人工智能（AI）和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨，该公司预测在2025年及以后将继续增长。Nvidia供应商台积电（TSMC）周四收盘上涨近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，为Nvidia和iPhone制造商苹果等公司生产先进的处理器。服务器组件供应商超微电脑的股价上涨超过32%。 为TSMC提供对芯片制造至关重要的光刻机的荷兰芯片设备制造商ASML收盘上涨超过4％。在Nvidia发布业绩报告后，竞争对手先进微设备（AMD
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英伟达，股票，AI 半导体
2019年底，中国已成为全球最大的物联网市场，全球15亿台蜂窝网络连接设备中9.6亿台来自中国，占比64%。国内智能家居产品和解决方案的普及程度不断提高，消费者对智能家居设备的需求也不断增加。根据预测，到2025年，中国智能家居市场的规模将达到数千亿人民币，将成为全球最大的智能家居市场消费国，占据全球50%-60%的智能家居市场消费份额。但是多种IoT技术和众多生态系统并存，互相竞争，彼此之间不能互联互通也成为智能家居行业最大的弊病。对于消费者来说，在购买智能家居设备时，很难确定这个设备是否跟自己选定的生
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智能家居 Matter 生态系统 协议
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。作为一种高成本效益的线缆替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳，让产品设计变得时尚、防水，无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间，同时，低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段，提供eUSB2、I
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意法半导体 无线连接芯片 eUSB
2023年，中国AR/VR头显出货72.5万台（sales-in口径），同比2022年下滑39.8%。其中AR出货26.2万台，同比上涨154.4%，VR出货46.3万台，同比下滑57.9%。2023全年，AR出货占整体中国市场AR/VR出货的36.1%，创历史新高，其中在第四季度AR出货11.8万台，VR出货11万台，部分AR厂商虽存在渠道压货情况，但这也是中国市场AR出货量首次单季度超过VR。2023年整体AR市场2023年，中国AR市场出货26.1万台，其中分体式AR出货23万台，一体式AR出货3.
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AR VR IDC
韩国关税厅的数据显示，在2月份的前20天，韩国半导体产品的出口额同比增长39.1%，达到了52.9亿美元，这是自2021年8月（39.1%）同期30个月以来的最高增幅。自2023年11月以来，韩国每月半导体出口量已连续三个月同比增长。半导体出口额同比大增，也推升了这一关键产品在韩国出口额中的比重：半导体所占的比重为17.2%，较去年同期提升了5.8个百分点。据韩国关税厅2月21日消息，2月1日至20日韩国出口额达307.21亿美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日调整后的日均出口额增长9.9%。今年2
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韩国 半导体 出口
“嵌入式开发，点灯一路发” —— 今天我们就以控制LED闪烁为例，来聊聊嵌入式软件分层。——————————— | || P1.1 |-----I<|--------------<|
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嵌入式 LED 软件 设计
投入10年时间、耗费数十亿美元后，苹果决定取消自动驾驶电动汽车的所有开发计划。2月27日，苹果在内部一次约12分钟的简短会议上披露了这一决定，令参与该项目的近 2000 名员工倍感震惊。据知情人士透露，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）和负责该项目的副总裁凯文 · 林奇（Kevin Lynch）共同作出了这一艰难抉择。这两位高管告知员工，该项目将开始逐步缩减规模，而汽车团队（即特殊项目团队，SPG）的许多成员将被调往由约翰·詹南德里亚（John Giannandrea）领导的人工智
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苹果 AI 微软 电动汽车
前言麦多多推出了新款67W三口氮化镓充电器，与传统充电器不同的是，这款充电器外壳采用二次注塑工艺，壳体最外层为透明材质，晶莹剔透。并具有透明蓝色，透明紫色和透明黑色三种配色可选，具备更多选择。充电器机身配有防滑液态硅胶圈，提升使用手感。充电器具备2C1A接口，两个USB-C口支持功率盲插，支持67W输出功率，USB-A口支持30W输出功率，并且支持功率自动分配功能。下面充电头网就对麦多多这款67W迷你氮化镓充电器进行拆解，看看内部的用料和设计。此前充电头网已经对这款充电器做了详细评测，此外还拆解过麦多多4
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麦多多 氮化镓充电器
元宵节期间，深圳坂田手造文化街迎来了一场科技与文化的盛宴。在这场盛宴中，航嘉凭借其高端数码产品成为焦点。此次航嘉携带着航天品质快充、充吧高能W100W68、充吧灵动A35、拓展坞、星空礼盒、欧思嘉空气洁净器、手机壳膜等配件产品受邀参展，以其创新的设计和卓越的性能，赢得了众多游客的青睐，现场争相竞买，南方live也对航嘉的产品和业务人员进行了跟踪采访。航嘉元宵参展现场（坂田手造街）在展览现场，航嘉充吧高能W68凭借其独特的功能和设计，成为了众多游客关注的焦点。作为一款7合1充电站，充吧高能W68不仅满足了手
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航嘉 高端数码产品 坂田手造文化街
2月27日，诚迈科技凭借在鸿蒙生态领域的创新实力和市场口碑，获得华为开发者联盟生态市场服务商资质认证，这标志着诚迈科技在推进鸿蒙生态发展方面取得了重要突破，也进一步证明了其技术实力和市场影响力上的双重优势。华为开发者联盟生态市场是围绕华为终端生态，为用户提供一站式软硬件产品及服务的交易平台，涵盖HarmonyOS、应用软件、服务市场、企业应用、硬件市场和各行业解决方案专区等。诚迈科技作为最早加入鸿蒙生态的操作系统厂家之一，一直致力于推动鸿蒙系统的发展和应用。公司拥有一支技术水平高、创新能力强、经验丰富的鸿
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中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。Qorvo SiC 电源产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示：“该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET，从而简化
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Qorvo 1200V SiC模块 SiC
2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bourns® SM91801AL 是Bourns 设计的另一款「业界首创」BMS 信号平面变压器产品，专为与多家著名半导体供货商 IC 系列搭配使用而开发，包括：Analog Device 型号 LTC6815 系列、NXP 型号 MC33771C 系列和Texas Instruments 型号 BQ79616 I
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Bourns 信号变压器 电池管理系统
英特尔宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为英特尔在推出其10纳米SuperFin（现在称为Intel 7）和7纳米（现在称为Intel 4）工艺节点时推迟了计划进度。首先，我们将关注计划中的半导体工艺节点以及它们将何时出现。然后我们将关注地点：英特尔正在投资新的晶圆厂和晶圆厂升级的地点。接下来，我们将讨论谁，因为英特尔宣布了一些有趣的晶圆厂合作伙伴。最后，我们将关注为什么。为了预示结论：英特尔将工艺节点领导地位视为其业务的生死攸关的方面
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英特尔 芯片技术
随着世界各个国家／地区纷纷制定人工智能相关法规，设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在 2023 年 10 月 30 日，美国白宫也颁布了一项关于人工智能法规的行政命令，强调稳健的验证和确认（V&V）过程对基于人工智能的系统至关重要。该指令要求人工智能公司报告和测试特定模型，以确保人工智能系统按预期运行并满足指定要求。 人工智能法规和 V&V 过程将对安全关键型系统产生重大影响。人工智能越来越多地用于系统设计，包括汽车和航空航天工业等领域的安全关键型
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人工智能 安全关键型 验证和确认
奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示产品创新，今天宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowerS3 MOSFETPoE交换机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96
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Nexperia APEC 2024 拓宽分立式FET MOSFET
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