- 此时的印度市场看上去“炙手可热”。
除了国产手机终端厂商、制造代工企业巨头外，芯片厂商也表达了对这一市场的期待与肯定。日前，中国台湾手机芯片厂商联发科董事长蔡明介在接受包括《第一财经日报》媒体采访时表示，智能手机市场虽曾一度实现年增50%~60%的高速成长，不过目前已进入中低成长期，且系统整合芯片的主战场已从需求明显减缓的中国转移，印度、东南亚、非洲等地的增长率将非常地高。
“新兴国家的手机换机需求非常旺盛，例如印度拥有全球第二多的12亿人口，现在其智能
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联发科 芯片
- “优秀的技术团队被市场步步紧逼，不得找机会求生存",这不是乱说吗，如果你优秀，技术水准远超行业一大截能被淘汰？被自己玩死了，还是趁现在还有点价值早点出手。
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Marvell 高通
- 美国高通今(12)日宣布，子公司高通技术公司推出包含新版图像处理单元 (GPU) 及影像讯号处理单元 (ISP) 的新一代视觉处理技术，为高通Snapdragon处理器大幅提升表现、功效及使用者体验。
最新高通Adreno 5xx GPU 架构提供比前一代产品更快的速度及更优的效能，并支援极出色的高解析度行动图像，同时也导入同步通用运算协作处理技术以达到超低用功耗。首次采用新架构的两款GPU Adreno 530与Adreno 510，内建于即将发表的Snapdragon 820与Snapdra
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高通 GPU
- 清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币(约合47.4亿美元)开发手机芯片技术，挑战市场领头羊高通的主导地位。
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紫光 高通
- 28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，28nm芯片制造多了一个供应商，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
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高通 中芯国际
- 联发科董事长蔡明介指出，智慧型手机需求进入中低成长期，主战场已由需求明显减缓的中国大陆移转，他看好印度、东南亚及非洲等新兴市场的成长率将非常高。
此外，联发科去年与搜寻引擎大厂Google合推的平价智慧机“Android One”，传出今年将推出第二代，定位从中阶降至低阶，价格将一口气砍至30美元至50美元，远低于第一代的100美元定位，并会配合印度慢速网路，推出适合产品。
蔡明介接受日媒采访时表示，智慧手机市场虽曾经实现年增50%至60%的高速成长，但目前已进入中
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联发科 蔡明介
- 国际半导体产业并购潮来袭，市场关注联发科的出手时机。联发科董事长蔡明介透露，目前正与投资银行协商，希望在与物联网(IoT)相关晶片上，能和日本企业进行合作或并购。他的说法已点出联发科近期的并购方向。
日经新闻报导，蔡明介表示，虽然物联网市场的成长速度比智慧型手机慢，但商机非常庞大，他期待物联网的需求能成为智慧型手机之后，另一个引领联发科成长的市场。
针对与日本企业的合作空间时，蔡明介强调，日本企业在汽车、产业机器用的物联网应用拥有先进技术，日本晶片厂商也握有众多优秀的IP(知识财产权)，因
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联发科 物联网
- 一边是投资者的施压，一边是传闻友商可能并购，如果真的迫于压力将高通一分为二，将不符合通信行业一贯的发展脉络，专利与硬件不能实现有效互补，意味着分拆并不符合高通这家通信企业的长期利益。
骁龙近期发布616/412/212，820据传下周发布。以骁龙芯片的竞争力放眼全球具备了相当的领先优势，但商人是趋利的，叫嚷拆分的投资者在乎更多的是短期利益。
诚然，集成电路的行业动辄几百亿的并购近期是趋势，这种趋势让技术竞争集中度更高，但是眼光放得更远些，ARM为什么在A57之后急于推出A72?近期，高通公
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高通 物联网
- 手机芯片领域这两年一直处于“热运动”状态下：在2014年，英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场;在2015年，高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。
与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国;紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象;联芯科技4G芯片市场也占得一席;海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。
此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等“变量”。这些微妙的变
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联发科 展讯
- 中芯国际8月10日宣布，采用其28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造高通的处理器后，在28纳米工艺合作上再次取得重大突破性进展。
据飞象网8月10日消息，高通骁龙410处理器集成4GLTE连接，面向大众市场智能手机提供丰富的功能，与40纳米工艺相比，以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。
中芯国
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集成电路 高通
- 继高通(Qualcomm)率先宣布裁员计划，联发科也紧急调降2015年智能型手机芯片出货目标后，全球手机芯片市场直接入冬的态势鲜明。不过，比起国内、外IC设计公司的谨慎行事，品牌手机业者反而有大刀阔斧的动作。
苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)及华为仍加速将下世代手机芯片推向14/16纳米最先进制程技术，小米也传出与安谋(ARM)签定全系列CPUIP授权计划，有意跨界玩一把。
面对量入为出的IC设计公司与财大气粗的品牌手机业者，在手机芯片投资报酬率越来越低
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高通 华为
- 对国内外众多专利拥有者的虎视眈眈，手机厂商需要加强自身专利的申请，建立完善的知识产权战略及知识产权运营团队。
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高通 摩托罗拉
- 小米发展快速，但一直都因缺乏专利而担忧在国内外受到对手的打压，自研芯片是不得已而为之的，但是小米5采用的可能性不大，有可能仍然是高通芯片。
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小米 联发科
- 智能手机成长停滞，多家苹果概念股订单被砍、股价跌，神力不再，智能手机的热潮退去时，台湾电子产业如何自保？
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联发科 苹果
- 魅蓝2可以说是魅族投向入门市场的一颗重磅炸弹，作为一款售价只有599元的百元机型，其硬件配置丝毫不含糊，采用了64位联发科MT6735四核处理器，2GB RAM+16GB ROM(支持TF卡扩展)，500万+1300万像素的摄像头组合，并且还支持移动/联通的2G/3G/4G网络，电信版本同样是599元，在硬件配置上可以说是良心，那么这样一款机型其内部做工如何呢?在发布会上的“不服拆个机”口号是否名副其实呢?接下来让我们一起来看一看魅蓝2的用料和做工如何。
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魅蓝 联发科
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