电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新、积极引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。第102届中国电子展将以“创新强基 应用强链”为主题，继续以基础电子元器件为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、军工、新能源汽车、大数据、人工智能、信息安全等核心技术的应用创新，为产业发展助力，为企业腾飞加油。本届展会预登记通道正式开启，进行预登记，即可免费观展！展会时间：2023
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艾德克斯ITECH IT2800系列 高精密源表（SMU）凭借其突破性的独特设计和高性能测试指标成功入围欧洲两大电力电子行业奖项：Electronics Industry Awards年度最佳测试测量仪器奖「Test, Measurement & Inspection Product of the Year」和Instrumentation Excellence Awards年度最佳测量产品奖「Test and Measurement Product of the Year」。以上两个奖均为欧洲知
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专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件之后，于近日正式推出旗下又两款重磅新品专业软件,分别是APS4000航空电力系统仿真软件以及SPS5000半导体参数测试软件。全面升级服务于航空、重船重工以及半导体三大专业领域，为用户带来全新的测试体验。APS4000航空电力系统仿真软件主要服务于航空与船舶领域的机载用电设备法规认证测试。不同于传统的测试方案，APS4000搭载的是ITECH最新一代高功
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在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，但当2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA发布时，我开始更加关注这个领域。Xilinx的产品是首批采用“堆叠硅互连技术”的异构集成
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晶圆 背面供电 泛林
儒卓力系统解决方案基础板集成到英飞凌ModusToolboxTM开发环境中，提高新应用的开发效率。英飞凌 ModusToolboxTM 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板，即将发布的 RDK4基础板也将会在该环境内提供。ModusToolboxTM是先进的开发环境，支持新应用的整个开发过程，从而帮助用户提高开发效率，推动应用更快地进入市场成熟阶段。儒卓力系统解决方案的其中一个目标是在预研阶段为固件和硬件开发人员提供基础板和适配器板支持，以加快把新应用投放到市场。在快速增
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儒卓力 英飞凌 ModusToolbox 开发环境
8月31日， 第104届CEIA中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。ZESTRON出席现场展示活动并在会上发表了题为《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。ZESTRON此次向听众带去了精密电子清洗的整体解决方案，包括：智选清洗设备和工艺、预约清洗试验、工艺实时监控、洁净度分析以及可靠性分析及培训服务。许多湖南当地的厂商在展位驻足停下，与ZESTRON工艺工程师沟通交流。在演讲中，ZESTRON应用技术部门张波先生着重介绍了高可靠性电子组件的失效机制，主要包括电化学迁移和化学腐蚀。由于电化
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ZESTRON CEIA 微组装功率模块 清洗工艺
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟最近进行的一项调查结果显示，86%的受访者相信，人工智能在为他们的新设计选择元器件的过程中发挥了一定作用，这部分受访者中又有超过四分之一（86%中占比23%）表示他们“完全”信任人工智能选择的元器件。调查结果表明，尽管工程师们认为人工智能未来将在协助选择元器件方面发挥越来越大的作用，但他们对人工智能系统中可能出现的偏差表示担忧。一些设计师认为，人工智能在选件方面发挥的作用“有限”，仍需要亲自检验与审核。大多数受访者认为，人工智能与他们是互补关系，并对此表示
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e络盟 人工智能 遴选元器件
生成式 AI 愈发成熟，带来了许多新的应用，但也引发了一系列担忧，尤其是在安全和道德方面。近期，生成式 AI 的滥用问题日益严重，包括利用智能换脸和拟声技术进行诈骗等。为了应对这一问题，全球范围内开始出台相应的监管措施。中国成为全球首个制定生成式 AI 监管法规的国家。8 月 15 日，《生成式人工智能服务管理暂行办法》正式施行。该法规强调生成式 AI 提供者的责任，并对数据标注、内容治理等方面进行规范。此举被视为对生成式 AI 的监管标杆。与此同时，其他国家和地区也开始制定相应的&n
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专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。本期活动以“智能网联汽车” 为主题，结合当前智能网联汽车在关键性技术、产业化等方面的快速发展作为探讨背景，特邀到来自Abracon, KYOCERA AVX, Molex, NISSHINBO Micro Devices, ROHM, Vishay等一众国际知名厂商的资深专家，以及国汽（北京）智能网联研究院技术专家，中国科学院研究所学者在每天下
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智能网联汽车 贸泽
这意味着 Arm 的估值大约在 500 亿至 540 亿美元之间。
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Arm
在科技领域中，碳化硅芯片正如一颗闪耀的明星，逐渐崭露头角。随着移动互联网、人工智能和物联网等领域的迅速发展，芯片技术也不断突破创新。而在这股技术浪潮中，碳化硅芯片凭借其独特的优势正愈发引起人们的瞩目。伴随着阿斯麦这位传统芯片巨头的重磅投资，人们开始纷纷关注，碳化硅芯片是否即将主宰市场？更高的温度耐受性碳化硅芯片，作为一种新兴的半导体材料，因其出色的性能和优异的耐受性而备受关注。其中，其更高的温度耐受性是其最大的优势之一。碳化硅芯片的高温耐受性是由其特殊的晶格结构决定的。碳化硅是由碳原子和硅原子组成的晶体，
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碳化硅芯片 SiC 阿斯麦
9月2日,全球服务贸易领域规模最大的综合性展会——2023中国国际服务贸易交易会开幕。发挥主办地优势,9月3日,2023石景山国际开放合作论坛在石景山首钢园正式开启。来自全球多个国家的代表共聚一堂,围绕新时期如何加强国际开放合作,推动区域经济发展进行深入交流,为石景山高质量打造国际开放合作区建言献策。北京市委常委、常务副市长夏林茂,商务部服务贸易和商贸服务业司司长王东堂,北京市石景山区委书记常卫出席论坛并致辞。北京市石景山区委副书记、区长李新,北京市“两区”办专职副主任刘梅英,首钢集团党委常委、副总经理梁
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