近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。
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LED 封装
IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好，先前日月光营运长吴田玉已经定调表示，今年营运仍可保持逐季成长态势，先进的扇出型封装(Fan-Out)部分，估计到了2017年底，月产能能够达到2.5万片，力拚较现在的1万～1.5万片倍增的水准。
日月光预估，IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长，资本支出将高于2016年，主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装，SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片，12寸月产能
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日月光 封装
日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1，174%)。
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FOWLP 封装
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，而我们又对它有多少了解呢？
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半导体 封装
我国半导体材料行业在发展初期可以通过引进国外先进技术进行赶超，但从长远的发展来看，还是需要学习日本半导体企业的自主研发、自主生产的原则。
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半导体 封装
如今我们正感受到新一轮全球经济扑面而来，不论是可穿戴设备、智能机器人，还是各种物联网家居，都随着集成电路产业的发展在快速迭代演进。 而集成电路封装在这其中也扮演了重要角色，一路追随着集成电路制造业的发展脚步，两者呈现出互动的螺旋式上升态势。从单芯片、双芯片到多芯片封装，封装密度越来越高，推动着一代代电子产品向更加轻薄短小。 从双芯片封装转向MCM “四川明泰科技”曾是国内最早开始双芯片封装的工厂。但随着越来越多跟随者的涌入，“明泰”果断开始了新一轮产品——MCM(多芯片模组)的研发与生产。 照
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MCM 封装
现在，主流的高级封装标准包括：
1、三星主推的Wide-IO标准
Wide-IO技术目前已经到了第二代，可以实现最多512bit的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达1GHz，总的内存带宽可达68GBps，是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。
2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM标准
HBM(High-Bandwidth
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封装 美光
PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。
未来随着新
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PCB 封装
现在，主流的高级封装标准包括：
1、三星主推的Wide-IO标准
Wide-IO技术目前已经到了第二代，可以实现最多512bit的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达1GHz，总的内存带宽可达68GBps，是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。
2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM标准
HBM(High-Bandwidth Memory，高带宽内存)标
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封装 三星
新闻要点：l英特尔公司宣布高端测试技术（Advanced Test Technology）在英特尔成都工厂正式投产。由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。l高端测试技术的正式投产是英特尔与成都深化合作的又一重要里程碑，体现了英特尔致力于推动成都乃至中国西部区域经济的创新升级，坚定支持“中国制造2025”、“西部大开发”和“一带一路”等国家战略，践行与中国结成创新共同体目标的长期承诺。英特尔公司高端测试技术（Advanced&nb
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投产 封装 晶圆预处理 高端测试技术
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，EMC LED封装在此背景下不断发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。
如今，这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封装规模不断壮大，台系封装企业和国内LED厂商积极扩增EMC产能，并提升性能向高功率市场进发。目前，EMC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场，另一方面还要应对PCT的突袭。
EMC向大尺寸拓展，逐步走向户外市场
大陆照明
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LED 封装
一、Pkg与PCB系统
随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的核心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的谐波分量，数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB，无论是PCB本身，还是上面的封装(Package，Pkg)，其几何结构的共振频率也基本落在这一范围。不当的电源供应系统(PDS)设计，将引起结构共振，导致电源品质的恶化，造成系统无法正常工作。
此外，由于元器件密度的增高
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数字电路 封装
1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(X、Y和
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PCB元件 封装 接地
IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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德州仪器 -热阻 IC 封装
中国台湾半导体产业协会(TSIA)2016年会29日在新竹举行。会中，协会理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%，金额来到3,270亿美元，在此情况下，中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元，占全球产值的23%，也占中国台湾GDP的约13%，继续蝉联全世界第二大半导体产业地区，排行仅次于美国。
卢超群指出，2016年中国台湾的半导体产业中，旗下的四大子产业均同步成长。其中，IC设计业产值达新台币6,715亿元，较前一年成长
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封装 半导体
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