高通公司近日宣布，将推出用于笔记本电脑的内置芯片解决方案，可为笔记本电脑提供在Wi-Fi之外的高速移动互联网服务，用于CDMA2000 EV-DO和UMTS HSPA网络等网络。这意味着高通将在笔记本电脑芯片上与英特尔的“迅驰”短兵相接，不过，两者使用的网络不同。
高通将推消费电子领域芯片
高通是传统的通信终端芯片厂商，其芯片广泛用于CDMA手机、WCDMA手机、GPS导航产品等领域，但近日，高通中国公司总裁孟樸透露，高通的芯片产品将进入消费品和计算产品的
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2007年10月23日，美国高通公司的全资子公司高通MEMS技术部和和普及型便携式消费设备的开发商Ubixon有限公司今天在2007美国无线I.T.和娱乐展上宣布与Audiovox配件公司合作，向市场推出业界首款直视MEMS显示器。Audiovox配件公司的Acoustic Research ARWH1耳机是首款采用高通公司干涉测量调制(IMOD)显示器的产品。ARWH2耳机的厂商建议零售价(MSRP)为99.99美元，将于2007年11月在各零售店上市，正值假日季节前夕。
高通MEMS技术部针
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华为技术有限公司（“华为”）宣布，与高通公司成功合作，于近期在上海完成基于HSPA的VOIP商用测试。本次测试是业界首次采用全IP解决方案的商用芯片和IMS（多媒体子系统）平台的VOIP成功试验。截至目前为止，华为已经成功完成了基于CDMA、WiMAX、HSPA的VOIP的全部测试以及与IMS的互通测试。 基于HSPA的VOIP技术的实现不仅能够帮助移动用户享受到更高质量、低价格的语音通信服务，而且将影响全球移动运营商的运营模式。它的成功测试为全球运营商呈现了一个美好的前景。 符合
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高通近日宣布，该公司已经同德信无线科技集团有限公司签署了一份全球性专利授权协议，将允许后者开发、生产和销售基于WCDMA和TD-SCDMA标准的用户单元和调制解调器卡。作为回报，德信无线科技集团将依据产品销量向高通支付专利费用。德信无线科技集团是纳斯达克上市公司德信无线(Nasdaq: CNTF)的一家全资子公司。 签署这份协议之后，德信无线已经从高通获得了基于CDMA2000、WCDMA/UMTS和TD-SCDMA标准的用户单元和调制解调器卡授权。德信无线将依据高通全球标准价格支付专利费用。德
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2007年9月，联发科宣布收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线。
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2007年9月24日，领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）与充电电池的领先制造商和手机零部件、模块生产和组装服务供应商比亚迪股份有限公司（HKSE: HK.1211）今天共同宣布，双方已经签署了用户单元许可协议。根据这项专利权使用协议条款，高通公司授予比亚迪公司用以开发、生产和销售CDMA2000用户单元的全球专利许可。比亚迪需要支付的专利权使用费按照高通公司的标准费率计算。 “高通公司很高兴能与比亚迪公司签署这份3G CDMA
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“TD-SCDMA只是其中的因素之一。”9月20日，联发科首席财务官暨新闻发言人喻铭铎在接受本报记者专访时表示，公司收购ADI的最根本目的在于全球战略布局。
9月10日，联发科宣布以3.5亿美元收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线。ADI与大唐移动在中国拥有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA方面一直有深入合作，外界普遍认为联发科的此项收购是其进入中国TD-SCDMA手机芯片市场的敲门砖。
"我们的计划是要进入主流手机芯片供应体系。"喻铭铎称，联发科收购
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2007年8月底，中兴通讯与美国高通公司携手合作，在中兴通讯上海研发中心成功完成了基于3GPP R6标准的MBMS组播业务（Multicast Service）测试。这是业界首次完成MBMS组播业务的IOT测试，也是对以前MBMS解决方案只停留在提供广播业务功能的一次重大突破。 本次测试成功完成了128k和256k等多速率的MBMS电视节目广播和组播业务，业务流畅，画面清晰，并完成了组播用户的加入和退出、频率层汇聚和扩散等增强性的功能测试。MBMS组播业务IOT测试成功标志着基于3GP
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近日，大唐移动通信设备有限公司(以下简称大唐移动)与联发科技股份有限公司(以下简称MTK)就联发科收购美国模拟器件公司(以下简称ADI)手机芯片部门一事发表声明，双方将继续沿袭大唐移动与ADI原有的合作模式，共同推进TD-SCDMA终端产业发展。 此前，美国ADI公司与TD-SCDMA技术创始者大唐移动在终端领域有深入的合作，前者提供核心芯片，后者提供核心软件及整体解决方案。并且目前已经有十多家国内外终端企业采用了由大唐移动和ADI联合提供的芯片及解决方案。 大唐移动与MTK表示，
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就在全球WiMAX论坛在华举行高峰会议游说中国之际，高通也在华表示，有4家电信巨头与其一起支持UMB技术。 高通宣布支持UMB公司名单 UMB是高通支持的超移动宽带。这是一种高度优化的移动宽带 OFDMA 方案，专门用于高速移动条件下提供高速宽带数据和VoIP 服务。 在近日举行的2007中国无线技术大会上，以高通为核心的CDMA发展组织 (CDG) 宣布了支持超移动宽带(Ultra Mobile Broadband&
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Broadcom（博通）公司日前宣布，美国联邦第三巡回区上诉法院推翻了美国新泽西州联邦地方法院对Broadcom公司诉高通公司垄断案的裁定，要求继续审理这个反垄断诉讼。新泽西州联邦地方法院此前驳回了Broadcom的诉讼。 由3位法官组成的上诉法庭特别提到，“这起反垄断诉讼对于专利持有者欺骗标准化组织的行为是否可以根据反垄断法进行判处提出了一些重要问题。”按照上诉法院的裁定结果，答案是肯定的。因为上诉法庭一致裁定，Broadcom公司可以继续起诉高通的垄断行为和垄断企图。上诉法庭认为，Broadco
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9月10日消息，台湾最大芯片设计公司联发科周一宣布，将以3.5亿美元收购美国模拟器件公司(以下简称“ADI”)无线芯片业务，进军内地TD-SCDMA市场。
联发科在声明中表示，通过此次收购，其无线通讯部门将增加新的手机基带和射频芯片产品，包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和TD-SCDMA芯片，以丰富现有的产品组合；另外，联发科还可取得无线通讯产品相关的关键专利和知识产权。收购完成后，其无线设备部门员将新增400名员工。
ADI无线芯片部门去年营收约为2.3亿美元，该公司的TD-S
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2007年9月10日，联发科宣布收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线。
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9月6日消息，最为世界上最大的手机芯片设计公司，本周三高通表示，中国日前已经超越日本，成为亚洲第二大市场，与此同时中国还与高通签订了大规模合作协议。
据国外媒体报道，作为世界上最大的手机设计公司，高通并不依赖于自己的生产线制造手机，公司表示目前旗下的库存量属于正常范畴。高通公司CEO保罗日前宣布，目前亚洲市场已经占公司总营收的一半以上，其中韩国排名第一，紧随其后的分别为中国和日本。
实际上亚洲手机市场的增长速度已经超越全球平均水平，高通统计亚洲市场增长速度足足是其他市场的130%。不过与此
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没有一家生产工厂的高通公司，在今年的第二季度的半导体行业的排名中升到了前10名，这还是第一次有Fabless公司进入前10。
高通公司是一家美国无线半导体技术研发公司，上个季度的排名是第13名，本季度上升到第9名。超过了英飞凌、奇梦达、飞思卡尔半导体、NEC。现在与恩智浦半导体、海力士公司并列。
虽然最近高通公司的司法纠纷不断，但是这并没有影响公司第二季度的业绩。它第二季度的增长率达到了8.6%，是前10名当中最高的。而且这是在全球半导体行业亏损的情况下实现的，同期全球半导体业的收入下降了
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高通.联发科介绍
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