Cadence设计系统公司今日宣布，正式交付完整的数字与签核参考流程，用于Imagination Technologies (IMG.L)公司PowerVR Series7图形处理单元(GPU)。采用此高度集成的Cadence® 参考流程，550万实例的完整合成与设计实现可在2.5天完成。对比上一代Cadence设计流程，产品开发设计时间缩短1倍以上。同时，采纳新参考流程后，芯片面积平均缩小3%，Imagination最复杂的组块面积可缩小达7%。
此参考流程操作简单，仅需单次执行;同时
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Cadence GPU
AMD未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域
AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理Scott Aylor近日来台时除了揭露最新64位元ARM处理器的运用情况，也透露未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR不只运用在游戏也能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域。(图片来源/AMD)
日前，AMD正式发布首款针对企业级伺服器打造的多核心64位元ARM处理器，也让以ARM为首的伺服器阵营和x86主流伺服器竞争正式摊在阳光下。
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AMD GPU
Arteris 于近日宣布国内领先系统厂商相继导入Arteris FlexNoC 总线IP。中兴通讯(ZTE)为国内领先手机及网络设备制造商，设计开发软硬件系统及部分自家芯片。北京松果则为一家成长迅速的手机芯片设计公司。
“在对我们SoC芯片作了详细严格的评估后，我们决定采用Arteris FlexNoC 技术” ，北京松果电子叶渊博副总指出。
中兴通讯项目负责人李总则说明 “经过长期与严苛的评估，我们最终选择Arteris FlexNoC总线IP&rd
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中兴通讯 IP
ARM旗下的媒体处理器部门最近发布了全新的高效率图形处理器Mali-470 GPU，这款GPU专为可穿戴设备和物联网设备打造，旨在为这两种平台产品带来可与智能手机媲美的视觉效果。
市场规模不断增长
可穿戴设备市场近几年来在不断增长，而越来越多的设备和App开始陆续出现。ARM其实一直都与可穿戴设备有着密切的联系，许多产品都采用了ARM架构的处理器，而现在ARM又推出了全新的Mali-470 GPU。
据悉，Mali-470是Mali-400系列中最新的一款
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ARM GPU
IBM中国研究院在成立20周年之际提出，信息技术已经进入“认知时代”。科研创新将从多层次助力“中国制造2025”、“互联网+”、产业结构升级和社会可持续发展。
IBM展示了六个行业内与认知计算相关的技术创新。这些展示项目显示出，认知计算、大数据分析、物联网、异构计算、神经元芯片Synapse、认知型机器系统等一批新兴前沿技术应用正逐步走进新能源利用、污染防治、城市管理、生态改善以及医疗、交通、食品安全追溯、社区服务等领域。
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IBM GPU
Arteris，让人联想起arteries(动脉)。顾名思义，该公司要做SoC中IP和功能块之间互联的动脉。2013年笔者就采访过这家年轻的初创公司，市场副总裁Kurt Shuler的生动讲演就给笔者留下过深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，这当然不是网络芯片的意思，而是一种在SoC内部加速IP和各功能块之间互联的IP。之所以叫NoC，因为该公司的创始人过去是网络出身，认为可以把网络概念移植到芯片上。 在2015年Globalp
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SoC IP
ARM CPU世界中，高通、苹果、三星、NVIDIA都是自主设计的优秀代表，但是说起自主设计GPU，除了来自桌面的NVIDIA，唯一有实力的就是高通Adreno，还是当年从ATI手里趁机捡的便宜(AMD收购的时候看不上给廉价卖了)。
苹果很早就开始尝试设计自己的GPU，还从AMD挖去了一大堆高级人才，但始终没什么成果，不得不一直使用Imagination PowerVR，不过好歹是半定制的，而且总能拿到首发，比如说A9里的PowerVR GT7600。
三星CPU大获成功的同时，GPU设计
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三星 苹果 GPU
苹果开发自己的绘图晶片，可以提升自己在手机和平板电脑产品的竞争力，也有机会拉高毛利表现。
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苹果 GPU
兆芯是啥?估计大部分人都没听说过，其实它和龙芯、申威、飞腾、海思、全志、展讯等等类似，都是国产处理器芯片，只不过有点特殊。 首先是背景强大，承接了国家核高基1号专项，一期补贴就高达56亿元，加上后续累计超过70亿元。 其次它的技术其实来源于台湾VIA(威盛)的授权，第一款产品其实就是VIA Nano的马甲，GPU图形核心则是VIA从美国收购的S3 Graphics。
Elite
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x86 GPU
全球半导体在2016年维持跟全球GDP小幅成长态势，日月光(2311)集团营运长吴田玉今(2)日在南韩首尔表示，大国经济有内需与品牌经 济特性，与靠出口的小国经济是不同的。台湾在全球半导体地缘政治中，是美国、日本与欧洲等公司合作伙伴，能替客户保密知识产权，所以，台湾可以如同金融业 的中立地位、做半导体界的瑞士。
在全球半导体制造的变迁中，美国已决定不做了，日本业者也正在出场之中，欧洲半导体业则只有少数公司作制造，正在离开制造端。
(一)全球半导体地缘政治版图，台湾能取得平衡角力点：
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半导体 IP
昨天的Q3季度财报中，AMD再度亏损1.97亿美元，这是自去年Q3季度之后AMD连续四个季度亏损了，为了获得资金，AMD还把江苏的封装厂出售股权 给南通富士通，转为双方合资。导致AMD经营状况不佳的根源说到底还是AMD现在缺乏有竞争力的产品，AMD也不是没准备，不过他们的大招需要等到 2016年才能问世，包括Zen架构CPU及新一代工艺的GPU，AMD承诺明年他们会重返高性能处理器市场，下一代GPU的每瓦性能比也会达到现有产品 的2倍。
Zen是AMD抛弃推土机模块化
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AMD GPU
AMD今天宣布2015年第三季度营收为10.6亿美元，经营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元，每股亏损0.25美元。非GAAP经营亏损9700万美元，净亏损1.36亿美元，每股亏损0.17美元。GAAP和非GAAP亏损包括6500万美元的库存减值及因此造成的每股0.08美元的亏损。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD第三季度两大部门的环比营业额都实现了两位数增长。接下来，我们还将继续采取针对性的措施，不遗余力地提高长期的财务业绩，打造伟大的
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AMD GPU
智能手机已经到了一个瓶颈，陆陆续续有手机厂商也都有传出在自主研发处理器的新闻，国产自研芯片现在是手机新的卖点，处理器市场洗牌稳定已久之时，为何又有厂商对自主研发处理器如此执着呢?
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CPU GPU
谈到EDA与IP业者之间的合作关系，Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith表示，Imagination与主要的EDA及居于领导地位的晶圆代工业者都有相当密切的合作，在考量到PPA(性能、功耗与面积)最佳化的前提下，以协助共同客户群的设计流程能执行的更加顺畅，所以Imagination会提供“参考设计流程”供客户们参考之用。随着时间推移，Imagination与EDA业者的合作范围也愈趋于广泛，在函式库方面，像是新思科技也会提供不少帮助，若再配合前面所
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