原型。底层和顶层是逻辑晶体管,中间是两层存储芯片层。垂直的管子是纳米级的电子“电梯”,连接逻辑层和存储层,让它们能一起工作解决问题。   左边是目前的单层电路卡,逻辑与存储芯片分隔在不同区,通过电线连接。就像城市街道,由于数据在逻辑区和存储区来来回回地传输,常会产生拥堵。右边是多层的逻辑芯片和存储芯片,形成一种“摩天大楼”式的芯片,数据通过纳米“电梯”实现立体传输,
  • 关键字: 3D封装  晶体管  

基于iBeacon定位技术的智慧图书馆

  •   摘要:本项目遵循物联网技术架构,设计了智慧图书馆整体解决方案。它以iBeacon室内定位、3D实境、移动互联网、SaaS等技术为基础,实现了图书馆场景下的智能定位与导航服务、图书馆增强现实位置服务、3D运行监管、角色个性化服务等功能。针对读者,可以获得图书智能检索、馆内定位与导航、消息推送、向工作人员求助等服务;针对工作人员,使用Unity3D构建图书馆场景,实时获取图书馆内读者与馆区信息,实现图书馆全境动态监管。   引言   近年来,随着物联网(IoT)以及相关技术的发展与应用普及,图书馆服务
  • 关键字: iBeacon  物联网  传感网  3D  蓝牙  RSSI  201501  

SSD价格快速下滑 普及化只剩时间问题

  •   固态硬碟(SSD)价格正迅速下滑,3D NAND和TLC等SSD新技术逐渐扩散,带动储存容量扩大,并加速SSD大众化时代的来临。   据ET News报导,SSD将形成半导体新市场,价格跌幅相当明显。外电引用市调机构IHS资料指出,256GB容量的SSD平均价格在2014年第3季时为124美元,与2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若与2012年相比则减少45.1%。   南韩业界认为,目前价格69美元、容量128GB的SSD,在2015年价格将降低至50美元以下。   南韩Woor
  • 关键字: 3D NAND  SSD  TLC  

意法半导体(ST)庆祝罗塞塔号彗星探测器成功登陆彗星

  •   横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)庆祝罗塞塔号彗星探测器(Rosetta)及其菲莱号登陆器(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和菲莱号内有10,000余颗意法半导体研制的高可靠性抗辐射芯片。   在历经10多年,长达60亿公里的漫长太空之旅后,罗塞塔号彗星探测器终于抵达并成功释放菲莱号登陆器登上67P/楚留莫夫-格拉希门克(67P Churyumov-Gerasimenko)彗星,菲莱号登陆器将完成拍摄彗星表面图片及分析彗星的组
  • 关键字: 意法半导体  晶体管  

分分钟帮你理解处理器工艺演进的意义

  •   每当有新的处理器发布时,制造商都要站出来强调,他们的设备搭载的是更小纳米制程工艺芯片,因此他们最新设备相比前一代更强大、更节能。   不过,这种说法有些“反直觉”:处理器确实变小了,但是它们却变得更强大,难道能耗还能降低?我们可能习惯性认为,尺寸更大,意味着更强劲,更强劲自然就需要更多的能耗。这种想法是否准确呢?你可能还不知道不同纳米工艺具体意味着什么,以及它们对你智能手机运行游戏或者电池续航时间有何影响。   为了弄清楚这些问题,首先,就让我们解释一下处理器制程工艺概念吧
  • 关键字: 微处理器  晶体管  

日本“家电王国”风光不再 黑白电全线溃退

  •   本企业不能再单纯地依靠技术优势,正如中国企业也不能再单纯地依靠劳动力成本优势一样。   据路透社11月26日消息,日本索尼(SONY)与世界足联(FIFA)的赞助合同今年年底即将到期,但是索尼因面临公司重组,需要削减大笔开支的巨大压力,所以不会续约赞助世界杯赛事。此合同将于今年的12月31日正式到期。   笔者搜索了索尼签约足球的往事:8年前,SONY与FIFA签署了一项8年的赞助合同,价值330亿日元(折合2.79亿美元)。这是运动史上金额最高的赞助合约之一,接近2004年欧洲杯赞助费用1亿美元
  • 关键字: 索尼  3D  

3D活体指纹识别 市场潜力大有可为

  •   据数据显示,自 2002-2012年,中国生物识别行业的市场平均增长率都在60%以上,2012年市场规模达到60多亿人民币,而预计到2015年,中国生物识别行业的市场规模将可能达到100亿以上。   目前,人们用于身份识别的生物特征主要有:手形、指纹、脸形、虹膜、视网膜、脉搏、耳廓等,行为特征有签字、声音、按键力度等。        相对其他生物识别,指纹识别在身份认证上拥有巨大优势。   更安全可靠: 我们平均每个指纹都有几个独一无二可测量的特征点,每个特征点都有大约七个特征
  • 关键字: 指纹识别  3D  

超过15,000个美高森美太空产品配置于长达10年的罗塞塔号探测器任务

  •   致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)祝贺欧洲太空总署(ESA)、美国国家航空航天局(NASA)和其合作伙伴的罗塞塔号(Rosetta)探测器成功实现了观测67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任务目标。   超过15,000个美高森美高可靠性创新太空产品,比如跨越多项技术的FPGA、二极管、晶体管和集成电路用于这个长达10年、跨越40亿英里的关键任务应用中,并且继续支持该任务进行多种研究项目
  • 关键字: 美高森美  FPGA  晶体管  

3D堆叠的TLC闪存敢用吗?三星850 EVO来了

  • 三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO,会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒,但却一直没有正式发布,相关资料也是从未公开。感谢几家坐不住的美国电商,850 EVO慢慢揭开了面纱。嗯,2.5寸固态硬盘都是这副模样,你还想看到啥?规格方面,目前了解到的是持续读写速度,最高分别可达550MB/s、520MB/s,已经是SATA 6Gbps下的实际极限了,基本不可能再高。还有个无关痛痒的重量,0.29磅,大约是132克。850 EVO系
  • 关键字: 三星  3D  

一分为二:CCOP公司在商用激光领域服务近25亿美元市场

  •   目前全球最大光纤零件供应商、光通讯领域巨头捷迪讯宣布,董事会已一致批准将公司拆分为两家独立上市公司的计划。   据悉,拆分后,其中一家为“光学元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪讯旗下的通信及商用光学产品部门组成,将服务于规模达到74亿美元且未来四年复合增长率达11%的光通信市场。此外,CCOP公司在商用激光领域亦服务近25亿美元的市场,年增长率预计将达到7%。   另一家为“网络及服务支持公司”(NSE),由目前捷迪讯旗下的网络支持、服务
  • 关键字: CCOP  商用激光  3D  

成本上升,芯片制造该何去何从?

  • 为降低研发、制造等方面的成本,同时快速提高技术积累,以期提高在市场上的竞争力,最终提高企业的利润,选择并购,对于很多半导体企业来说都是明智而有效的举措,半导体业界的并购将在未来几年继续保持当前的趋势。
  • 关键字: 半导体  芯片  晶体管  

苹果、英特尔发力3D技术 3D版iPhone将出?

  •   近日,台湾《经济日报》援引供应链消息称,苹果正在着手开发一款不需要使用特殊玻璃的3D显示屏。报道还声称,苹果正在打造3D“软件生态系统”。此外,苹果将期望从现在的内嵌触控显示屏技术变成可能由合作伙伴TPK供应的新型面板,据说内嵌触控显示屏无法和新的3D技术兼容。如果消息属实,相信在不久的将来我们就可以看到苹果推出具备3D显示功能的iPhone了,这对于果粉而言,无疑是一个好消息。   多家公司共同研发,3D技术或迎来爆发   3D技术正在变得越来越吃香,不光是苹果,Inte
  • 关键字: 苹果  英特尔  3D  
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3d 晶体管介绍

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