- 华为自研芯片的成功，让更多的国产厂商有了新的想法，小米也不例外，2014年也开启自己研发手机芯片之路，眼下有消息传出松果自研的第一款芯片预计明年初上市。
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小米 联发科
- 随着近几年的发展，联发科目前已经基本摆脱了低端形象，并且推出了Helio系列与高通和三星等竞争对手的中高端处理器竞争。Helio X10是Helio系列目前已经应用的顶级处理器，配备了八颗主频高达2.2GHz的Cortex-A53架构处理核心以及PowerVR G6200图形处理器，目前已经应用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端机型上。
在发布Helio X10的同时，联发科还推出了首款采用三组十核架构的处理器H
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联发科 Helio X30
- 近两年来可穿戴智能产品在中国普及，从苹果手表到小米手环，逐渐成为新的电子消费增长点。2014年市场规模达到66.2亿元，预计2015年中国可穿戴智能产品市场将达到112.7亿元，同比增长70.2%，中国将成为可穿戴智能产品全球最重要的市场。中国高通作为全球最专业的字库解决方案专家，国家信标委指定标准字库芯片研发生产商，承担起引领可穿戴智能产品专业化、标准化、的责任，为了更好地对字库信息化标准进行推广，及时推出了可穿戴智能产品专业字库芯片—高通GT24L24A2Y。
高通GT24L
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高通 可穿戴设备
- 基于智能手机需求减弱，以及市场价格竞争越发严重，联发科技(MediaTek)已缩减2015年该公司手机芯片出货预期，随后联发科技股票直接跌停。
位于中国台湾新竹的全球第三大芯片设计公司联发科技，在公布第三季业绩的电话会议上宣布，下修其2015年的智能手机芯片出货量为4亿片，今年稍早该公司预期的出货量目标是4亿5,000万片。在长程演进计划(LTE)芯片出货的部分，联发科技则维持其原先的预估—2015年将出货1亿5,000万片。
联发科技预期，今年第三季智能手机芯片出货量为1亿1
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联发科 Helio
- 对于骁龙810的发热问题，业内早已唏嘘不已，高通下一代产品骁龙820便承载了众多品牌手机厂商的更多期待。台湾媒体虽表示受到高通将于当地时间8月11日(下周二)在美国洛杉矶发布骁龙820的邀请。今日，业内知名分析师潘九堂在微博曝光骁龙820的路线图和完整参数，纠正了这一传闻。图中显示2015年内骁龙820将实现量产，终端的上市时间也将会在明年初。
根据图中参数显示，高通骁龙820(MSM8996)采用三星14nm工艺，采用全新基带，支持LTE Cat.10标准，下载峰值
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高通 骁龙820
- 这两年来，新一代的智能手机尺寸越来越大，屏幕的分辨率越来越高，移动应用处理器(AP)运算速度也要求越来越快，这些变化都需要更大容量的锂电池来支持。
随着电池容量提升，大功率且高效的快速充电技术成为必需，而现有的传统5V USB充电器使用统一使用充电接口Micro-USB，依照USB协会发布的标准，Micro-USB的最大允许的充电电流是1.8A，这意味着传统的5V USB充电器将受限于9W以下，无法再提升更大输出功率。
为了突破这个技术瓶颈，全球最大的手机芯片厂联发科及高通，不约而同在新款
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高通 联发科
- 近期，业界翘楚高通可能分拆的讨论成为业内热门话题。其实关于高通芯片业务与专利业务分拆的讨论早些年间就已出现，那为何这次业界显得尤为热衷呢?这与高通当下面临的处境息息相关。
高通2015财年第三季度财报显示，高通第三季度营收为58亿美元，比去年同期的68亿美元下滑14%;净利润为12亿美元，比去年同期的22亿美元下滑47%。高通还预计第四财季的营收和利润也可能低于分析师预估。更挑动业内神经的是高通宣布了一项重组计划，称其将考虑改革公司结构和削减14亿美元支出，并裁减15%全职员工。业内在传高通将屈
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高通 4G
- 在手机市场出货量停止快速增长之后，芯片行业也感受到了寒冷，这从厂商发布的全新季报中可见一斑。
截至目前，高通、联发科、台积电等以手机为主业的芯片厂商公布最新的季报。从结果不难发现，手机市场出货量的波动，牵连供应链上下游厂商同时触碰到发展的天花板，这在之前厂商的报告中是从未出现过的。为避免投资者失去信心，被现实挤到墙角的厂商们一方面稳固传统业务盈利能力，另一方面拓展全新的产品线。
相比之下，英特尔、展讯、中芯国际等不只关注手机的芯片迎来业绩提升。多元化的定位，让他们成功避开此次下滑。对此，野
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高通 SoC
- 彭博社引述消息人士谈话报导，欧洲最大半导体厂意法半导体 ( STMicroelectronics NV)欲透过裁员手段来整顿数位部门( 生产机上盒、智能手机感应芯片)、令主要股东之一的法国政府大感不满。报导指出，意法执行长Carlo Bozotti上任11年以来、公司累计净损10亿美元，部分是因为公司押宝诺基亚 (Nokia Oyj)决策失当所致。
意法2014年营收为73亿美元、较Bozotti 2005年刚担任执行长时少了17%。Bozotti 7月23日在财报电话会议上表示，公司将持续评估
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高通 意法半导体
- 高通授权开放给全志？而去年英特尔与瑞芯微宣布战略合作的消息，大陆集成电路形势一片走好。
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高通 4G
- 联发科31日第2季存货周转天数一举拉高至111日，远高于一般正常水准，引起法人关注。对此，联发科强调，主要为迎接旺季来临增加备货，加上先进制程备货期较长所致。
不过，正因为目前晶圆制造期较长，28纳米大约需要四个月的时间，IC设计厂无法在第一时间因应市场状况调节投片量，一旦库存因市场需求不如预期而增加，需要较长的时间因应。在今年第3季旺季效应不如预期的情况下，法人预估，第4季晶圆代工厂还是有遭砍单的压力。据联发科昨日公布的财报，第2季存货周转天数达111日，不仅高于前
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联发科 晶圆
- 芯片双雄高通联发科利润下滑，国内厂商盈利也不容乐观，什么导致了手机基带行业利润整体的下滑?
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高通.联发科
- 物联网不是一个产品，一项技术，一个片段或者一个市场。而是很多东西，很多市场，甚至很多技术的结合。然而，目前有一个东西可以把所有的东西连接在一起，那就是从大数据到云端的设备。这可能会带来更多复杂的问题，大量数据在大量的异构设备，多种M2M协议，多种通信协议之下传输，安全问题如何保障?过程如何实现?在没有解决这些问题的情况下，物联网怎样变成下一次革命?
好吧，大数据中心可以处理大数据结构问题。技术流程和专业的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出现，一些已经在物联网应用中开发。但是这些硬件配上合适的软件
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高通 ARM 英特尔
- 近期，高通CEOSteveMollenkopf接受了媒体采访，在谈及竞争对手英特尔与安华高等纷纷并购其他半导体企业，而高通则沉寂时，Steve表示，高通有可能参与进半导体的整合业务中，但时机尚未明确。高通近年芯片业务遭遇中国反垄断以及联发科和其他大陆芯片厂商夹击，虽然在移动芯片市场份额上仍旧居于老大位置，但移动芯片领域竞争压力日益增加。因此，Steve指出“我们必须要在手机领域之外实现增长”。
芯片又可被称为集成电路或半导体，它是电子信息领域重要的元件，也是信息技术安全的
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高通 集成电路
高通.联发科介绍
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