- Intel是PC市场老大,在移动市场的发展可谓失败,因此少有手机企业支持它,但是业内却有一家企业颇为另类,那就是华硕,它进军手机市场坚持采用Intel的处理器,这导致它在手机市场的发展颇为不顺。
Intel处理器的问题
Intel的处理器性能强大,不过功耗太高,为了进军智能手机市场于是推出了ATOM这种阉割版产品,通过大幅度降低性能来降低功耗。
英飞凌原来是苹果的基带供应商,Intel早年收购英飞凌的无线业务希望藉此与苹果达成合作关系,但是事与愿违,并购后苹果即放弃了英飞凌而改为与高
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华硕 高通
- 相比较iOS系统,安卓系统的安全性一直都受到用户的“吐槽”,它也被视为一种缺乏安全性的移动平台,同时很多合作伙伴也会带来更多的漏洞,这一次是高通,下一次是谁呢?
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- 4月28日下午,在GMIC全球移动互联网大会一个分会场里,一架无人机成了主角。 与大疆、亿航等市面常见的无人机不同,这架无人机不过成年人巴掌般大小,在演示过程中,这款无人机可以随时从空中俯冲下来、抛飞、悬停、推出去,并自主返 航。最为有趣的是,悬空中的无人机可以自动跟踪目标,即使目标在会场中随意走动,无人机也可以确保被拍摄者始终出现在画面的中间。
这场正在进行中的演讲人是高通中国区董事长孟璞,在临近末尾时,他邀请了一位朋友,拿出一架无人飞机——Hover Camera悬停
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- 英特尔一位发言人日前证实,英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动(Atom)处理器的开发。连续三年巨资投入移动芯片市场却没有取得明显进展,英特尔终于选择了放弃。
数据显示,英特尔在2013年和2014年为拓展平板电脑市场共亏损了70亿美元。2015年移动部门并入PC部门,这一数据被隐藏,分析师指出,如果去年情况不变,三年累计亏损高达100亿美元。
英特尔在平板电脑市场通过高额补贴政策抢走了联发科不少订单;在智能手机市场,英特尔凭借强大的
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Intel 联发科
- 英特尔传出退出行动晶片市场,摩根大通等外资近日指出,未来将是“高通、联发科、展讯/RDA”三强鼎立局面,联发科与高通能受惠多少,还是得看英特尔与展讯结盟程度,英特尔若将modem技术转给展讯,对两强威胁性将增加。
专家:联发科短期利多
前外资券商分析师陆行之指出,英特尔未来重心应该会放在汽车与物联网等基础建设资料中心领域,至于行动晶片,较有可能的是退出SoC,但保留modem,因为目前包括苹果、三星、华为、联想等客户所推出的高阶手机仍有modem需求,未来在这一块仍
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- 4月28日,以“世界的共振”为主题的GMIC全球移动互联网大会在北京召开。3天50场行业峰会,话题涵盖智能汽车、虚拟现实、机器人、云与大数据、智能生活、移动安全等。此外,今年GMIC还将举办“科技庙会”,面向公众呈现科技的乐趣。创新如何让全球共振?移动连接如何革新世界?高通作为GMIC的顶级合作伙伴,在GMIC期间参加多场行业峰会,并举办“此刻 享未来”高通中国创新峰会,全面展现“无线物联之道”。
移
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高通 机器人
- 联发科中高端市场上依然难以与高通竞争因此营收和利润增长将面临较大的压力,不过依然具有性价比,二季度出货量增长有希望,仅此而已。
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联发科
- 过去几年随着智能手机的快速普及,美国高通公司通过在移动处理器芯片上的强大优势,不仅在中国市场获得了绝对领导力的优势,而且其品牌也赢得了大众消费者的认可。如今高通公司正打算将这种优势延续到更大领域“物联网”领域。
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高通 物联网
- 全球移动互联网大会(GMIC2016)主会场上,高通中国董事长孟朴将部分个人演讲时间交给一家初创公司CEO,由他展示带来的折叠式无人机。
这架叫作HoverCamera的机器可完成半空悬停等无人机固定动作,但也显得更小巧和智能化,由于隐藏螺旋桨和折叠式设计,其如书本一样易于携带,由于拥有记录和识别功能,可以按照指示跟随拍摄任何人。
由于采用了最新技术,HoverCamera的设计公司——北京零零无限科技有限公司(下称“零零无限”)受到投资者看
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高通 物联网
- 芯片制造商高通希望帮助加快机器学习进程。该公司为其“机器智能平台”推出全新软件开发工具包。该SDK将使企业更容易在智能手机和无人驾驶飞机的设备当中直接运行深学习程序,当然芯片必须是高通产品。目前,谷歌和Facebook等公司正在使用深度学习软件进行图像和语音识别,但通常,这一过程发生在云中,将结果提供给用户的手机。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神经处理引擎),为制造商和公司在本地运行深度学习程序提供一个简单的工具。
高通表示,这意味着更好的私
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- 作为产业链中一家关键公司,高通公司在物联网领域的动作始终受到关注,不过IOT市场和智能手机市场非常不一样。
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高通 英特尔
- 台湾半导体产学研发联盟今(28)日正式成立,IC设计联发科(2454-TW)首席技术顾问许锡渊指出,台湾IC设计产业面临很多挑战,台湾应塑造开放与创新的环境,才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为,政府应宣示半导体是台湾重要产业,才能吸引人才。
许锡渊表示,台湾IC设计虽然位居全球第二,但2010年开始成长力道就不断走缓,去年市占率达18%,较2010年仅小幅增加1个百分点。
相较台湾成长力道趋缓,许锡渊指出,大陆IC设计急起直追,市占率与产值快速
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联发科 IC设计
- 高通日前发布了2016财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为11.6亿美元,比去年同期的10.5亿美元增长11%;营收为55.5亿美元,比去年同期下滑19.5%。
高通旗下芯片部门第二财季营收同比下降25%,而对其利润贡献最大的授权业务部门营收也同比下降11.6%。高通对第三财季盈利的展望未能达到分析师预期,原因是该公司预计旗下最大业务芯片出货量将遭遇下滑。高通预计第三财季每股收益将为0.90美元到1.0美元,相比之下接受汤森路透调查的分析师平均预期为1.02美元。
高通生产的芯
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高通 芯片
- IC设计、封测法说本周将陆续登场并进入高峰,盛群昨日率先召开,第2季随着工作天数增加,营运可望升温,封测大厂矽品与日月光本周也将陆续接棒举行,矽品更是重新举行实体法说,董事长林文伯可望亲自对外说明日矽并及最新半导体景气展望,手机芯片厂联发科随着工作天数回升,加上市场基本的备货力道,营运可望止跌上扬,但市场仍将关注竞争状况。
半导体本周将进入发布高峰,昨日IC设计盛群打头阵,预期将对第2季释出正面的展望,但市场最关注仍在中国大陆市场需求是否回升,以及新产品的布局状况,包含32位元、医疗、安防与马达
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- 面对台积电称全球中、低阶手机市场需求成长力道短期较强的说法,2016年第1季因南部强震饱受产能不足的联发科,终于在第2季补充弹药完毕后,有机会要开始大发神威,一扫2015年下半被高通(Qualcomm)、展讯上下夹击的阴霾。
联发科财测目标向来四平八稳,不会有太出格的数字出现,不过在总经理谢清江及共同执行长朱尚祖先前都已透露终端市场需求比预期还要更好的讯号后,熟悉联发科人士指出,联发科第2季手机晶片出货量将一口气大增逾20~25%,挑战单季1.2亿~1.3亿套的新高纪录。
联发科内部高订的
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高通.联发科介绍
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