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设备厂商订单量大增；4个IGBT项目开工

  • 2022年，尽管全球半导体产业局势复杂，但中国本土半导体似乎依然保持着朝阳势头，发展火热。尤其是半导体设备厂商，在国产化浪潮进一步驱动下，去年大部分国产设备厂商在营收及订单方面表现出了强劲的增长态势。2023年以来，至纯科技、中微公司、以及盛美上海均披露了其2022年年度报告。其中，2022年度，至纯科技实现营业收入30.5亿元，同比增长46.32%，新增订单42.19亿元，同比增长30.62%；；中微公司实现营收47.4亿元，同比增长52.5%，新签订单金额约63.2亿元，同比增加约53%；盛美上海实现
  • 关键字： 设备厂商  IGBT  

“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”成立

  • 据苏州日报报道，4月14日，“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”成立。该联合体是国芯布局车规级芯片的有力举措，目标是打破外资龙头车企的技术垄断。该联合体设立长三角智能汽车电子芯片协同创新中心，积极攻关汽车电子MCU芯片领域关键技术，目前研制的芯片已实现400万颗上车。据了解，在当天举行的苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体工作座谈会上，奇瑞汽车股份、清华汽研院、江苏智能网联中心、长三角集成电路中心、龙擎视芯等6家联合体成员单位的代表畅谈发展设想。两个创新联合体孵化项目在现场举行签约仪式，这两个
  • 关键字： 苏州  自主可控  汽车芯片  

采埃孚、意法半导体签下碳化硅模块供应长约

  • 据外媒报道，知名汽车电子厂商采埃孚（ZF）近日宣布将从意法半导体(ST)采购碳化硅模块。双方签署的多年期合同据报道涉及供应数量达数百万的SiC模块。报道称，到2030年，采埃孚在电动汽车领域的订单总额预计将超过300亿欧元，公司高管Stephan von Schuckmann表示，为了应对蓬勃增长的需求，采埃孚需要多家可靠的SiC供应商。“在 意法半导体，我们现在找到了这样一家供应商，其在复杂系统方面的经验符合我们的要求，最重要的是，该供应商能够以极高质量和所需数量生产模块。”意法半导体汽车和分立
  • 关键字： 采埃孚  意法半导体  碳化硅  

中国芯片：进口额下滑26.7%，进口量下滑22.9%

  • 近日，海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表（美元值）。数据显示，今年3月，中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个，进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。累计2023年前3个月（2023年1-3月），中国集成电路进口产品无论从数量还是总值而言都有所下滑。从数量而言，今年前3个月，中国进口集成电路产品1081.9亿个，较2022年同期的1402.9亿个同比下降22.9%；出口集成电路609.1亿个，较2022年的704亿个同比下降13.5%。从总产值而言
  • 关键字： 中国芯片  进口  

汽车芯片产业或迎巨大发展机遇，叶甜春：瞄准建立全球化战略

  • 近日，上汽集团发起设立了60亿元的芯片产业生态基金。据上汽集团副总裁、财务总监卫勇表示，未来，上汽芯片产业生态基金将与上汽集团和上海微技术工业研究院牵头发起建立的上海汽车芯片工程中心、上汽下属整车企业和零部件企业形成强协同关系，主要投资Fabless企业潜在量产线、其他芯片关联业务以及汽车创新转型相关业务等。此外，据澎湃新闻网消息，上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃透露，上海将鼓励整车企业积极参与汽车芯片投资与布局，支持组建汽车芯片专家组和产业联盟，逐步破解跨行业的技术交流难题，建立车规级芯片设计和中试
  • 关键字： 汽车芯片  叶甜春  芯片产业生态基金  

头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长

  • 据外媒报道，近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同。根据合同条款，采埃孚将自2025年起向ST采购数千万颗第三代SiC MOSFET器件，满足汽车逆变器对车规级SiC器件在量和质上的需求。采埃孚将于2025年量产新型模块化逆变器架构，这些SiC器件将集成到该平台中。截至目前，采埃孚的在手订单（到2023年）金额总计超过300亿欧元（约合人民币2274亿元），其中一个汽车逆变器订单来自欧洲一家车企，该车企计划2025年
  • 关键字： 碳化硅  意法半导体  

上海车展：安波福推出全栈式软硬件解决方案

  • 2023年4月17日，上海 —— 第二十届上海车展期间，致力于使出行更安全、更绿色、更互联的全球科技公司安波福（纽约证券交易所代码：APTV）面向中国市场推出创新的全栈式解决方案，涵盖软件、硬件、系统架构，助力整车厂商加速打造面向未来的软件定义的汽车，成就更加可持续的移动出行未来。安波福展出的创新亮点包括下一代软件架构和工具、电气化新产品、最新一代ADAS平台等。下一代软件架构和开发工具，助力实现云原生软件定义的汽车随着移动出行向着高度智能化、电气化、软件定义汽车的方向发展，与汽车设计、制造和维护升级相关
  • 关键字： 上海车展  安波福  全栈式软硬件解决方案  软件定义的汽车  

Luminar以全新工厂拓展亚洲市场，并在新车型上实现标准化

  • ● 将Luminar作为标配的全新沃尔沃EX90 Excellence在上海发布●  Luminar与TPK签署下一个高产能工厂的协议，以支持在亚洲市场现有及快速增长的新业务●  TPK计划通过购买LAZR股票对Luminar进行投资●  根据目前的合约，Luminar预计将在未来十年内在亚洲市场被配备到数以百万的车辆上中国上海–2023年4月17日–全球领先的汽车技术公司Luminar（纳斯达克股票代码：LAZR）今日于上海车展宣布与TPK建立合作伙伴关系，将建立
  • 关键字： Luminar  激光雷达  

IDC发布《中国车联网市场洞察，2023》

  • 2023年4月17日 北京IDC预测，2025年全球网联汽车规模为7,830万辆，5年复合增长率将达到11.5%。2026年全球自动驾驶车辆规模为8,930万辆，5年复合增长率将达到14.8%。智能化与网联化拥有巨大的增长空间，正在成为企业差异化竞争的重要方向。顺应趋势，重构、量产、出海、安全成为了市场变革与企业发展的关键词。在此背景下，IDC正式发布《IDC Perspective: 中国车联网市场洞察，2023》研究，聚焦产业趋势，对市场与代表性的厂商做出系统梳理。根据调研，IDC梳理出车联网市场发展
  • 关键字： 车联网市场  IDC  

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

  • 摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量，如果要充分探索所有变量的可能情况，需要极大的晶圆数量和试验成本。在这种
  • 关键字： 虚拟实验设计  半导体工艺  

雷尼绍携AGILITY®五轴坐标测量机强势亮相CIMT 2023

  • 中国北京，2023年 4月10日4月10日-15日，第十八届中国国际机床展览会（CIMT 2023）在北京中国国际展览中心拉开帷幕。作为世界领先的测量与过程控制设备制造商，雷尼绍携旗下首展产品——AGILITY五轴坐标测量机重磅亮相W3馆A201展台，正式开启“精于五轴、灵于测量”的测量解决方案之旅。智能制造是国家制造业实现高质量发展的主攻方向。《“十四五”智能制造发展规划》中明确指出：推进智能制造，要立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础。而装备制造业的发展与测量技术紧密相关。测量
  • 关键字： 雷尼绍  AGILITY  五轴坐标测量机  CIMT 2023  

西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力

  • ·    西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用，借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力·    使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试，助力工厂自动化·    工业人工智能可有效执行车间视觉车辆检验 西门子与微软近日达成合作，充分发挥创成式人工智能（AI）的协同作用，助力工业企业在产品全生命周期内，持续提升效率并推动创新。为增强跨
  • 关键字： 西门子  微软  人工智能  工业生产力  

河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录

  • 【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY) 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作伙伴 ，为英飞凌 OPTIGATM TPM安全芯片提供固件更新烧录服务，助力广大的设备制造商加速其产品上市时间。  数字化与万物互联时代的来临，为生活带来了更多的智能化及便利性，与此同时，对于设备的
  • 关键字： 河洛  英飞凌  OPTIGATM TPM  固件烧录  安全芯片  

e络盟社区开展第三期“可编程之路”培训活动

  • 中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
  • 关键字： e络盟社区  可编程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装

  • •      SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110µm，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色；•      适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用；•      经济型塑料封装适合消费电子及工业应用，支持数ns~100ns之间的短脉冲。 中国 上海，2023年4月17
  • 关键字： 艾迈斯欧司朗  905nm  EEL  塑料封装  
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