随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力，让高通、联发科短期几乎无技可施，除非靠购并策略等业外助益，否则，在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能型手机芯片战场互相开火降价的动作下，第2季想重返荣耀的压力其实非常大。在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下，高通、联发科在第1季的这一退，几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测，所幸，高通后面尚有合并计算恩智浦(N
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高通 联发科
高通公司在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造iPhone 和iPad的四家制造商——富士康、和硕、纬创和仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。高通请求法院命令被告向高通履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求了确认性救济措施和损害赔偿。
高通表示，虽然长期以来这些制造商一直都按照许可协议支付专利许可费，但是现在却拒绝为其制造的苹果公司产品支付专利许可费。这些制造商对他们就使用高通的发明所应承担的付费合
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高通 苹果
高通今日在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造其在全球销售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集团有限公司(FIH Mobile Ltd.)和鸿海精密工业有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.)(合称为富士康)、和硕联合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)、纬创资通股份有限公司(Wistron Corporation)和仁宝电脑工业有限公司(Compal Electronics, Inc
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高通 富士康
一直以来稳居全球IC设计龙头的高通(Qualcomm)，今年第一季却让出了全球第一大厂的宝座。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计显示，受惠于资料中心及网络基础建设等高速网络晶片销售动能快速成长，已完成和安华高(Avago)合并的博通(Broadcom)已挤下高通成为全球第一大IC设计公司。
△全球前10大IC设计排名
根据拓墣统计，全球前10设计者2017年第一季的营收，除了联咏科技较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的趋势，不难看出今年终端市场如资料中心
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在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。
高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需要一个不仅可以将2G、3G、4G涵盖，5G和低带宽、高带宽的产品让运营商自行选择。
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针对未来营运展望,联发科强调,将以核心技术为根基,布局各类智能连结装置,并投入5G、车联网、物联网、VR/AR与工业4.0等具潜力的的市场,延续业界领先地位。
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高通长久以来的积累和研发能力有目共睹，其他厂商也不一定能做得更好，但是一家独大，业内受制，长期下去必定会对整个行业和各个链条形成制约。
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高通公司在过去4个月中，股价跌幅一度接近30%，期间公司更是遭遇了苹果的起诉，CDMA市场份额被侵蚀，以及民事和监管层面的诉讼，可谓是“屋漏偏逢连夜雨”。
公司股价经历大跌之后，目前已在54美元左右构筑平台达3个月之久，考虑现在的股价没有反映出公司基本面的改善，因此，目前三个月低点的位置，大概率是投资者可以适当参与的低风险机会。
市场凌厉出手
由于公司智能手机业务的衰退，公司在芯片制造以及原装市场份额的降低，公司正在通过多元化收购，打开物联网及汽车电子市场，提
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真正让高通大赚、让3G火红起来的关键，还是来自于移动通讯装置的革新──智能型手机，但是高通除了技术逆天，在商业上挤兑对手、达到市场垄断的手腕也是厉害到不行。
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根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第一季的营收，除了联咏科技的营收较 2016 年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、网通终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季 IC 设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达所后来居上。
拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出，自安华高(Avag
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5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。
联发科技是世界顶尖的集成电路设计公司，在全球半导体业排名第十，在全球无晶圆集成电路设计业排名第三。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多种系列。
加码在大陆投资力度
据中国经济导报报道，在这份框架协议中，联发科技和合肥合作内容主要有：一是联发科技未来新增投资(包括新设全资
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联发科 集成电路
据台湾媒体报道，传联发科有意退出无线充电两大联盟之一的AirFuel联盟(简称AFA)，将主攻苹果、三星等重量级手机品牌厂云集的WPC联盟。
目前全球无线充电分为WPC(即Qi认证)和「irFuel(AFA)两大联盟，由于WPC推行时间较早，且成本和价格较低，市售产品仍以WPC阵营为主。
联发科因为布局多模产品，因此过去原本在两大阵营都是会员，去年更是一举成为全球最大无线充电组织WPC理事会成员，取得主流规范制订权。
AFA联盟近来较为势微，主要的大厂仅剩联发科和头号竞争对手高通，市
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联发科 WPC
据外媒(Engadget)报道，美国联邦贸易委员会(FTC)于今年初向高通发起反垄断诉讼，本月，英特尔和三星联合提交简述支持FTC起诉高通，称高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。
英特尔在其官网刊文，称高通通过滥用专利和商业惯例进行不正当竞争。三星则声称高通拒绝授权必要的技术，阻碍三星外卖自己的Exynos处理器。
与此同时，高通与其最大客户苹果的专利纠纷还未结束。苹果希望高通退还多收取的10亿美元专利费，并带动供应商拒付专利费。FTC计划于6月15日进行审判听证会，届时我们
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英特尔 三星 高通
近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。
加强中端市场占有率
高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通公司已经占据全球高端Android手机芯片的大部分市场。在此情况下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通 联发科
从功能机时代我们耳熟能详的MTK平台，到伴随我们走过2G/3G时代的联发科，不同时期的同一家公司却在近五年内经历了百转千回的命运。当年3G时代的大红大紫给了高通逆袭而上的机会，4G时代由于战略轻敌导致高通一骑绝尘，这点和当年的中国联通有惊人的相似之处。
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联发科 X20
高通.联发科介绍
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