近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。
而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部分高通的客户进行技术支持。
可以看出，还是有很多人想进入手机主芯片领域。不过手机主芯片行业一直风
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高通 联芯
市场传出，全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)将和大陆电信设备商大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯抢市。
据悉，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司;大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支持角色。
手机芯片供应链指出，过去高通目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选
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高通 大唐
IC设计龙头联发科近年营运面临强大竞争压力，获利缩水，员工分红随着减少，只是IC设计业者表示，抢人压力丝毫未减。
联发科近年在手机芯片市场价格竞争激烈冲击下，毛利率面临沉重下滑压力，去年毛利率已跌破4成关卡，创下35.64%历史新低纪录。
联发科尽管营收持续不断冲高、刷新纪录，近年获利却不增反减，继前年获利大减44%，联发科去年归属母公司净利新台币237亿元，较前年再减少8.7%，创4年来新低水平。
随着获利缩水，联发科依获利固定比例提拨的员工分红也同步减少，「联发科现在还值得去吗」
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联发科 IC设计
4月27日消息，在今天的“GMIC 2017北京大会”上，Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“到2035年，全球5G价值链本身就能创造高达3.5万亿美元的产出，其中在中国创造的产值为9840亿美元;在促进就业方面，届时5G会在中国创造950万个工作岗位。”
智能化、自主化、网络化及互联化是移动技术的最新发展趋势。而未来的5G网络将会为“大连接时代”的计算、存储、网络资源以及连接提供一个一体化的分布式平台。这一统一的连接架
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高通 5G
台媒报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2016年联发科大卖的芯片是helio P10，当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片，在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下，联发科的出货量也节节攀升，甚至一度在中国大陆市场的份额超过高通，而helio P10正是采用台积电的28nm工艺。
去年三季度高通的中端
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经过这么多年的互相折磨，其实在知识产权这方面，手机厂商们都已经是老油条了，在他们的宣传、带动下，普通消费者对于知识产权也越来越重视，这么说来，我们确实也得在知识产权日这一天感谢手机厂商们做出的贡献呢!
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“在大屏幕上左右滑动，会出现无数个五颜六色、大小不一的小方块。”近日，第五届中国电子信息博览会在深圳举行，在高通公司展台，高通公司高级资深工程师方正向记者演示了高通公司的“高通发明编年史(虚拟专利墙)”。他介绍，每个方块都代表一件专利，方块越大，说明该专利技术被引证的次数越多。不同颜色的方块代表不同的技术领域，比如黄色方块说明该技术是蜂窝网络技术、蓝色方块说明该技术是无线局域网技术、红色方块说明该技术是传感器技术、紫色方块说明该技术是多媒体技术等。
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高通 5G
据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。新芯片极有可能被命名为骁龙845。在该芯片开发完成后，三星或台积电将开始制造这一芯片。
三星当前旗舰机GalaxyS8是首款采用高通最新骁龙835处理器的智能机。LG电子的G6等其它新手机也希望使用骁龙835，但由于供应受限未能使用上。
骁龙835由三星制造，采用了10纳米芯片制造工艺。和之前的14纳米芯片相比，骁龙835的处理速度快出27%，节能30%。
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高通 骁龙845
日媒称，外界多视紫光集团董事长赵伟国为中国发展半导体领军人物，赵伟国近日接受日本经济新闻旗下的「Nikkei Asian Review」专访时，提到两个发展重要目标，第一，在移动芯片业务方面，要在2020年时，大幅缩小与全球两大手机芯片商美国高通、台湾联发科的距离。另一方面，在十年内，紫光要跃身成为全球前五大存储器制造商。
据《日本经济新闻》中文网4月25日报道，现在中国还完全没有存储器芯片产出，若以NAND Flash内存产能来说，韩国的三星、SK海力士，日本东芝、美国的西部数据(Wester
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联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。
在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与政府的关系;接著透过自家Modem芯片技术高出联发科数代的竞争力，甩开不必要的竞争压力，再透过4G权利金的收取
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近日，以“创新时代：知识产权保护”为主题的2017中国知识产权保护高层论坛在京拉开帷幕。美国高通公司高级副总裁马克·斯奈德在论坛上发表演讲时指出，“知识产权保护是激励创新的一项重要机制。近年来，中国政府推出了一系列加强知识产权保护相关政策措施，我非常赞赏中国政府部门的做法。”
斯奈德表示：“知识产权保护是激励创新的一项重要机制，因为这一机制创造了一个知识产权保护的体系框架，鼓励所有的相关各方进行持续性的研发投入，以便更好地
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4月20日消息 据金融时报报道，尽管包括三星Galaxy S8在内的一系列智能手机新品的发布让高通在第二季度营收喜人，但乐中思患的高通警告称，苹果专利诉讼产生的影响可能使下个季度的前景更加不确定。
高通在本周三表示，近几个月来一些苹果的合约制造商拒绝向高通支付约10亿美元的专利费。
高通表示，目前尚不清楚苹果的合约制造商是否会少付第三季度的专利费，这加大了盈利预期的不确定性。高通称对种种不确定情况作了考虑，但不包含合约制造商不付款的情况。
高通股票上涨逾2%，部分原因是因为苹果诉讼没
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高通上季营收与获利优于市场预期，但本季展望低于预估，并坦言中国手机客户仍处于库存调整期。
高通上季营收较一年前成长8%至59.9亿美元，每股盈余1.34美元，都高于市场预估。 高通说，将观察苹果供货商若不按预期支付权利金的影响。 苹果1月控告高通超收芯片权利金，且拒绝支付原先承诺约10亿美元的回馈金。
高通警告，目前不清楚苹果会否施压要求供货商在本季短付权利金，导致本季财测区间比往常更大。
高通预测MSM芯片组出货量本季达1.8亿至2亿套，预估本季每股盈余为90至1.15美元，营收介
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4月20日，高通今天发布了该公司截至2017年3月26日的2017财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季营收为50亿美元，比上年同期的56亿美元下降10%;净利润为7亿美元，比上年同期的12亿美元下降36%。
与分析师预期比较：
高通第二财季不按照美国通用会计准则计量的营收为60亿美元，不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄净利润为1.34美元，均超出分析师此前预期。据财经信息供应商FactSet调查显示，分析师平均预期其第二财季营收为58.6亿美元，每股收益为1.19美元。
与此同
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高通利用手机的芯片和通信技术的专利在科技界混的是风生水起，许多手机厂商每年都要向高通缴纳专利费。正是因为这样也引起了许多矛盾，去年魅族与高通撕了大半年才和解，目前苹果也与高通反目了。原因是由于苹果想一点一点摆脱高通的专利束缚，而高通反诉苹果侵权。无独有偶，一些厂商也开始慢慢的自主研发属于自己的核心技术，高通这个专利巨头往后的日子不会好过。
由于研发成本的原因和技术的限制，一些手机厂商不得不依附于高通。然而市场的激烈竞争，一些有实力的手机厂商开始摆脱专利的束缚，打造属于
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