为了在高端处理器市场提供更多选择，高通今日发布了骁龙 8s Gen 3芯片。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3更具性价比。简单来说，骁龙 8s Gen 3可以看作是骁龙 8 Gen 3的精简版本。骁龙 8s继续搭载高通 Kryo CPU，采用了与骁龙 8 Gen 3相同的全新CPU架构，最大的区别在于前者少了⼀颗大核，不过依然采用相同的4nm制程工艺打造。骁龙 8s配备一颗3GHz的Cortex-X4超大核、四颗2.8GHz的Cortex-A720大核以及三颗2GH
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高通 骁龙 AI 大模型 芯片
IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月发布的兆芯开先 KX-7000 处理器近日现身 Geekbench。KX-7000 在两次 Geekbench 6 跑分中，取得了单核最高 824 分，多核最高 3813 分的成绩，多核性能与 8 代 i5 近似。跑分信息显示，KX-7000 处理器使用 KX700M 主板，8 核设计，基础频率为 2.99GHz，4MB L2 缓存、32MB L3 缓存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系统下的平衡电源模式下进行，最高运
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近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对传统x86服务器的替代。他呼吁，“我们应加大开源贡献，推动开源创新，与世界协同，促进RISC-V生态繁荣，推动构建世界主流CPU领域新格局。”中国最受欢迎的CPU芯片架构RISC-V架构由美国加州大学伯克利分校的研究人员于2010年创立，是一个基于精简指令集（RISC）原则建立的开源指令集架构，该架构打破了x86
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3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，来自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构，带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新，基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相，达摩院当日宣布发起成立“无剑联盟”。硅谷芯片传奇Jim Keller在演讲中指出，“RISC-V的潜力是无限的。例如，未来我们会迎来前所未见的AI软件应用，而RIS
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服务器作为网络的节点，存储、处理网络上80％的数据、信息，被称为互联网的灵魂。它不仅是一个简单的机器，更像是一个精密的工程，由多个关键组件相互配合，以实现高效的数据处理和存储。01 什么是服务器服务器是在网络中为其他客户机提供服务的高性能计算机：具有高速的CPU运算能力，能够长时间的可靠运行，有强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。服务器的内部结构与普通计算机内部结构类似（CPU、硬盘、内存、系统总线等）。服务器Server：间接服务于多人；个人计算机PC：直接服务于个人。02 服务器的
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不管你玩硬件还是做软件，你的世界都少不了计算机最核心的 —— CPU。01. CPU是什么？CPU与计算机的关系就相当于大脑和人的关系，它是一种小型的计算机芯片，通常嵌入在电脑的主板上。CPU的构建是通过在单个计算机芯片上放置数十亿个微型晶体管来实现,这些晶体管使它能够执行运行存储在系统内存中的程序所需的计算，所以，也可以说CPU决定了你电脑的计算能力。02. CPU实际做什么？CPU的工作核心是从程序或应用程序中获取指令并且执行计算。这个过程一共有三个关键阶段：提取，解码和执行。CPU先从系统
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CPU
IT之家 2 月 29 日消息，高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能，并表示人工智能在短期内不会取代人类，而会充当第六感 / 第二大脑。IT之家此前报道，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。有消息称骁
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1月31日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，而它也将超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是，天玑9400将继续采用Arm的CPU架构，大核从Cortex-X4升
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IT之家 1 月 29 日消息，在公布 2023 年第四季度财报后，英特尔近日举办了季度电话财报会议。在该会议上，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）介绍了即将推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）两款至强处理器的进度，并分享了对相关服务器处理器市场的看法。▲ 图源英特尔官方基辛格表示，英特尔已向用户提交 Sierra Forest 的最终样品；而 Granite Rapid
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1 月 22 日消息，根据 Intel SDE 9.33.0 中的最新条目，其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 将迎来大幅缓存提升，顶级型号L3 缓存容量最高可达 480 MB，相当于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。实际上，英特尔上个月刚刚推出的第五代 Emerald Rapids 三级缓存容量已经实现了跨越式增长，从前一代的 105 MB 直接跃升至 320 MB。现在看来，该公司即将推出的第六代 Granite Rapids 至强 CPU 将再次强化缓存性能，
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Spoc CPU软核：FPGA不仅限于普通的硬件逻辑和状态机…添加一个软CPU并创建强大的组合。“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：软件（即程序员）模型第3部分：硬件接口第4部分：软件示例/技巧 …即将推出第5部分：硬件调试器 …即将推出第6部分：硬件架构 …即将推出
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根据外媒Techradar报道，三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备，命名或为Flex Magic，并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台，最早将于今年下半年发布。据悉，这款头显代号为“Infinite”，初期量产约3万台，主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，三星获得了名为“Flex Magic”的新商标，暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道，该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
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三星 头显 flex magic 高通 骁龙 XR2+
近日，高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算，为工作和娱乐带来令人惊叹的清晰视觉体验。基于近期发布的第二代骁龙XR2的强大能力，全新第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%，CPU频率提升20%1 ，将助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI，轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境，从而实现融合物理和数字空间的便捷导航和无与伦比的出色体验
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今年的半导体可谓寒风瑟瑟，市场下滑的消息从年头传到年尾，半导体企业也疲于应对萧瑟的市场环境，不断传出减产、亏损的消息。熬过冬就是春，最近的半导体市场总算是迎来了一些好消息。IDC 最新的预测，认为半导体市场已经触底，明年开始半导体将会加速恢复增长。在它的预测中，2023 年全球半导体市场收入从 5188 亿美元上调至 5265 亿美元，2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元。到明年，全球半导体收入将同比增长 20.2%。IDC 全球半导体供应链技术情报研究经理 Rudy Tor
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如今，音频内容与形式日渐丰富，可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用，音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现，人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛；更关注卓越音频体验，同时对音质的要求也达到新高。为此，高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构，拥有听力损失补偿、自适应主动降噪（ANC）、透传和噪声管理专
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