在经过前几年快速增长后，2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑，赛迪顾问预计，2008年中国手机芯片市场规模将达到1,100亿元，增长率仅为6%，首次降至个位数。未来几年，手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长，手机芯片领域已经由快速增长期进入平稳发展期。
终端产量增速下滑抑制芯片增长
手机产量是影响芯片市场发展最为重要的因素，2008年中国整机产量预计达到7.5亿左右，增速下降至8.6%，其中行业较为关注的山寨手机产量为1.5亿左右。2008年中国手机产量增速下降的原因有以下几个方面：首先
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一个离消费者很近的厂商，因为的芯片会随着手机和消费者寸步不离，但是高通又离大家很远，因为大家看不到高通的存在。高通就是这样的“默默无闻”，但又在影响无线通信的发展，高通高级副总裁比尔戴维森身为高通全球市场营销和投资者关系的负责人，对高通的幕后英雄角色引以为豪，称将继续保持高通技术公司本色，透过技术显现企业的光芒。
不推广品牌 保持技术公司本色
同是半导体芯片提供商，是一个妇孺皆知的品牌，而高通贵为无线芯片的领头羊，却也面临不被大众所熟知的尴尬。当高通和英特尔在芯片领
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在过去25年的漫长日子里，新兴的半导体行业仅出现过5次行业收入比上年度衰减的情况，很不幸的是，其中一次就出现在今年，而且衰减幅度相当“可观”。根据Gartner数据显示，2008年全年，全球半导体行业收入总计大概为2619亿美元，这个数字比2007年下降了120亿美元左右，降幅4.4%。
2008年全球半导体行业收入锐减120亿美元，惨不忍睹。
“2008年第四季度，市场条件出现了相当显著的恶化，而且第四季度尚未结束，很多厂商就已经开始重新调整该
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一位华尔街分析师预测，博通(Broadcom)和高通公司(Qualcom)前景利好，而英飞凌(Infineon)和德州仪器(Texas Instruments)则在手机业务上会出现两位数的下降。
根据Barclays Capital上周五发布的预计称，无线设备业务可能在2009年整体上遭受10%的跌幅。该公司预计第四季度的手机出货量将为3.21亿部。
与这一消息接踵而至的是一份诺基亚的声明。诺基亚宣布该公司预计在2009年的手机市场份额将下降超过5%。这家全球最大的手机制造商预计本季度
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“机之父”(MTK)将触角延伸到了手机芯片领域。
12月初，运营CMMB的中广移动公司证实，联发科将在2009年大规模出货CMMB手机芯片。这意味着，CMMB未来很有可能走上一条“山寨路”。
与此同时，“短信门”也正考验着“山寨机之父”的神经，涉及中国上亿部山寨机。许多使用联发科平台的手机，在读取一条名为“我想让你的手机死机”的短信后，出现了黑频死机现象。烦恼之下，联发科
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没有，会伤害中国消费者和整个中国移动通信业，3G的路不但要走，还要认真的走。
当3G在中国越来越明朗的时候，未来技术的演进也基本敲定，大一统的局面成为了3G技术赛跑的终点，这场比赛也越来越值得期待。
大中华区总裁孟樸在3G中国上马之际，对这场比赛进行了剖析，虽然LTE已然跃上技术路线图，但3G依然是跳不过的技术。
3G的路必须认真走
LTE已经成为了中国三大运营商不约而同的选择，在3G还没有在中国大行其道的时候，是不是3G的道路可以简单走下过场，直接奔向4G了呢？
孟樸直
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12月2日消息，有关使用“黑手机之父”联发科芯片的手机频频死机的报道愈演愈烈，到底是黑客故意攻击、业内人士恶搞，还是联发科的手机芯片平台果真存在致命漏洞，这一切都还扑朔迷离。
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雷震洲：选择对中电信运营CDMA更具正面影响
据报道，美国知名手机芯片制造商高通表示，为应对因全球经济低迷而导致手机需求量下滑的不利局面，将停止下一代无线通信技术“超级移动宽带 ”项目的开发，同时不会采取大规模裁员措施。美国高通公司首席执行官保罗·雅各布在年度分析师会议上表示在停止UMB开发后，公司将专注于LTE长期演进技术 的开发，原因是该技术已得到美国Verizon等运营商的支持。
高通此举在业界引发了不小的争议，有媒体认为高通的转变有利于运营商
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3G芯片布局已近尾声，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送样，不过联发科对市场充满兴趣，据了解，已多次与微软洽谈合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile为操作系统的智能型手机芯片。而为了加速进军智能型手机市场，联发科也开始着手开发以ARM为核心的应用处理器(AP)，希望明年下半年可以顺利送样认证。
联发科第三季手机基带芯片出货量约达7,500万至8,000万套间，第四季受到中国手机厂拉货力道减弱影响。由于明年将发放3张3G执照，联发科除了固守GPRS及EDGE芯片市场外，也
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金融危机愈演愈烈。上周，全球CDMA技术领导者高通宣布，为应对全球经济低迷所导致的手机需求量下滑局面，它将停止对下一代无线通信技术UMB项目的研发，转而专注于长期演进技术LTE的开发。
从表面来看，金融危机诱发了全球经济危机，经济危机导致全球手机终端市场疲软，进而促使高通决定放弃未形成产业链规模效应的UMB技术；而事实是只看到眼前利益，缺乏合作和共享精神是UMB技术最终失败的根本原因。
UMB作为高通主导的后3G时代的演进技术，目前还未得到任何运营商的支持，而从产业链角度来
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北京时间11月19日消息，据国外媒体报道，美国加利福尼亚州一家联邦地方法庭周一作出裁决，判定高通侵犯博通专利权。
这家法庭裁决称，高通违反了此前的一项强制令，内容是禁止高通侵犯博通的芯片技术专利权，责令高通停止使用博通技术或向博通支付版税。
地方法官詹姆斯·塞尔纳(James Selna)责令高通向博通全额支付版税，并支付10%的利息，原因是按照强制令的要求，高通原该在11月15日以前就支付版税。此外，他还责令高通销毁向新客户出售的任何芯片，或向博通支付相关版税。
博通
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知名市场研究公司IC Insights近日发布2008年前三季度全球半导体供应商20强名单。与去年同期相比，高通公司以27%的增长率表现突出，在排名上也上升5位，进入全球十大半导体供应商之列，位居第九位。
IC Insights表示，在今年前三季度，虽然一些主要的DRAM和闪存供应商都跌出了前20位，但排名前20位的半导体供应商们今年前三季的销售总额表现出相对强劲的增长态势，比上年同期增长超过6%，相比之下，全球IC市场增长仅为4%。”
IC Insights指出，就2008年
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知名市场研究公司IC Insights近日发布2008年前三季度全球半导体供应商20强名单。与去年同期相比，高通公司以27%的增长率表现突出，在排名上也上升5位，进入全球十大半导体供应商之列，位居第九位。
IC Insights表示，在今年前三季度，虽然一些主要的DRAM和闪存供应商都跌出了前20位，但排名前20位的半导体供应商们今年前三季的销售总额表现出相对强劲的增长态势，比上年同期增长超过6%，相比之下，全球IC市场增长仅为4%。”
IC Insights指出，就2
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据《第一财经日报》报道，手机芯片设计企业联发科可能要改变以往出货模式，根据订单数量向芯片代理商出货，以便准确了解市场所需，制订生产计划，消除目前手机厂家与代理商的芯片库存太高的风险，同时淡化自己“山寨机幕后推手”的形象。
业界人士却认为，联发科此举有“卸磨杀驴”之嫌，毕竟因为山寨机，联发科这个芯片企业而被广为人知。此次，联发科调整渠道是否能为其正名还有待时间的经验。
销售渠道模式或将“大变脸”
联发科一直被认为是
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11月9日消息，据路透社的调查结果显示，大多分析师认为，受目前全球金融危机的负面影响，手机购买用户将会大幅减少，手机市场将迎来自2001以来的有一次严冬。
据路透社报道，分析师平均预期，今年第四季度和明年全年，全球手机市场的增幅大约为3%，而近年来该市场一直保持了高于10%的增长速度。不过在被调查的22为分析师中，仅有8位预计明年的手机市场将出现收缩。
一个月之前的一次类似调查中，23位分析师中只有一位预期2009年手机市场的销售额将出现下滑，并且是轻微下滑。
分析师预期，今年第四季
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高通.联发科介绍
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