- 近日，美国研制出世界上首个仅有原子厚度的硅烯晶体管，而CPU的未来，就全靠它了。
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CPU 晶体管
- 2015年2月9日，3D Systems公司发布公告称，正式完成对CAD/CAM软件厂商Cimatron的全部收购活动，收购款项约9700万美元也已经支付。这项并购交易早在去年11月份就已经敲定。
3D Systems公司称，对Cimatron公司制造和数字化工作流程软件的整合将加强该公司以3D打印为中心的先进制造业务。这家总部位于美国南卡罗来纳州Rock Hill的公司表示，此项交易对双方的技术和客户都能形成有效的互补，并会扩大3D Systems在全球范围内的销售。
该协议的最后细节意
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3D Systems CAD
- 宜普电源转换公司(EPC)推出的150 W、8 Ω D类音频放大器参考设计(EPC9106)采用 Bridge-Tied-Load (BTL)设计，包含四个接地的半桥输出功率级电路，使得设计可以升级及扩展。在这个基于氮化镓场效应电晶体的系统中，我们把所有会影响D类音频系统的音质的元素减至最少或完全去除。
根据Intersil公司的D2 Audio的共同创办人兼前任CTO Skip Taylor博士所说：「eGaN FET的功率级准确地以高功率复制D类脉宽调制(PWM)信号并具有超高线
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宜普 晶体管 EPC9106
- 自碳单原子层材料石墨烯发明以来，研究人员已经研发出了多种其它单原子层材料，其中就包括了碳的同族材料硅，但硅烯(即硅的单原子层)面临的一个难题是它会与空气中的氧气迅速发生反应而瓦解。本周一，研究人员宣布他们成功的用硅烯构建出场效应晶体管。
报告发表在《Nature Nanotechnology》上。他们的银的表面制造出一大片硅烯，然后覆盖氧化铝充当保护层，蚀刻掉部分铝，将剩余部分金属作为源漏接触，通过在二氧化硅表面沉淀铝，他们得到了一个可用作场效应晶体管的设备。
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二维硅原子 晶体管
- 传闻称联发科今年发布10核、12核芯片，业内人士戏称联发科做的不是手机芯片，而是“核弹”。联发科是手机核战的“始作俑者”，手机各界对其态度褒贬不一。此次，联发科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必会再度站到风口浪尖。联发科的核战策略，虽然能有效地提升其品牌形象和地位，但对整个手机行业和市场却带来了不良的竞争环境。
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联发科 晶体管
- Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出全球首批采用DFN0606封装的NPN晶体管MMBT3904FZ和BC847BFZ，以及PNP晶体管MMBT3906FZ和BC857BFZ。新产品的电路板面积仅0.36mm2，比采用了DFN1006 (SOT883) 封装的同类型器件小40%，并能提供相等甚至更佳的电气性能。这些器件的离板高度只有0.4mm，非常适合智能手表、健康和健身设备等可穿戴产品，以及智能手机与平板电脑等受空间限制的消费性产品。
Diodes公司首批DF
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Diodes 晶体管
- 华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(“华润上华”)自主研发的“跑道形NLDMOS晶体管及其制作方法”专利技术，近日荣获2014年第七届无锡市专利金奖。该项专利填补了国内空白，开创了国内首个可应用于单片智能开关电源集成电路工艺技术，达到国际领先水平。目前，该项专利已应用于华润上华晶圆生产线，累计产出已达24万片，大幅提升了企业营收能力，两年内为华润上华新增直接销售额3.8亿元，新增利润4500万元。
该项专利提供一种提高跑道形NLDMOS晶
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华润微电子 NLDMOS 晶体管
- 关于altium的3d模型，虽说没有什么大用，但也有点小用，先上两副3D PCB图，看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的，还可以生成.step文件，给我们的结构工程师，这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中，添加一下3D模型就可以了，这样原来PCB板上就会带有3D模型，在2D视图状态下，按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明，东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼，位出货量季成长25%以上，营收较上季度成长23.7%。
东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露，2014年东芝在中国的闪存生意非常好，在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的，从MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的产品，并且东芝的技术动向，也在引领未来闪存的发展趋势。
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东芝 NAND 闪存 3D 201501
- 2014年12月8日，第七届3D大赛暨3D大会在龙城常州圆满落幕。来自全球3D及相关行业上中下游的数百名产学研精英、1000多家知名企业代表，全国800多所本科、职业类院校师生代表，100多家权威媒体人士，以及来自国内外的30000多观众，用四天时间共同打造了一场3D全产业链盛宴。 第七届全国3D大赛暨3D大会不仅是3D大赛总决赛，也是以“众创、众包、众需 —— 创新驱动、两化融合、3D引领、应用先行”为主题的3D上下游全产业链盛会，大会以“关注3D!关注人才!关注应用!关注创新
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3D 全产业链 201501
- 斯坦福大学工程师开发出的四层“多层芯片”原型。底层和顶层是逻辑晶体管，中间是两层存储芯片层。垂直的管子是纳米级的电子“电梯”，连接逻辑层和存储层，让它们能一起工作解决问题。
左边是目前的单层电路卡，逻辑与存储芯片分隔在不同区，通过电线连接。就像城市街道，由于数据在逻辑区和存储区来来回回地传输，常会产生拥堵。右边是多层的逻辑芯片和存储芯片，形成一种“摩天大楼”式的芯片，数据通过纳米“电梯”实现立体传输，
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3D封装 晶体管
- 摘要：本项目遵循物联网技术架构，设计了智慧图书馆整体解决方案。它以iBeacon室内定位、3D实境、移动互联网、SaaS等技术为基础，实现了图书馆场景下的智能定位与导航服务、图书馆增强现实位置服务、3D运行监管、角色个性化服务等功能。针对读者，可以获得图书智能检索、馆内定位与导航、消息推送、向工作人员求助等服务;针对工作人员，使用Unity3D构建图书馆场景，实时获取图书馆内读者与馆区信息，实现图书馆全境动态监管。
引言
近年来，随着物联网(IoT)以及相关技术的发展与应用普及，图书馆服务
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iBeacon 物联网 传感网 3D 蓝牙 RSSI 201501
- 固态硬碟(SSD)价格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技术逐渐扩散，带动储存容量扩大，并加速SSD大众化时代的来临。
据ET News报导，SSD将形成半导体新市场，价格跌幅相当明显。外电引用市调机构IHS资料指出，256GB容量的SSD平均价格在2014年第3季时为124美元，与2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若与2012年相比则减少45.1%。
南韩业界认为，目前价格69美元、容量128GB的SSD，在2015年价格将降低至50美元以下。
南韩Woor
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3D NAND SSD TLC
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)庆祝罗塞塔号彗星探测器(Rosetta)及其菲莱号登陆器(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和菲莱号内有10,000余颗意法半导体研制的高可靠性抗辐射芯片。
在历经10多年，长达60亿公里的漫长太空之旅后，罗塞塔号彗星探测器终于抵达并成功释放菲莱号登陆器登上67P/楚留莫夫-格拉希门克(67P Churyumov-Gerasimenko)彗星，菲莱号登陆器将完成拍摄彗星表面图片及分析彗星的组
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- 每当有新的处理器发布时，制造商都要站出来强调，他们的设备搭载的是更小纳米制程工艺芯片，因此他们最新设备相比前一代更强大、更节能。
不过，这种说法有些“反直觉”：处理器确实变小了，但是它们却变得更强大，难道能耗还能降低?我们可能习惯性认为，尺寸更大，意味着更强劲，更强劲自然就需要更多的能耗。这种想法是否准确呢?你可能还不知道不同纳米工艺具体意味着什么，以及它们对你智能手机运行游戏或者电池续航时间有何影响。
为了弄清楚这些问题，首先，就让我们解释一下处理器制程工艺概念吧
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微处理器 晶体管
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