- 据外媒报道，美国当地时间上周四，芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围，因此应该会更快、更可靠。高通共发布了两套产品：分别用于路由器和手机，前者可以立即发货，而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E，这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列，最终往往会与
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
- 俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
- “十三五”期间，我国将加快推进智能电网的建设，国家电网在此期间将会实现智能电表全覆盖（90%）。为响应国家政策，满足更多客户的需求，金升阳推出功率密度高、响应快速且性价比高的费控开关电源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介绍SCM1725A芯片是一款高性能电流模式PWM的控制芯片，该芯片内部集成漏极最低耐压达650V的2A功率管，高压启动引脚通过直接连接电源母线电压，实现VDD旁路电容的快速充电，同时，在该款芯片启动短路保护后，VDD电容电压下降到VDD欠压点，高压快速启动电路重新启动为VDD旁路电容
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PWM 芯片 VDD
- 近日，英特尔与蚂蚁区块链宣布战略合作，并完成远程链上签约。全球芯片巨头加入蚂蚁区块链生态，最强算力和最强区块链技术首次深度融合。
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芯片 英特尔 蚂蚁区块链生态
- 据外媒报道,华为在国内的最大竞争对手OPPO眼下正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才。OPPO是中国的第二大、也是世界第五大智能手机制造商。据知情人士透露,公司已从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作。分析人士认为,设计自己的定制芯片可以帮助OPPO减少对美国供应商的依赖,同时在海外市场上建立竞争优势。只不过,业内人士提醒称,自己设计开发芯片成本昂贵,且需要多年时间才能见成效。知情人士还表示,为了大步推进公司的芯片战略,OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科(MediaTek
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OPPO 芯片
- 张桂玉，任希庆(安普德（天津）科技股份有限公司，天津 300384) 摘 要：本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点，可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
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202006 2.4G/5G 双频Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量产测试 硬件和软件
- 陶长亚（1.电子信息测试技术安徽省重点实验室，安徽 蚌埠 2330062.中国电子科技集团公司第41研究所，安徽 蚌埠 2330063.中电科仪器仪表（安徽）有限公司，安徽 蚌埠 233006） 摘 要：为了对5G毫米波通信信号进行测试，本文利用锁相技术、混频技术、滤波技术和功率控制技术设计出一种宽带毫米波TR组件，经过实际测试，所有指标都达到了设计要求。并成功用于5G信号综合测试仪中，实现了5G频段24.25 GHz～30 GHz的通信信号测试。 关键词：TR组件 5G 毫米波 本振源 基金项
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202006 TR组件 5G 毫米波 本振源
- 高 菲 （罗杰斯公司 市场发展经理） 1 5G对材料的挑战 5G相对于4G/LTE，具有比4G/LTE高达1 000倍以上的网络传输速率。Massive MIMO技术、更宽频谱带宽的需求以及毫米波频段的使用等都使5G相对于4G/LTE有着非常大的区别。 例如5G技术中Sub-6GHz频段下的天线系统。虽然其频段与4G并无太大的不同，但是5G的天线数目、复杂度和集成度都远远高于4G的天线。5G天线系统使用更加先进的Massive MIMO技术，使在同一个天线中具有多达64路甚至更高的输入/输出，这
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202006 5G 罗杰斯 Massive MIMO
- 张 韵 （ITECH大中华区 市场营销总监） 随着5G的到来，物联网也迎来了更好的发展机遇，但实现5G技术也面临挑战：①与传统通信领域测试需求不同的是，5G相关的元器件以及所带动的物联网产业，会存在工作时没有外接电源，仅靠终端内电池供电的情况。因此降低设备功耗，成为了5G发展的核心问题之一。②从5G基站侧来看，其核心元器件包含基站电源、基站天线，射频模块和光模块等，这些零部件的性能直接关系到网络连接的可靠性，且5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍。 ITECH 作为专业仪器制造商，从测试需
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202006 ITECH 5G 基站
- 张念民 （罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司 产品经理） 1 无线终端市场的角度 在从3G/4G向5G的过渡中，移动终端市场呈现出很大的动态变化特性，仅仅在从500 MHz~6 GHz的频率范围内，各种无线终端产品就需要在50多个LTE频段上支持用户在语音和数据业务上的不同应用；除此之外，Wi-Fi、UWB、GPS、蓝牙等也几乎变成了终端产品的标准配置。由于这种情况的出现，5G终端设备内使用的滤波器和射频前端模块（RFFE）通道的数量显著增加了，集成度也达到了空前的高度，多端口滤波器组和RFFE模块
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202006 罗德与施瓦茨 5G
- 1 射频前端、基站、终端的测试动向 NI早在十几年前就入局5G，跟实验室、研究所、大学等合作研究。在晶圆、射频前端（功率放大器PA、射频开关、天线调谐器、低噪声放大器LNA等）、基站及终端领域，NI与行业领先厂商均有合作。 ● 射频前端：5G对射频模块产业的影响将是系统而全面的，无论是集成度、材料、工艺、封装都将发生变革。射频前端芯片厂商正在逐步实现从Sub 6GHz到毫米波频段的部署，随着频段的提升，射频前端电路需要适应更高的载波频率，更宽的通信带宽，更高更有效率和高线性度的信号输出功率。为实现
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202006 5G NI 基站 Sub 6 GHz mmWave
- 马健锐 （是德科技 行业市场经理） 1 5G的测试挑战4G及更早期的移动通信制式，工作频段都在3GHz以下，最大单载波带宽不超过20 MHz，业界对3 GHz以下的器件和材料有较多的研究和技术储备，器件的工艺及技术性能基本上可以满足大规模商用的需求。为了满足5GKPI和用户场景的需要，5G引入了更多新频段。 3GPP 5G NR 指定的 FR1频段包括(460~7125) MHz，2019年11月召开的世界无线电通信大会（WRC-19）分配给5G FR2的频谱包括(24.25~27.5) GHz，
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202006 5G 是德 测试解决方案
- 罗 姆 （ROHM） 面对5G基站建设多样化的需求和复杂的应用环境所带来的挑战，需要电源器件不仅具有高性能，同时还要具有稳定性和耐久性，以助力运营商和设备厂商更好地完成4G到5G的平稳升级，实现高速稳定的网络覆盖。 为此，罗姆（ROHM）针对无线基站推出了多款解决方案，包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC转换器等。 1 针对UPS供电的电源IC 罗姆针对UPS供电方式，提供外置FET的升降压开关控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降压型DC/DC转换器“BD9B304QWZ
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202006 ROHM 罗姆 UPS供电 电源IC 5G
- 赵林新 （瑞萨电子物联网及基础设施事业本部 资深产品工程师） 1 5G元器件的技术趋势 瑞萨提供应用于5G领域的射频、时钟、电源等完整的解决方案。就射频芯片而言主要用于基站设备，也可以用于高性能的通信设备以及相关测试测量设备。就技术层面或者趋势而言，以下三点自始至终存在并在持续。集成度的提升。 1）主要从以下两个方面来理解： 在早期的通信设备中，由于多方面因素的影响，在射频系统的收发链路中，可以看到非常多的分立器件或者单一功能的器件，譬如DSA，VVA，Mixer，IFVGA，但是随着半导体工
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202006 5G mmWave 瑞萨
- 解 勇 （ADI 中国区通信基础设施业务部门 战略市场经理） 1 元器件：减小尺寸、质量和功耗 5G建设产业链很长，不同产业链环节会有不一样的产品开发挑战。例如，5G基站将密集部署，特别是在大规模MIMO系统中，为了使系统从普通8T8RTDD无线电头端扩展为64T64R系统，无线电设计人员要实现所需的系统尺寸、质量和功耗，将是对大规模天线阵列最大的挑战。因此那些满足5G通信性能条件下，具备尺寸、功耗和质量优势的解决方案将获得欢迎。 减小无线电系统大小、质量和功耗的方法众多。主要改善领域包括提高电
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202006 5G 元器件 ADI
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