1月31日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，而它也将超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是，天玑9400将继续采用Arm的CPU架构，大核从Cortex-X4升
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联发科 天玑 骁龙
根据外媒Techradar报道，三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备，命名或为Flex Magic，并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台，最早将于今年下半年发布。据悉，这款头显代号为“Infinite”，初期量产约3万台，主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，三星获得了名为“Flex Magic”的新商标，暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道，该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
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三星 头显 flex magic 高通 骁龙 XR2+
1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
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三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
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歌尔 高通 骁龙XR2 Gen 2 骁龙XR2+Gen 2 MR
近日，高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算，为工作和娱乐带来令人惊叹的清晰视觉体验。基于近期发布的第二代骁龙XR2的强大能力，全新第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%，CPU频率提升20%1 ，将助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI，轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境，从而实现融合物理和数字空间的便捷导航和无与伦比的出色体验
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骁龙 XR2+ MR VR 眼动追踪
如今，音频内容与形式日渐丰富，可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用，音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现，人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛；更关注卓越音频体验，同时对音质的要求也达到新高。为此，高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构，拥有听力损失补偿、自适应主动降噪（ANC）、透传和噪声管理专
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音频平台 高通 骁龙 XPAN
2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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台积电 8 gen 4 4nm
处理器是影响手机性能的最核心部件，是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为：控制单元根据指令，将存储器中的数据发送至运算单元，经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中，最后交由应用程序使用。
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智能手机 AP 麒麟 骁龙
公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力，将于电子制造业领先的展会Productronica上首次亮相。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3亿美元，但其业绩仍超出预期，并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视，高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑，但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
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三星 骁龙8 Gen 3
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷举办骁龙峰会，正式宣布了骁龙 8 Gen 3 处理器，将会成为 2024 年安卓旗舰的标配处理器。AI 特性骁龙 8 Gen 3 是高通首款专为生成式人工智能而精心设计的移动平台。高通骁龙 8 Gen 3 处理器最大的升级在 AI 引擎，可以在设备上运行生成式 AI 模型，上市初期将会支持 20 多种 AI 模型。骁龙 8 Gen 3 处理器还主打各种 AI 相机功能，例如从图像和视频中删除对象、创建假背景、增强照片的某些部分、实时拍摄 HDR
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高通 骁龙
IT之家 10 月 25 日消息，2023 的高通峰会现在正式开始，高通推出的第一款产品就是为 PC 产品设计的全新骁龙 X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。骁龙 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工艺打造，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s，缓存总数 42MB。IT之家汇总骁龙 X Elite 规格如下：规格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架构，12 核，最高 3.8 GHz，
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高通 骁龙 X
IT之家 10 月 25 日消息，高通公司在今天举行的主题演讲中，表示全球搭载骁龙处理器的设备数量已经超过 30 亿台，表明高通在全球设备领域的绝对主导地位。高通公司已经在硬件领域彰显了自身的实力，因此接下来的目标是构建“无缝体验”的系统生态，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了终端和操作系统之间的壁垒，是真正秉承‘用户至上’理念的跨终端解决方案
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高通 骁龙
骁龙 8s gen 3介绍
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