- Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相
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Mentor 封装
- 在今年的3月1日，曾一篇名为《死灯原因听过这么多 这位梁老师分析最全!》的爆款文章，获得了32000+的阅读量，并被其他几十家企业媒体转载，引起了行业热议。 近日，又有热心粉丝在后台留言，发表了其对LED死灯原因的个人见解。由于内容较为详细，所以今天小编就把这位粉丝的观点整理出来，以供大家参考。 以下为粉丝观点原文(稍有修改)： 造成LED死灯的直接原因： 1.固晶：少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底，灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。(本身散热就是做led最大的技术难关) 2
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LED 封装
- 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
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TinyBGA TSOP PQFP 封装 TQFP PLCC DIP SoP
- 台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。
今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。
众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘诀，是持续投资高端制程技术，甩开竞争对手，虽然有英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Elec
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封装 半导体
- 2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电及其北美子公司、中国华为和子公司海思半导体、以及美国苹果公司，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。
台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台积电主要客户，由台积电代工供应半导体晶片。因贩售至美国的智能手机等电子通讯产品，使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16奈米及
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半导体 封装
- 美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在
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信号滤波 功率 存储闪存 运算 封装
- 要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
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LED 恒流消耗 封装
- 作为信息技术产业“粮食”的集成电路，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是全球竞争的战略重点，更涉及到国家安全。因此，我们必须对我国集成电路产业有一个清醒的认识。
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集成电路 封装
- 一、电容的含义
电容(Capacitance)亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷的储藏量，记为C，国际单位是法拉(F)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。
电容的公式为：C=εS/4πkd 。其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。常见的平行板电容器，电容为C=&epsilo
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电容 封装
- 4月12日下午，中国电子科技集团公司(简称中国电科)与南京高新区签署战略合作协议，其旗下55所、58所分别控股的中电科技德清华莹电子有限公司、中科芯集成电路股份有限公司入驻江北新区(高新区)产业技术研创园，江北新区集成电路产业发展将“如虎添翼”。
中国电科是经国务院批准、在原信息产业部直属研究院所和高科技企业基础上组建而成的国有大型高科技企业集团，主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设，重大装备、通信与电子设备、软件和关键元器件的研制生产。
中电科技德清华
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集成电路 封装
- 法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
因此，Leti提出了
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封装 芯片
- 法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
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IC 封装
- 1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5
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芯片 封装
- 我国由于劳动力优势，封测行业发展相对较快，技术积累相对深厚，为国内公司布局先进封装带来了机会。
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封装 晶圆
- 平板显示器(FPD)行业正处于建设新工厂以生产AMOLED显示器的历史性浪潮中。据IHS Markit报告显示，这将在2017年带来价值95亿美元的AMOLED特定生产设备采购。
IHS Markit指出，用于生产TFT(薄膜晶体管)基板的设备将占2017年总市场的47%，总营收为44亿美元。有机发光层蒸镀和封装治具在今年将分别创造22亿美元和12亿美元的营收。
IHS Markit的高级总监Charles Annis表示：“蒸镀OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移动显
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AMOLED 封装
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