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2.5d 封装 文章 进入2.5d 封装技术社区

工信部正制定传感器发展规划 MEMS迎新机遇

  •   物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在昨日结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上,传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”,成为诸多参会专家热议和关注的焦点。业内人士表示,基于巨大的机遇和碎片化的市场需求,MEMS传感器成为传感器发展的新机遇,专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。   制造和封装“短板”待补
  • 关键字: MEMS  封装  

5000亿美元新蓝海 苹果日月光瞄准SiP系统级封装

  •   苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。   业界人士透露,苹果最新技术蓝图当中,已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构,快速导入在新世代iPhone手机上,让手机更轻薄短小。   业界人士分析,要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求,不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进,后段封测厂也扮演重要角色,因此长期与苹果
  • 关键字: 日月光  封装  

单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

  • 在前文大家都有见到集成电路的图片,其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子,则是在其外部
  • 关键字: 封装  单片机  集成电路  

STM32F103封装方式与功能配置

  • STM32F103封装主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管脚功能配置,引脚功能如下图所示: STM32单片机中文官网STM32单片机
  • 关键字: STM32F103  封装  

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

  • STM32F051C4引脚图:STM32F051C4封装:LQFP48STM32F051C4参数:程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit定时器 832-bit定时器 1A/D 转换器 1x12-bitD/A 转换器 1x12-bit通
  • 关键字: STM32F051C4  封装  

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

  • STM32F051C6T6引脚图:STM32F051C6T6封装:LQFP48STM32F051C6T6参数:程序FLASH (kB) 32RAM (k
  • 关键字: STM32F051C6T6  封装  

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

  • STM32F051C8T6引脚图:STM32F051C8T6封装:LQFP48STM32F051C8T6参数:程序FLASH (kB) 64RAM (k
  • 关键字: STM32F051C8T6  封装  

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

  • STM32F051K4U6管脚图,各个引脚定义如下:STM32F051K4U6封装:UFQFPN32STM32F051K4U6参数:程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit 定时器 832-bit 定时器 1A/D 转换
  • 关键字: STM32F051K4U6  封装  

肖特再度提升TO封装标准 采用高性能TO管座和管帽,实现全新高速光学元件设计

  •   国际技术集团肖特可为主要高速单模和多模光纤应用提供高性能TO封装。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相应的球透镜和模塑型管帽,可用于数据速率高达28Gbit/s 的高速光学元件。2016年9月6日-9日在深圳召开的中国光电博览会上,肖特将展示其系列产品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位号:1B60)。   随着市场向更高数据速率迅速发展,肖特的28Gbit/s TO管座满足了现今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座与其相应的球透镜和模塑型管帽目前正以最
  • 关键字: 肖特  封装  

我国半导体封装销售首破3000亿元

  •   近日,我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示,近10年来,中国半导体电子封装行业成长尤为迅速,电子封装企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额已经占据半导体产业的一大半。   作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取
  • 关键字: 半导体  封装  

2016年AMOLED封装材料市场预期同比增长76%

  •   主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016 年出货量占比达到 11%后,AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%,销售额也将达到 1.11 亿美元。   AMOLED 封装技术对于OLED智能手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化,同时对于物理冲击也可起到保护作用。   HIS Markit预
  • 关键字: AMOLED  封装  

2016 年AMOLED封装材料市场 预期同比增长76 %

  •   IHS Markit 首席分析师 Richard Son 表示,AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016 年出货量占比达到 11%后,AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%,销售额也将达到 1.11 亿美元。   AMOLED 封装技术对于OLED智慧手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化,同时对于物理冲击也可起到保护作
  • 关键字: AMOLED  封装  

全球十大LED封装厂商排名 国内仅木林森登榜?

  • 灯泡和灯具市场正在不断增长,而这对于LED封装来说是个好兆头,因为几乎所有新的照明产品都基于LED。
  • 关键字: LED  封装  

台湾称担心安全问题 大陆资本投资芯片业无时间表

  •   联发科董事长蔡明介因表态“希望两岸携手”,多次遭到台湾的政府媒体点名批判。但台湾部分芯片公司老板却逆流而上,力挺联发科。台湾科学工业园区科学工业同业公会理监事会决议通过联发科提案,将向政府建议大陆资本来台投资芯片设计业,比照晶圆代工及封装测试,纳入正面表列项目。   不过,台湾“经济部”更希望岛内公司优先结盟,共同对抗“红色供应链”。台湾“经济部长”李世光说,“因为国安问题没有被真正厘清&rd
  • 关键字: 芯片  封装  

收购星科金朋后仍落后Amkor 长电3亿美元投资FoWLP

  •   据海外媒体报道,江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后,近几季营运表现依旧不佳,显示合并综效并不明显,这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者,将是值得参考的借镜,避免重蹈覆辙。   有媒体指出,由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技,在2015年与星科金朋合并后,近期营运表现并未反映出合并综效,从财务报告来看,长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化,且对于订价能力与降低成本助益亦有限,这恐将成为未来中
  • 关键字: 封装  中芯国际  
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