韩国LG电子在“IFA2010”(9月3~8日,德国柏林)上展出了31英寸3D有机EL电视。有机EL的响应速度之快、对比度之大,非常适合3D显示。此次引人注目之处是采用了被认为是“Xpol”方式的偏光滤光片。
索尼在2010年1月举行的“2010 International CES”上展出的24.5英寸3D有机电视采用的是场序/液晶快门方式。即便如此,在响应速度和对比度方面也都获得了远远超出3D液晶的画质。
此次LG电
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LG 3D 液晶
东芝将于2010年10月发布无需专用眼镜、可裸眼观看三维(3D)影像的液晶电视。这一消息是在9月3日于德国柏林开始举行的消费类产品相关展会“IFA2010”之前,在东芝9月2日举办的新闻发布会上公布的。
虽然有关3D电视的指标等详细内容没有公开,但东芝表示,此次的裸眼3D电视应该是画面尺寸较小的产品。在新闻发布会结束以后,该公司执行高级常务董事兼Visual Products公司社长的大角正明回答日本记者的提问时称“将持续追求3D影像技术。从液晶面板及周边技术
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东芝 3D 液晶
据国外媒体报道,惠普周二宣布与韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)达成合作协议,共同研发下一代内存技术电阻式内存并将其推向市场。
据一份声明显示,两家公司将合作开发新型材料和技术,实现电阻式内存(ReRAM)技术的商业化。海力士将会采用由惠普实验室研发出的新型元件忆阻器(memristor)。忆阻器相比现有的固态存储技术能耗更低,速度更快,而且能在断电时存储数据。惠普今年春季称表示,忆阻器也能够执行逻辑。
ReRAM技术的初衷是成为低功耗Flash的替代品。ReRAM
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海力士 内存 ReRAM
韩厂三星电子、LG电子双双宣布,将在近期于柏林举办的欧洲最大消费性电子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED电视。
LG计划展出采用纳米照明技术的3D LED超薄型电视,厚度仅达0.88公分,约较先前机种薄了1/3,同时也是全球厚度最小的电视机之一。据悉,该款超薄型电视预定将在2010年9月发售,销售量目标为300万台。
三星则计划展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED电视(售价为5,999.99美元),同时还将展示一系列3D蓝光DVD播放机、一款3D家庭剧院
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IFA展会上,LG展出了一款令人不可思议的电视,那就是仅有2.9mm厚度(应该说是薄度)的OLED 3D TV,它将OLED的优势发挥得淋漓尽致,令人惊叹,这款31英寸的电视产品目前没有详细的技术参数出现,也没有价格和发布信息,同时,LG还将展出180英寸的等离子3D电视原型,这也是世界上最大的3D HDTV产品。
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日本产业技术综合研究所近日发布全球第一套3D立体电视系统,可让使用者触摸、捏或戳浮现在眼前的影像,让人...
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目前,中外企业瞄准中国的3D电视市场而竞争激烈。外资企业在彩电战略上,首先通过普及LED电视,完成对传统平板电视的更新,然后通过基于LED的3D电视,实现有别于传统2D的显示方式,重新描绘全球彩电业版图。
3D电视的推出,彻底颠覆了传统的平面终端显示方式,成为提高产业附加值的有效途径。3D电视不仅是一个接收终端,更是覆盖了3D内容制作、传输、存储,以及外接设备的全方位产业链,3D电视的普及意味着当前彩电产业链需要整体进行切换。尽管3D电视短期内很难成为主流,但未来几年,全球3D电视市场将呈现高速
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3D LED
铼德科技经理吴孟翰于8/24出席由经济部工业局主办、财团法人信息工业策进会承办、光电科技工业协进会PIDA执行的半导体学院计划关于3D技术演讲时指出,3D影像可能会为显示器产业带来第2次影像视觉革命,目前已有许多品牌大厂相继推出搭载3D BD蓝光技术的液晶电视、可制作或呈现3D效果画面的携带型消费性电子产品。市场预期,2011年全球搭载3D兼容电视的出货量将达1.2亿台,占整体电视市场普及率将达50%,2013年普及率更将上看98%。
所谓3D兼容的电视,系指电视本身具备3D画面显示技术条件,包
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液晶电视 3D
2010年8月18日,北京。全球领先的液晶电视制造商夏普(SHARP)正式宣布在中国市场推出搭载多项创新技术的AQUOS...
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夏普四色技术 3D 液晶电视
3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现,比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术,历史更加悠久。 那么现在的3D电视,到底使用了哪些方式来实
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分析 技术 成像 立体 3D
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010),即将于9月8~10日登场,3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区,并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表,以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构,共同
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Qualcomm 3D 封测
数字相框是一种无需打印便可显示数字照片的装置,当摄影从传统底片进入数字时代后,由于平均只有35%的数字照片被打印,无可避免地引发数字相框的发展,部分数字相框也提供内置储存器,可直接从相机记忆卡读取静态的数字照片或动态的数字影像。
随着3D风潮渗透数字相机、数字摄影机等电子产品后,3D数字相框也因应而生。业者表示,目前3D数字相框的成本与售价,至少要比2D同规格产品贵上1~1.5倍,由于消费者对数字相框的价格相当敏感,目前市面上低于新台币1,000元的数字相框比比皆是,甚至有下杀到700~800元
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数字相框 3D
三星电子今天宣布,已经开始在全球范围内首家采用30nm级工艺(30-39nm)批量生产2Gb DDR3内存颗粒。三星称,这种新工艺DDR3内存颗粒在云计算和虚拟化等服务器应用中电压1.35V,频率最高可达1866MHz,而在PC应用中电压为1.5V,皮哦年率最高2133MHz,号称比DDR2内存快3.5倍,相比于50nm级工艺的DDR3也要快1.55倍。
该颗粒属于三星的绿色内存系列,在服务器应用中能比50nm级工艺产品节约最多20%的功耗,在多核心PC系统中30nm级工艺4GB DDR3内存条
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三星电子 内存 30nm
1内存条的工作原理DDR内存条是由多颗粒的DDRSDKAM芯片互连组成,DDRSDRAM是双数据率同步动态随机...
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FPGA DDR 内存 SDKAM
据国外媒体报道,由于芯片厂商提高产量和PC厂商坚持反对价格进一步上涨的强硬立场,DRAM内存价格在今年6月出现了一年以来的首次下降。
内存芯片价格下降对于每个购买新PC的用户来说都很重要,因为昂贵的DRAM内存芯片价格是PC价格在几年来首次出现上涨的原因之一。但是,内存芯片价格的下降是这个市场出现转变的一个信号。今年年初出现的内存芯片短缺导致芯片厂商提高产量,从而缓解了短缺情况。
现在,Gartner预测内存芯片的平均销售价格在2010年剩余的时间里将温和下降,并且指出DRAM内存厂商能够
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