- 推动工业运营现代化以支持工业4.0应用将会是一个非常复杂的挑战。当工厂仍使用传统的以太网设施将机器连接到中心位置时,面临的挑战尤为艰巨。在网络设施已经从有线网络过渡到无线网络的背景下,转变会相对容易些,但是在这过程中,暴露出商用Wi-Fi和LTE蜂窝网络的局限性。这是因为工业4.0使用高度自动化、智能和协作的信息物理系统,这些系统需要非常稳定、低延迟的无线连接。结果就是,越来越多的制造业、能源、采矿、配电、物流和其他领域的企业开始转向专网。他们正在远离传统的网络运营商,创建他们自己的无线网络。无线技术带来
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工业4.0 5G
- 上周五,美国联邦通信委员会(FCC)以3票对2票投票通过了一项有争议的计划,即向卫星公司支付近100亿美元费用,让它们腾出关键的中频频谱,以供5G使用。该计划是美国联邦通信委员会主席潘基特(Ajit Pai)于2月初的时候提议的,该计划要求美国联邦通信委员会向卫星公司支付30亿到50亿美元的补偿,以使卫星公司放弃所谓的C波段频谱。但该计划中最具争议的部分是,美国联邦通信委员会计划向卫星公司支付97亿美元,以使他们加快释放C波段频谱。C波段频谱是中频频谱,它被视为5G部署的关键。包括Intelsat、SES
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FCC 卫星 5G
- 据国外媒体报道,三星显示器公司(Samsung Display)日前表示,针对新款OLED(有机发光二极管)屏幕进行了支持5G的优化。虽然屏幕与5G覆盖、接收或数据速度无关,但它确实有个功能使5G手机以及所有其它设备受益。研究机构Underwriters Laboratories的认证显示,这款屏幕功耗减少了15%。三星显示器公司称,5G版OLED屏幕的平均功率从1.5W下降到1.3W。这对5G设备来说是个好消息,因为提供5G连接需要消耗更多的电量。另外,三星表示,基于瑞士公证机构的测试,三星新款OLED
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三星、OLED、5G、功耗
- 华为周四已在官网披露了在法国设立无线产品制造工厂、主要供应欧洲市场的消息。从华为在官网披露的信息来看,法国的这一无线产品制造工厂,将聚焦4G、5G无线通信设备生产。作为顶尖的电信设备供应商,华为也将充分利用自身在无线技术方面的优势,将这一工厂打造成高度自动化的智能制造工厂。华为将在法国建设的这一无线产品制造工厂,计划投资2亿欧元,用于土地、建厂、设备采购等,他们计划借助欧洲本地领先合作伙伴的先进生产设备、工具完成整体建设。在官网公布的消息中,华为还宣布制造工厂将专门设置展示中心,无线基站的生产、软件加载、
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华为、制造工厂、5G、无线通信设备
- 在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。其中,Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗,再次刷新纪录,Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前,Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片,过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示:“上一季度,Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量
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出货量 芯片
- 近日,英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合,包括面向无线基站的10纳米凌动P5900集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。
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英特尔 5G 处理器
- 全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日正式发布新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520,以先进的工艺、新一代低功耗设计,大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力,将为5G智能体验带来更好的选择。
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SoC移动平台 虎贲T7520 5G
- 由于MWC大会取消,高通2月26日的发布会也改为线上举行。在这次发布会上,高通展示了第三代骁龙X60 5G基带,宣布骁龙865 5G移动平台已获得小米、三星、OPPO等厂商采用,有70多款产品发布或者开发中。高通表示,骁龙865 5G移动平台(注:官方说法早就不是4G/5G处理器,而是4G/5G移动平台)在去年12月发布之后,已经获得了全球多家智能手机品牌及OEM厂商的支持,目前已经有70多款产品发布或者开发中。此外,高通还提到整个骁龙800系移动平台迄今已经有超过1750款产品已上市或者开发中,这应该是
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高通、骁龙865、5G、骁龙800
- 除了公布19款搭载骁龙865手机,高通还列出了全球17家支持基于骁龙处理器5G笔记本的运营商。
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高通 笔记本 骁龙8cx 5G
- 早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口气宣布了全系列10nm工艺产品,包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield,以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。但是此后,Snow Ridge就杳无音信了,直到今天才终于正式登场,并列入Atom凌动系列家族,型号为凌动P5900,这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。Intel虽然已经将基带业务卖给了苹果,放弃智能手机市场,但是仍保留并发展5G基础设施,而随着凌动
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英特尔 5G Atom基站 10nm
- 三大运营商的5G建设进展如何?根据中国联通公布的最新数据,截止2月20日,中国联通已累计开通5G基站6.4万个,网络覆盖所有直辖市、主要省会城市,以及京津冀、长三角、大湾区等区域的重点城市。展望未来,今年上半年中国联通将与中国电信合作力争建成10万基站,覆盖47个地市;三季度则迅速达到25万个,提前一个季度完成全年建设目标。5G时代,为了避免中国移动继续一家独大,中国联通、中国电信走到一起,达成了5G共建共享协议,目前在全国31个省份开通5G共建共享,并在50多个城市实现5G商用。中国联通、中国电信还合作
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5G、基站
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。今日,Intel官方晒出出了Lakefield的
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英特尔 芯片 Lakefield
- 据国外媒体报道,美国咨询公司麦肯锡(McKinsey)在一份新发布的报告中预测,到2030年,5G网络建设投资将高达7000亿美元至9000亿美元。该报告预测,到2030年,5G的初步安装只能覆盖25%的世界人口,即大约20亿人,覆盖范围将主要集中在美国、中国和欧洲的富裕和发达地区。该报告称:“到2030年,中低频段5G网络将覆盖全球80%的人口(约70亿人),但网络质量水平将有所不同。”该报告指出,另一种提供快速上网连接的新技术可能会流行起来。比如,埃隆•马斯克(Elon Musk)的SpaceX和软银
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麦肯锡、5G
- 2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。同时发布的还有全新的ultraSAW滤波器技术。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存
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高通 骁龙 5G毫米波 骁龙X60
骁龙 888 5g 芯片介绍
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