- 随着AI技术的不断发展，驱使视觉识别技术在各个领域得到了广泛应用。在数字表示中感知图像和电影的方法被称为计算机视觉。计算机视觉用于机器学习和AI，以训练模型以检测特定模式并将数据存储在其人工存储器中，然后可用于预测现实生活中的结果。人类视觉类似于计算机视觉，除了人们有一个良好的开端。人类的视觉受益于一生的上下文，教它如何区分物体，它们有多远，它们是否在移动，以及图像是否不正确。 计算机视觉教计算机执行类似的任务，但使用相机，数据和算法
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AI 工业检测 机器视觉
- Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出IX4352NE低侧SiC MOSFET和IGBT栅极驱动器。 这款创新的驱动器专门设计用于驱动工业应用中的碳化硅（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极晶体管（IGBT）。IX4352NE的主要优势在于其独立的9A拉/灌电流输出，支持量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低。 内部负电荷调节器还能提供用户可选的负栅极驱动偏置，以实现更高的dV/dt抗扰度和更快的关断速度。 该驱动器
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SiC MOSFET IGBT 低侧栅极驱动器
- IT之家 5 月 22 日消息，市场研究机构 Techinsights 今日发布报告称，2024 年第一季度华为登顶全球折叠屏手机市场，同比增长 257%，三星、荣耀紧随其后。2024 年 Q1，华为成为全球折叠屏智能手机市场的领导者，尤其是在书本式折叠屏手机类别中。三星和荣耀紧随其后。三星在该季度表现有些低迷，但其翻盖式折叠屏手机仍占据市场领先地位。联想摩托罗拉凭借其翻盖式 RAZR 系列产品实现了快速增长。中兴作为新玩家在日本市场推出了一款新的翻盖式折叠屏手机。书本式折叠屏占据折叠屏手机类别
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智能手机 折叠屏 市场分析
- IT之家 5 月 22 日消息，在北京时间本月 21 日至 24 日举行的戴尔科技全球峰会上，SK 海力士带来了多款存储领域新品，涵盖内存、固态硬盘品类。在消费级固态硬盘领域，SK 海力士展示了尚未正式公布的 PVC10 固态硬盘。PVC10 采用 PCIe Gen4x4 规格，支持 M.2 2230/2242/2280 三种物理规格，可选 256GB~1TB 容量。限于图片分辨率，IT之家无法确认 PVC10 的具体读写性能，预计将强于此前推出的 BC901。而在企业级固态硬盘方面，SK 海力
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SK海力士 固态硬盘 内存
- 对象识别计算机视觉AI的这个分支涉及检测图像或视频中的一个或多个事物。例如，监控摄像头可以智能地识别人类及其活动（没有运动，枪支或刀具等东西），因此这些可疑活动被标记。图像分割图像分割是一种像素级计算机视觉技术，用于确定给定图像中的内容。它不同于图像识别（使用一个或多个标签标记完整图像）和对象检测（通过在图像周围创建边界框来定位图像内的内容）。图像分割提供有关图像内容的更细粒度的信息。图像分类图像分类是根据图像周围的视觉内容对图像进行分类的过程。该过程需要专注于相邻像素之间的关系。具有预定模式的数据库组成
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AI 机器视觉 工业
- 随着物联网和人工智能技术的飞速发展，边缘智能正逐渐成为推动数字化转型的重要力量。近日，我们有幸采访到了德州仪器中国区技术支持总监师英德先生，深入探讨了德州仪器在边缘智能领域的芯片设计创新技术、实时性优化以及数据安全保护等方面的成果和应用。 德州仪器中国区技术支持总监 师英师英德先生首先介绍了德州仪器在边缘智能芯片设计上的创新。他提到，德州仪器的低功耗Arm® Cortex®微处理器在保持高性能的同时，实现了低功耗设计，特别适用于电池供电的系统，如扫地机器人和门铃等。在智能安防领域，这种
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- IT之家 5 月 22 日消息，美光在昨日的摩根大通投资者会议活动上表示，美光 2025 年 HBM 内存供应谈判基本完成。美光高管代表宣称，其已与下游客户基本敲定了明年 HBM 订单的规模和价格。美光预计 HBM 内存将在其截至 2024 年 9 月的本财年中创造数亿美元量级的营收，而在 25 财年相关业务的销售额将增加到数十亿美元。美光预测，未来数年其 HBM 内存位元产能的复合年增长率将达到 50%。为了应对 HBM 领域的强劲需求，美光调升了本财年资本支出的预计规模，从 75~80 亿美
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美光 HBM 内存
- IT之家 5 月 20 日消息，各位网友，你有发现现在组装一台电脑越来越贵了吗？除了 CPU 和 GPU 两个大件之外，内存和固态硬盘的价格也水涨船高，基本上所有零件都处于涨价状态。固态硬盘的价格到去年第 4 季度一直处于历史最低点，甚至连 DDR5 内存的价格似乎也已触底。然而，这一切都将在 2024 年下半年发生改变。IT之家基于 XDA 媒体观点，简要介绍如下：固态硬盘科技媒体 xda-developers 追踪观测过去 6-7 个月亚马逊平台固态硬盘价格，从 2023 年 10 月左右开
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内存 固态硬盘 存储
- 欧洲半导体研究领导者IMEC建议，欧洲应加强其研究能力和芯片制造设备的生产，而不是追求超先进的芯片制造。这意味着什么？IMEC的首席执行官强调，欧洲已经通过重要技术和公司为全球芯片产业做出了重大贡献，例如ASM International。全球最大的设备制造商ASML依赖于先进的德国光学技术和IMEC的前沿研究。对下一代芯片2.5亿欧元试验线的投资表明了欧洲在半导体研究领域保持竞争力的承诺。然而，建造亚2纳米制造工厂可能并不实际或战略性。吸引像台积电、英特尔和三星这样的巨头在欧洲建厂可能是更明智的选择，以
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半导体 市场 国际
- Nvidia客户暂停订单据报道，亚马逊公司（Amazon.com, AMZN）暂停了对Nvidia（NVDA）当前数据中心处理器的订单，等待今年晚些时候发布更强大的型号。其他半导体股票如Lam Research（LRCX）、高通（QCOM）和台积电（TSMC）也受到了影响。《金融时报》报道称，亚马逊云计算业务亚马逊网络服务（AWS）已将之前对Nvidia Grace Hopper超芯片的订单替换为其继任者Grace Blackwell。Grace Hopper于去年8月推出，而Grace Blackwel
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半导体 市场 国际
- 电子产品如手机，智能手表，TWS耳机在认证时往往需要做静电测试，测试过程出现不可恢复的故障，或整机复位重启。问题详细描述某智能手表在静电测试时，打充电输入端子的接触±4KV出现系统复位，甚至概率性卡死，长时间不能恢复。充电端子在bottom层，板子为四层一阶。问题具体分析1、分析如下：经过对PCB的研究发现，在充电弹片和正极充电路径下方的相邻层信号线过多，没有完整的地来释放静电，并有高速的flash信号经过。当静电打进来时，静电瞬间干扰到信号走线，静电管还来不及释放静电，导致系统异常。第四层(bottom
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EMC 静电测试
- 简介半导体行业以不断创新、严格的质量标准、成本效率和快速的市场交付为特征。然而，它也面临着诸多挑战，包括设计复杂性增加、特征尺寸缩小、缺陷率上升以及对新材料和产品的旺盛需求。现在，人工智能在克服这些障碍并提升工程师在芯片制造中的生产力方面发挥着至关重要的作用。AI对芯片制造的影响成本降低AI通过优化生产过程的各个方面，大大降低了芯片制造成本。生成性AI采用先进的强化学习技术，如深度Q网络（DQN）和蒙特卡罗树搜索（MCTS），来优化成本。这些技术通过改进决策过程和评估放置选项来预测最有前途的结果。这种精细
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半导体 市场 国际，AI
- 三星电子宣布任命Young Hyun Jun为新的设备解决方案部负责人。设备解决方案部是三星半导体业务的一部分，Jun在公司工作了24年后被选中领导这一部门。在董事会和股东批准后，Jun将正式被任命为三星的总裁兼首席执行官。三星采用双CEO系统，一位CEO负责半导体业务，另一位负责设备体验（手机、显示器等）。根据三星的说法，Jun的主要目标是“在不确定的全球商业环境中加强其竞争力。”Jun接替了现任总裁Kyehyun Kyung的职位，后者现在取代Jun担任未来业务部的负责人，该部门于2023年成立，旨在
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- 背景：理想二极管控制器和 ORing 控制器以三种不同的运行模式控制外部 N 沟道 MOSFET，如图 1 所示。图 1：理想二极管控制器 LM74700-Q1 的栅极驱动模式正常运行期间，控制器以稳压导通模式或完全导通模式运行。在稳压导通模式下，线性稳压方案在 MOSFET 源漏极两端保持非常低的正向电压。LM74700-Q1 将 MOSFET 的正向压降调节至 20mV（典型值）。LM5050-x 和 LM5051 稳压正向压降为 22mV（典型值），TPS2410/12
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TI 理想二极管 ORing
- 单层印刷电路板 (PCB) 广泛应用于大型电器、家用空调、家用音响、扬声器以及其他小型家用电器。与多层电路板相比，单层 PCB 易于构建，而且具有成本效益，生产周期短。易于使用和 BOM 成本效益在家用电器和智能应用中非常重要，所以工程师希望在这些应用中实现单层印刷电路板 (PCB) 布局。大多数工程师遵循 PCB 布局的黄金法则：将输入电容器尽可能靠近 IC 放置，并使输入电容器、VIN 引脚和 GND 引脚形成的电流环路尽可能小，以降低噪声和 EMI。图 1 关键电流环路在采用传统引脚排列的器件中，S
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TI TPS62933 PCB
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