手机充电仅需几秒?手机屏幕能折叠弯曲……这些或许都将因为有“21世纪神奇材料”之称的石墨烯面世而成为可能，然而与上游研发热、资本追逐热等形成鲜明对比的是，其下游规模化应用却频频遇冷，未来石墨烯产业发展，亟须加强产业链协同创新，使石墨烯材料研发制备环节与下游应用需求紧密结合。
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石墨烯 LED
根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部(主要是Global Foundries)净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。
Global Foundries创立于2009年，从AMD拆分而来，由阿联酋阿布达比先进技术投资公司(ATIC)，即现在的穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立。从创建至今，Global Foundries的净利润率始终是负数，2016年上半年更是跌入谷底，达到-54%
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Global Foundries 晶圆
三星电子(Samsung Electronics)表示已启动10纳米制程移动应用处理器(AP)量产。业界认为10纳米制程AP可望搭载在2017年三星推出的新款移动装置，如Galaxy S8(暂名)等。
据韩媒亚洲经济与ZDNet Korea报导，三星电子17日宣布已率先启动10纳米制程量产移动AP。继2016年1月三星开始以14纳米制程量产AP之后，如今再度领先同业启用更先进制程。
10纳米第一代(10 LPE)比现有14纳米第一代每片晶圆产量提升30%，同时性能提高27%、耗电量降低40
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三星 AP
诺基亚曾经的品牌地位和残留的品牌影响力，或许正是郭台铭看中诺基亚的主要原因。富士康买它，当然不是希望它死去，而是希望它起死回生，再造辉煌，给郭台铭赚钱。
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夏普 诺基亚
要让具备无人驾驶功能的汽车成为消费者中间的主流产品，其制造成本需要进一步降低，与其相关的监管法规也需要进一步明晰。
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无人驾驶
苹果(Apple)新一代iPhone 7系列9月上市至今已近1个月，知名拆解网站如iFixit及Chipworks早已拆解iPhone 7一窥内部构造，除了LTE Modem芯片上苹果由高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)双供应商供货最令人惊讶外，在众多零组件中有一个名为“现场可程式化闸阵列”(FPGA)则被外界所忽略，不过该芯片来头不小，外界推测可能是苹果欲发展人工智能(AI)之路的先导关键配置。
仅极少数手机搭载过FPGA芯片
根据富比士(Forbes
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苹果 AI
美国芯片大厂高通(Qualcomm) 17日在该公司于香港举办的4G/5G大会上，发布名为“Snapdragon X50”的全球首款5G无线芯片，预估到了2018年上半应可见内建于手机装置中，可望创造较现行无线网路技术速度快上100倍的高速连网优势，初期将主要面向手机及家庭无线网路等装置应用领域。
根据科技网站CNET报导，高通表示，这款5G芯片将可能在2018年冬季奥运举办前夕，首度搭载于韩国最大电信营运商韩国电信(Korea Telecom)无线网路设施支持的手机产品
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高通 5G
随着2016年第2季全球半导体用矽晶圆出货面积恢复年增，并创下近期新高后，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2016全年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)等出货面积可望年增2%，达104.44亿平方英寸。
并且2017与2018年出货面积仍会每年以约年增2%速率稳定成长，分别达106.42亿平方英寸与108.97亿平方英寸。
SEMI主席暨执行长Denny McGuirk表示，近几个月来，全
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晶圆
大陆发展3D NAND、DRAM、NOR Flash存储器大计正如火如荼地展开，初步分工将由长江存储负责3D NAND及DRAM生产，武汉新芯则专职NOR Flash和逻辑代工。2016年底长江存储将兴建首座12吋厂，最快2017年底生产自制32层堆叠3D NAND芯片，尽管落后目前三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)技术约2个世代，然大陆终于将全面进军NAND Flash领域。
尽管大陆并未赶上NAND Flash存储器世代，但在存储器技术改朝换代之际，大
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存储器 NAND
SK海力士(SK Hynix)与美国史丹佛大学(Stanford University)以及相关设备及材料业者合作，将共同研发结构类似人类脑神经构造的新半导体元件，期盼能提升巨量资料(Big Data)的运算速度，加速人工智能(AI)时代来临。
据韩国经济报导，日前SK海力士与美国史丹佛大学签约，将合作研发利用铁电材料(Ferroelectrics)的人工神经网路半导体元件(Artificial Neural Network Devices)。这项研究计划的参与单位还包括半导体设备业者科林研发(
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SK海力士 半导体
三星电子(Samsung Electronics Co.)在全球回收频传爆炸的「Galaxy Note 7」，智慧型手机的品牌声誉受到严重影响，但随着对手大幅扩产填补从Note 7移转而出的需求，三星制造的DRAM、AMOLED等零组件反而可能因此受惠，报价料将水涨船高。
BusinessKorea 18日报导( 见此)，市调机构Trend Force预测，苹果 ( Apple Inc. )和中国智慧机大厂都会在今(2016)年第4季扩产、以便满足Note 7停产后产生的需求，届时DRAM、NA
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Note7 三星
东芝(Toshiba)与日本名古屋大学合作，开发利用东芝的影像处理系统芯片产品，进行障碍物回避的技术，预计在2020年达到可上市水准，朝汽车零组件厂推销，这意味着东芝决定加入自动驾驶系统市场，与其他厂商竞争。
东芝目前研发的系统，是以单眼相机及雷射感测器为主，由该厂在2014年宣布的新款车用影像处理芯片Visconti 4控制，这套系统不仅省电低价，且对低光度环境的影像识别特别擅长，加上雷射测距可以提供物体高精度测距，是其他类似系统难望项背的长处。
日本电机大厂如日立制作所(Hitachi
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东芝 自动驾驶
10月19日消息，三星已经于上周宣布全球停售并召回Note7，正式终结了这款安卓机皇短暂的一生。不过即便是在最后的召回之路上，三星走得似乎也不平坦，目前，三星在美国因为Note7的爆炸事件遭遇了集体诉讼。
IT之家了解到，近日，一份递交美国新泽西州最大城市Newark所在联邦法院的文件显示，本月16日，三名Galaxy Note7的用户向三星提起集体诉讼，他们分别是来自新泽西州的John Waudby,、Robert Spuntak及Mohamad Ibrahim。他们表示，虽然Note7的爆炸
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三星 Note7
ARM(ARM)发表新的芯片互连技术，将增加高效能运算(HPC)、数据中心与云端应用的资料吞吐量。
Scientific Computing World报导，在一个月前，ARM与富士通(Fujitsu)联手开发超级电脑Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超级电脑K Computer。
ARM在ARMv8-A架构上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。
ARM推出新的互连科技ARM CoreLink CMN-600一致
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ARM 芯片
根据研究机构Reportlinker指出，红外线光谱仪所使用的的红外线检测器(IR detector)市场的出货量在2016~2022年的年复合成长率将来到7.7%。在此同时，红外线光谱法的红外线检测器市场的产值将达2.25亿美元，年复合成长率则为6.9%。
据PRNewswire报导，红外线检测器是红外线光谱仪(IR spectroscopy devices)的重要零组件，因此红外线光谱仪的出货量攀升将在可见的未来推升红外线检测器市场成长。另据Photonics网站报导，砷化铟镓(InGaAs
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红外线检测器
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