带有降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模块采用集成的倒装芯片技术，提供高功率密度和优化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽电感器，非常适合空间受限的应用。这款DC / DC转换器的输入电压范围为4.5至28V，可以使用5V、12V或24V电源电压进行运作。Recom RPX-2.5电源模块的最大输出电流为2.5A。通过使用两个电阻器，可以将输出电压设置在1.2V至6V范围。为了提高安全性，输出具有过流和过热保护功能，并具有永久短路保护功能。此
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转换器 稳压器 电感器 芯片
“求生存是华为现在的主题词。”5月18日,华为轮值董事长郭平面向全球媒体和分析师说道。此时距离美国商务部升级对华为芯片供应链的制裁,刚刚过去3天。郭平虽然乐观表示有信心能够找到解决方案,但也不得不承认华为的业务将不可避免要受到巨大影响。2019年的516实体清单事件,让华为损失惨重,但依靠海思、鸿蒙、HMS等备胎,华为依然取得了不错的业绩增长;而今年的515制裁升级,华为的重要备胎海思将面临严峻考验,华为还能再次度过危机吗?实体清单让华为未完成2019年业绩目标2019年5月16日,美国商务部将华为列入实
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华为，芯片
尽管苹果在三月份刚刚更新了iPad Pro，但很多人已经开始期待下一次更新，据传闻说，下一代iPad Pro将搭载5G、mini LED显示技术等。外媒对这类传言进行了汇总，从中我们可以大致猜到下一代iPad的模样。苹果公司在3月份更新了iPad Pro，主要集中在升级摄像系统和新款妙控键盘上——前者主要是激光雷达扫描仪带来的AR体验，而后者也适用于2018款iPad Pro。处理器则是一颗A12z仿生芯片和6GB内存。也正是如此，很多人认为今年的只是小幅更新，预计2021年将进行更为彻底的改变。屏幕多数
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iPad Pro miniLED 5G
据国外媒体报道，在微软Build 2020大会上，微软宣布混合现实头盔HoloLens 2将支持5G，并将在更多市场上市。HoloLens 2（图片来自微软官网）刚发布的时候，HoloLens 2没有5G版本。现在，HoloLens 2将可以通过插卡的方式获得5G支持。微软表示，HoloLens 2今年将在更多国家发售，包括荷兰、西班牙、瑞典、瑞士、芬兰、挪威等等。需要强调一点，这款HoloLens 2仍然是面向企业，而不是普通消费者。使用情境包括远端会议；工程、维修引导；职场训练等。HoloLens 2
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微软 HoloLens 5G
目前全球众多国家都在加速5G商用，已经商用的国家也在扩大5G网络的覆盖范围，5G基站等基础设施的投入也明显增加。电信设备巨头华为，也为全球众多的运营商提供了大量的5G基站，在国内目前就已建成了20万个。华为在国内建成20万个5G基站的消息，是由华为无线产品线副总裁甘斌，在5G Summit上透露的，他在会上表示华为已在国内建成20万个5G基站。随着5G网络建设的推进，华为在国内的5G基站数量还会进一步增加，甘斌在会上就表示，预计到今年年底，华为在国内所建成的5G基站将达到80万个，覆盖全国超过340个城市
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华为 5G 基站
日前，山西省人民政府与中国联通在太原举行“5G+工业互联网”助力山西工业转型发展合作签约仪式。中国联通携手深圳增强现实技术有限公司(以下简称0glasses)山西公司等签订“5G+汽车智能制造战略合作协议”。0glasses山西公司作为中国联通战略合作伙伴进入智能制造体系。
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中国联通 0glasses 5G+汽车智能制造
Intel发布了Stratix 10 GX 10M FPGA,这款巨型芯片拥有1020万个逻辑单元,集成了433亿个晶体管。类似的还有AMD发布的二代霄龙芯片,拥有395.4亿个晶体管。这些超大规模的芯片不断刷新着晶体管的数目纪录,在坐拥性能怪兽称号的同时,也将芯片的设计生产难度不断提高。据统计,28nm的IC设计平均费用为5,130万美元,使用FinFET技术的7nm工艺,则需要2亿9,780万美元,两者差距为6倍。高昂的设计费用让芯片企业都希望能一次就投片成功,但实际上, 2018 年 ASIC 芯片
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芯片
据钜亨网消息,三星电子日前发布的报告显示,2020年第一季度芯片产量为 2774 亿个,较去年同期的1762 亿个增长了57.4%。对此,业内人士表示,三星电子的芯片产量增加主要受益于市场对服务器的需求增长,因为各国为了抑制疫情的蔓延纷纷采取了封锁措施,远程办公和教育成为了一种趋势,从而推升芯片及网络产品的需求。而根据三星此前发布的财报,三星在半导体业务方面,第一季度综合收入为17.64万亿韩元(约合144亿美元),营业利润为3.99万亿韩元(约合32.67亿美元)。得益于服务器和个人电脑的需求强劲,来自
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武汉临空港经济技术开发区管委会与武汉华迅微电子技术有限公司，就智能微机电系统（MEMS）产业总部项目签署合作协议。
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清华大学 芯片 快速发展
进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。
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长电科技 封装SiP 芯片
据国外媒体报道，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。
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台积电 晶圆级IPD技术 5G
（记者 杜峰）2020年是5G资本开支大年，受益于新基建政策的拉动，光模块行业逐渐放量。根据市场调研机构LightCounting预测，预计2020年全球光模块市场规模将达到84.64亿美元，同比增长28.34%。预计到2024年全球光模块市场规模将超过150亿美元。受益于5G网络建设以及数据中心市场需求回暖，光模块行业迎来了高光时刻也为国产光模块企业带来宝贵发展机遇。新基建拉动光模块领域所谓的光模块，就是光收发模块，由光电子器件、功能电路和光接口等组成，作用是光电转换，主要用于数据中心、5G等通信基础设
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5G 光模块
一、电信市场与数据市场共助光模块产业发展光通信成为通信网络构建的主流选择。光通信因具有速度快的特点使其满足于现代通信的需求，在网络构建的选择上也成为了主流。在光通信中，信号是以光的形式在网络内进行传播，但使用信号的终端却以电作为信息传递的媒介。为实现两种信号的转换，打通整个网络咽喉，光模块是实现这一功能的关键部件。光模块的本质是实现光电信号转换。光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，包含两个端口即发送端和接收端。其中发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。光模块性能成为
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5G 光模块
据国外媒体报道，市场跟踪机构Strategy Analytics公布的数据显示，2020年第一季度，三星的5G智能手机出货量排名第一，该公司因此成为最大的5G智能手机供应商。数据显示，今年第一季度，5G智能手机全球出货量排名前五的厂商分别是三星、华为、vivo、小米和OPPO。在排名前五的厂商中，三星是唯一非国产品牌，另外四家全是中国厂商。最新数据显示，2020年第一季度，全球5G智能手机出货量增至2410万部。其中，三星5G智能手机在全球的出货量约为830万部，位居榜首，占据了34.4%的市场份额。据悉
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三星 5G 智能手机
今日,华为发布业界首款支持5G的企业路由器5G AR -- NetEngine AR系列路由器,通过灵活适配华为高性能5G插卡,提供5G接入能力。凭借“5G超宽、业务不掉线、安全互联”三大特点,5G AR将为企业打造高速、稳定、安全的广域互联网络,加速企业数字化转型。华为5G AR企业路由器海报在“新基建”的浪潮下,企业将加大数字化基础设施建设,以5G为代表的通信网络基础设施,已成为企业业务智能化升级、数字化转型的重要推动力。而企业广域网作为业务跨地域互通,与外部世界进行网络交互的关键通道,是企业业务的重
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