目前已经有几款手机搭载了高通最新的骁龙835处理器，我们知道该处理器是支持QC4.0快充技术的，但实际上目前还没有手机支持该快充规范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手机将于今年年中到来。
高通公司表示，QC4.0是最快的智能手机充电技术之一，新的充电技术比其前代Quick Charge 3快了约20%，它可以在不到15分钟的时间内将智能手机充电至50%，或在五分钟内充满五个小时通话时间的电量。高通的上述说法是基于2,750mAh的电池，但现在许多新手机具有超过
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高通 QC4.0
多产的手机芯片厂商高通(Qualcomm)将在5月举行专项活动。高通将在今年推出新的“6xx系列”骁龙处理器。有报道提出，该公司将推出骁龙660、635和630处理器。互联网上出现的新报道称，高通的新芯片开发进度已经超过预期。
据了解，此前骁龙835芯片组将会是高通今年的旗舰芯片组。但是“9to5Google”的一份报道指出，三星和高通已经开始了他们新的骁龙845芯片组的研究。
知情人士透露，TSMC已经开始研究骁龙845芯片的制造过程，
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高通 骁龙845处理器
据《巴伦周刊》北京时间5月6日报道，苹果公司与高通公司之间的专利费纠纷愈演愈烈。瑞士信贷在周五发布报告称，苹果与高通的合作是一场麻烦的联姻，尽管如此，双方可能继续会保持相互依赖的关系。
以下是报告内容：
据彭博社报道，高通正寻求向美国国际贸易委员会(ITC)申请禁令，禁止美国进口苹果的iPhone手机。
如果高通真的这么做，那么这将是该公司对苹果近期拒绝向代工商支付专利费的报复。上周，高通下调了第三财季业绩预期，原因是苹果可能停止支付专利费。我们相信，苹果与高通之间纠纷的升级是史无前
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上周二，当被问及为何苹果公司不向其手机的基带芯片制造商(意指高通)支付专利费时，库克只字未提。直至记者再次去电问及苹果第二季度的营收情况，库克才就这一问题作出回应：在苹果与高通的专利纠纷未得到解决之前，我们无法向高通支付任何费用。
两大巨头的这场法律纠纷在这半个月持续加剧。当时有报道称，苹果或在下代 iPhone 对高通基带芯片的使用份额从 60% 降至 35%，这一变动将让高通在下半年的营收削减 2 亿美元。此外，苹果上周六还向外表示不会向其 iPhone 供应商支付与销售相关的特许权使用费，
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在移动互联网时代，除了硬件终端厂商之外，高通可谓是最大的赢家，原因在于高通成功占领了移动芯片高中低端市场，手中还持有大量3G、4G等必要专利，特别在CDMA专利上，高通几乎处于垄断地位，这就导致移动终端厂商都不能摆脱高通的掌控。
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高通握有的专利可以向所有采用3G/通用行动通信系统标准(UMTS)和4G/LTE标准的智能手机，按售价要求一定比率的权利金，不论此产品是否采用高通的芯片。 苹果主张，这套体制并不公平，高通是在藉此授权非法扶植自己的芯片事业。
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无人机风潮席卷全球，虽然短距离操控无人机已经没有障碍，但是远距离遥控依然是技术难题。据外媒最新消息，美国高通日前宣布，经过多次试验证明，利用移动基站信号来遥控无人机完全可行，通过这种通信方式，无人机也能够随时保持网络在线。
据美国科技新闻网站Engadget报道，各行各业都在开发无人机的广泛用途，其中无人机飞行距离越来越远，早已经突破了人们的视距，此时对于无人机实施精准的控制成为难题。
从理论上说，移动基站可以提供远距离的通信手段，但是这需要严格的试验证明。日前高通出台了一份报告，据称通过
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近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。
而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部分高通的客户进行技术支持。
可以看出，还是有很多人想进入手机主芯片领域。不过手机主芯片行业一直风
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市场传出，全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)将和大陆电信设备商大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯抢市。
据悉，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司;大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支持角色。
手机芯片供应链指出，过去高通目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选
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高通 大唐
4月27日消息，在今天的“GMIC 2017北京大会”上，Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“到2035年，全球5G价值链本身就能创造高达3.5万亿美元的产出，其中在中国创造的产值为9840亿美元;在促进就业方面，届时5G会在中国创造950万个工作岗位。”
智能化、自主化、网络化及互联化是移动技术的最新发展趋势。而未来的5G网络将会为“大连接时代”的计算、存储、网络资源以及连接提供一个一体化的分布式平台。这一统一的连接架
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经过这么多年的互相折磨，其实在知识产权这方面，手机厂商们都已经是老油条了，在他们的宣传、带动下，普通消费者对于知识产权也越来越重视，这么说来，我们确实也得在知识产权日这一天感谢手机厂商们做出的贡献呢!
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“在大屏幕上左右滑动，会出现无数个五颜六色、大小不一的小方块。”近日，第五届中国电子信息博览会在深圳举行，在高通公司展台，高通公司高级资深工程师方正向记者演示了高通公司的“高通发明编年史(虚拟专利墙)”。他介绍，每个方块都代表一件专利，方块越大，说明该专利技术被引证的次数越多。不同颜色的方块代表不同的技术领域，比如黄色方块说明该技术是蜂窝网络技术、蓝色方块说明该技术是无线局域网技术、红色方块说明该技术是传感器技术、紫色方块说明该技术是多媒体技术等。
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据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。新芯片极有可能被命名为骁龙845。在该芯片开发完成后，三星或台积电将开始制造这一芯片。
三星当前旗舰机GalaxyS8是首款采用高通最新骁龙835处理器的智能机。LG电子的G6等其它新手机也希望使用骁龙835，但由于供应受限未能使用上。
骁龙835由三星制造，采用了10纳米芯片制造工艺。和之前的14纳米芯片相比，骁龙835的处理速度快出27%，节能30%。
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日媒称，外界多视紫光集团董事长赵伟国为中国发展半导体领军人物，赵伟国近日接受日本经济新闻旗下的「Nikkei Asian Review」专访时，提到两个发展重要目标，第一，在移动芯片业务方面，要在2020年时，大幅缩小与全球两大手机芯片商美国高通、台湾联发科的距离。另一方面，在十年内，紫光要跃身成为全球前五大存储器制造商。
据《日本经济新闻》中文网4月25日报道，现在中国还完全没有存储器芯片产出，若以NAND Flash内存产能来说，韩国的三星、SK海力士，日本东芝、美国的西部数据(Wester
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联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。
在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与政府的关系;接著透过自家Modem芯片技术高出联发科数代的竞争力，甩开不必要的竞争压力，再透过4G权利金的收取
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高通 联发科
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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