高通公司在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造iPhone 和iPad的四家制造商——富士康、和硕、纬创和仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。高通请求法院命令被告向高通履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求了确认性救济措施和损害赔偿。
高通表示，虽然长期以来这些制造商一直都按照许可协议支付专利许可费，但是现在却拒绝为其制造的苹果公司产品支付专利许可费。这些制造商对他们就使用高通的发明所应承担的付费合
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高通 苹果
高通今日在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造其在全球销售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集团有限公司(FIH Mobile Ltd.)和鸿海精密工业有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.)(合称为富士康)、和硕联合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)、纬创资通股份有限公司(Wistron Corporation)和仁宝电脑工业有限公司(Compal Electronics, Inc
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一直以来稳居全球IC设计龙头的高通(Qualcomm)，今年第一季却让出了全球第一大厂的宝座。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计显示，受惠于资料中心及网络基础建设等高速网络晶片销售动能快速成长，已完成和安华高(Avago)合并的博通(Broadcom)已挤下高通成为全球第一大IC设计公司。
△全球前10大IC设计排名
根据拓墣统计，全球前10设计者2017年第一季的营收，除了联咏科技较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的趋势，不难看出今年终端市场如资料中心
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在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。
高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需要一个不仅可以将2G、3G、4G涵盖，5G和低带宽、高带宽的产品让运营商自行选择。
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高通长久以来的积累和研发能力有目共睹，其他厂商也不一定能做得更好，但是一家独大，业内受制，长期下去必定会对整个行业和各个链条形成制约。
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高通公司在过去4个月中，股价跌幅一度接近30%，期间公司更是遭遇了苹果的起诉，CDMA市场份额被侵蚀，以及民事和监管层面的诉讼，可谓是“屋漏偏逢连夜雨”。
公司股价经历大跌之后，目前已在54美元左右构筑平台达3个月之久，考虑现在的股价没有反映出公司基本面的改善，因此，目前三个月低点的位置，大概率是投资者可以适当参与的低风险机会。
市场凌厉出手
由于公司智能手机业务的衰退，公司在芯片制造以及原装市场份额的降低，公司正在通过多元化收购，打开物联网及汽车电子市场，提
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真正让高通大赚、让3G火红起来的关键，还是来自于移动通讯装置的革新──智能型手机，但是高通除了技术逆天，在商业上挤兑对手、达到市场垄断的手腕也是厉害到不行。
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根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第一季的营收，除了联咏科技的营收较 2016 年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、网通终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季 IC 设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达所后来居上。
拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出，自安华高(Avag
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据外媒(Engadget)报道，美国联邦贸易委员会(FTC)于今年初向高通发起反垄断诉讼，本月，英特尔和三星联合提交简述支持FTC起诉高通，称高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。
英特尔在其官网刊文，称高通通过滥用专利和商业惯例进行不正当竞争。三星则声称高通拒绝授权必要的技术，阻碍三星外卖自己的Exynos处理器。
与此同时，高通与其最大客户苹果的专利纠纷还未结束。苹果希望高通退还多收取的10亿美元专利费，并带动供应商拒付专利费。FTC计划于6月15日进行审判听证会，届时我们
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近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。
加强中端市场占有率
高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通公司已经占据全球高端Android手机芯片的大部分市场。在此情况下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通 联发科
如果高通如期在今年年底前完成其收购恩智浦半导体的计划，那么全球MCU龙头宝座可能拱手让给高通?
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骁龙660移动平台和骁龙630移动平台将会是下半年中端手机市场的首选处理器，也是各大手机厂商标配最重要的两款产品.
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日前，业界传出高通已经和大唐、建广资产达成协议，将于7月至8月在大陆合资成立手机芯片公司。在合资公司的持股比例中，大唐电信和建广资产所占股份将超过50%。
高通此举主要是为了更好的本土化，并力图通过与中国本土企业合资的方式，在中低端市场回击展讯和联发科。这对于竞争已近乎白热化的手机芯片市场来说，无疑是火上加油。
高通力图进军中低端芯片市场
高通的芯片业务面临比较严峻的局势
近年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、
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高通 大唐
高通的Snapdragon 835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。
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5月9日消息，高通今日召开发布会推出两款全新的骁龙660/630移动平台，特点是将此前高端旗舰设备上的性能，下放到了中端手机和平板产品线上。据悉，两款平台都使用了14nmFinFET制程，提供4K视频拍摄与播放功能，并支持最大8GB内存和Vulkan API。此外，骁龙660移动平台最高支持QHD(2K)分辨率显示屏，而骁龙630支持FHD/QXGA(1080p)。
骁龙660/630移动平台包括集成基带功能的骁龙660和630系统级芯片(SoC)，以及包括射频(RF)前端、集成Wi-Fi、电源
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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