祝维浩 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：2020年4月，调研机构IDC在线举办了“新兴技术研究专场”研讨会，IDC电信与物联网研究部高级研究经理崔凯做了“未来连接——5G开创行业新机遇”的报告，包括未来连接的特点；5G将带来的影响；5G在中国的市场机会。 关键词：5G；市场；连接；标准；应用 在我们的工作和生活中，连接变得越来越重要。尤其这次新冠肺炎疫情加速了线下向线上的迁移，以及线上和线下融合的速度。因此，随着这次疫情的出现以及数字化浪潮的到来，连接将迎来一个快速的发展期，其中，5G将是未来
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202006 5G 市场 连接 标准 应用
日前，据日经亚洲评论报道，华为公司正在与联发科、紫光展锐磋商采购更多芯片。
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华为 联发科 紫光展锐 芯片
继去年的 Exynos 980 之后，三星今日又针对中端 5G 手机市场推出了一款新的芯片 Exynos 880。这款产品是基于三星的 8nm FinFET 制程，其 5G modem 在 Sub-6Hz 网络内可实现 2.55Gbps 的下载和 1.28Gbps 的上传速度。结合 EN-DC 双连技术的话，5G 加 4G 最高可达到 3.55Gbps 的下载速度。Exynos 880 搭载了两颗 2.0GHz 的 Cortex-A77 核心和六颗 1.8Ghz 的 A55
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三星 Exynos 880 5G
工信部部长苗圩在人民大会堂“部长通道”表示,中国每周大概增加1万多个5G基站,4月份增加5G客户700多万,中国5G客户累计超3600万。苗圩称,5G从今年以来加快了建设速度。虽然受疫情影响,1、2月份甚至3月份可能受到一些影响,但是各个企业还在努力加大力度,争取把时间赶回来。现在在祖国大地上,我们每一周大概要增加1万多个5G的基站。4月份,我们5G的用户一个月增加了700多万,累计已经超过了3600万户。他结合疫情防控,介绍了三个应用场景:一是在疫情最紧张时,钟南山院士通过5G视频连线,对重症病人进行会
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工信部 5G 基站
带有降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模块采用集成的倒装芯片技术，提供高功率密度和优化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽电感器，非常适合空间受限的应用。这款DC / DC转换器的输入电压范围为4.5至28V，可以使用5V、12V或24V电源电压进行运作。Recom RPX-2.5电源模块的最大输出电流为2.5A。通过使用两个电阻器，可以将输出电压设置在1.2V至6V范围。为了提高安全性，输出具有过流和过热保护功能，并具有永久短路保护功能。此
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转换器 稳压器 电感器 芯片
“求生存是华为现在的主题词。”5月18日,华为轮值董事长郭平面向全球媒体和分析师说道。此时距离美国商务部升级对华为芯片供应链的制裁,刚刚过去3天。郭平虽然乐观表示有信心能够找到解决方案,但也不得不承认华为的业务将不可避免要受到巨大影响。2019年的516实体清单事件,让华为损失惨重,但依靠海思、鸿蒙、HMS等备胎,华为依然取得了不错的业绩增长;而今年的515制裁升级,华为的重要备胎海思将面临严峻考验,华为还能再次度过危机吗?实体清单让华为未完成2019年业绩目标2019年5月16日,美国商务部将华为列入实
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华为，芯片
尽管苹果在三月份刚刚更新了iPad Pro，但很多人已经开始期待下一次更新，据传闻说，下一代iPad Pro将搭载5G、mini LED显示技术等。外媒对这类传言进行了汇总，从中我们可以大致猜到下一代iPad的模样。苹果公司在3月份更新了iPad Pro，主要集中在升级摄像系统和新款妙控键盘上——前者主要是激光雷达扫描仪带来的AR体验，而后者也适用于2018款iPad Pro。处理器则是一颗A12z仿生芯片和6GB内存。也正是如此，很多人认为今年的只是小幅更新，预计2021年将进行更为彻底的改变。屏幕多数
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iPad Pro miniLED 5G
据国外媒体报道，在微软Build 2020大会上，微软宣布混合现实头盔HoloLens 2将支持5G，并将在更多市场上市。HoloLens 2（图片来自微软官网）刚发布的时候，HoloLens 2没有5G版本。现在，HoloLens 2将可以通过插卡的方式获得5G支持。微软表示，HoloLens 2今年将在更多国家发售，包括荷兰、西班牙、瑞典、瑞士、芬兰、挪威等等。需要强调一点，这款HoloLens 2仍然是面向企业，而不是普通消费者。使用情境包括远端会议；工程、维修引导；职场训练等。HoloLens 2
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微软 HoloLens 5G
目前全球众多国家都在加速5G商用，已经商用的国家也在扩大5G网络的覆盖范围，5G基站等基础设施的投入也明显增加。电信设备巨头华为，也为全球众多的运营商提供了大量的5G基站，在国内目前就已建成了20万个。华为在国内建成20万个5G基站的消息，是由华为无线产品线副总裁甘斌，在5G Summit上透露的，他在会上表示华为已在国内建成20万个5G基站。随着5G网络建设的推进，华为在国内的5G基站数量还会进一步增加，甘斌在会上就表示，预计到今年年底，华为在国内所建成的5G基站将达到80万个，覆盖全国超过340个城市
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华为 5G 基站
日前，山西省人民政府与中国联通在太原举行“5G+工业互联网”助力山西工业转型发展合作签约仪式。中国联通携手深圳增强现实技术有限公司(以下简称0glasses)山西公司等签订“5G+汽车智能制造战略合作协议”。0glasses山西公司作为中国联通战略合作伙伴进入智能制造体系。
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中国联通 0glasses 5G+汽车智能制造
Intel发布了Stratix 10 GX 10M FPGA,这款巨型芯片拥有1020万个逻辑单元,集成了433亿个晶体管。类似的还有AMD发布的二代霄龙芯片,拥有395.4亿个晶体管。这些超大规模的芯片不断刷新着晶体管的数目纪录,在坐拥性能怪兽称号的同时,也将芯片的设计生产难度不断提高。据统计,28nm的IC设计平均费用为5,130万美元,使用FinFET技术的7nm工艺,则需要2亿9,780万美元,两者差距为6倍。高昂的设计费用让芯片企业都希望能一次就投片成功,但实际上, 2018 年 ASIC 芯片
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芯片
据钜亨网消息,三星电子日前发布的报告显示,2020年第一季度芯片产量为 2774 亿个,较去年同期的1762 亿个增长了57.4%。对此,业内人士表示,三星电子的芯片产量增加主要受益于市场对服务器的需求增长,因为各国为了抑制疫情的蔓延纷纷采取了封锁措施,远程办公和教育成为了一种趋势,从而推升芯片及网络产品的需求。而根据三星此前发布的财报,三星在半导体业务方面,第一季度综合收入为17.64万亿韩元(约合144亿美元),营业利润为3.99万亿韩元(约合32.67亿美元)。得益于服务器和个人电脑的需求强劲,来自
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三星 芯片
武汉临空港经济技术开发区管委会与武汉华迅微电子技术有限公司，就智能微机电系统（MEMS）产业总部项目签署合作协议。
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进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。
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长电科技 封装SiP 芯片
据国外媒体报道，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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