- 相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13数据晶片。
微博相关消息指出，联发科传闻中的Helio X30确定将以台积电10nm FinFET制程技术制作，并且维持采用特殊3丛集设计之外，处理器核心架构并非先前传出采用ARM Cortex-A72双核 + ARM Corte
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联发科 Helio
- 今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单，也抢下海思、联发科等手机晶片大单，16纳米产能已供不应求;尽管南台湾强震影响16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程产出，但南科12寸厂Fab14的16纳米扩产仍持续加速。
台积电去年底拿下50个16纳米晶片设计定案(tape-out)，今年可望再拿下70个晶片设计定案，配合精简型FinFET制程(16FFC)提前在4月进入量产，加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有最大FinFET制程逻辑
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海思 联发科
- 当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业？为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，开不开放？松不松绑？一个巨大的难题摆在面前。
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IC设计 联发科
- 3月19日至21日，由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2016年会”在京举行。作为两会后的首场大型经济论坛，本次论坛以“新五年规划时期的中国”为主题，不仅云集了海内外经济领域的“领军人物”，更是围绕“十三五时期”的改革发展、创新驱动发展等一系列重大议题进行探讨。高通总裁德里克·阿伯利在接受新华网记者专访时表示，信息技术尤其是5G在未来几年会为城市发展居民生活带来惊人变化，而中国政府大
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高通 5G
- 厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。
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芯片 联发科
- 英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上，纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、低资料率的芯片方案，为物联网机器对机器(M2M)通讯应用发展，挹注新的成长动能。
物联网技术发展写新页。今年通讯产业界的年度盛事--全球行动通讯大会(MWC)上，物联网与5G可说是会场最热门的两大焦点，无论是摊位上的产品展示，抑或厂商的新闻发布皆围绕着这两个话题。
不同于先前所探讨的高传输率应用，本届在物联网发展方面的最
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英特尔 高通
- 国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2016年会”经济峰会19日在京召开，美国高通公司总裁德里克·阿博利(Derek Aberle)先生在接受人民网专访时表示，“十三五时期“中国有很多机遇，物联网、云计算以及大数据等领域的创新科技和应用将辐射到更大的范围，给中国带来很多改变。他认为，中国市场在未来仍然是最有发展潜力的市场之一。
以下是访谈实录：
记者：各位人民网的网友，大家好!这里是2016中国发展高层论坛的现场，我们很荣
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Qualcomm 高通
- “曦力”分为P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定价799元的红米手机上，让“曦力”的高端形象近乎摧毁。
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联发科 VR
- 从美供应商股价集体下跌中可以看到，市场已经对这一决策用脚投票。这一行为是否会给中美贸易再添寒意?中兴的中国同行们是否会缩减美国订单?美国的科技巨头们正焦灼等待事件的进一步走向。
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中兴 高通
- 台积电与联发科共同宣布，未来双方持续利用台积超低耗电技术平台，来开发支持物联网及穿戴式装置的创新产品。
台积电指出，透过这项技术平台提供多项制程技术，可大幅提升功耗优势，支持物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。
联发科与台积利用这项技术平台，今年1月推出首款产品MT2523系列，采用台积55纳米超低功耗技术生产专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙及支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装(SiP)晶片解决方案
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联发科 物联网
- 错过了一次绝杀对手的机会，再等下一次可能需要很久，也可能永远失去。
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联发科 MT6597
- 据科技博客VentureBeat报道，随着虚拟现实大潮的来袭，移动芯片界的霸主高通也有些坐不住了，今天该公司就为搭载自家骁龙移动芯片的智能手机和VR头戴设备推出了VR软件开发包(SDK)。
据悉，该开发套件将大大加快开发者制作VR应用和游戏的脚步，满足用户日益增长的VR内容需求。眼下高通最新的骁龙820就已经可以为VR硬件提供强力支持并轻松运行多款软件。
科技顾问公司Digi-Capital的数据显示，到2020年，虚拟现实和增强现实的市场规模将达到惊人的1200亿美元。这就意味着未来VR
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VR 高通
- 虽然TSMC在10nm及7nm工艺节点宣传上一路狂奔，号称独吞苹果今年的A10处理器订单，明年的A11订单也能拿下大部分份额。但在这背后，TSMC面临的危机也不小，VVVIP客户高通出逃三星，AMD也开始把APU、GPU等订单转向老朋友GlobalFoundries，还好TSMC遇到了好时机，中国大陆的半导体公司也在快速发展，2016年TSMC预计有一半的营收来自大中华区客户。
以往给TSMC贡献了大多数营收的客户主要来自大中华区之外，之前的20nm工艺几乎给苹果垄断
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高通 AMD
- 面对2016年全球智能型手机品牌市场仍是由苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及华为独占多数版图，其他手机品牌厂持续在后苦追局面，不仅手机产品难再大幅差异化，手机芯片供应商自家解决方案在进入8核心64位元世代，并以最先进14/16纳米制程量产后，亦同样面临芯片难再差异化问题，使得芯片毛利率每况愈下，2016年手机芯片厂将面临更艰辛的营运挑战。
供应链业者表示，其实Android阵营手机品牌业者获利直直落情形，主要集中在2013~2014年之间，由于手机市场上充斥
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芯片 高通
- 在代表未来的物联网、车载，以及智能家居市场，联发科的研发仍在早期投入阶段，尚未产生明显收益，而老对手高通、英特尔已经开展商业化了，一步慢，步步慢。
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联发科 高通
高通.联发科介绍
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