12月10日，在OPPO未来科技大会上，OPPO 5G CPE亮相。它搭载高通骁龙X55，底部可插入5G SIM卡，支持超过1000个设备同时接入。它同时支持Bluetooth、Zigbee、Zwave等通信协议，2020年Q1正式亮相。OPPO副总裁、研究院院长刘畅表示，5G CPE将成为未来家庭等场景中的“连接中枢”，成为运算能力和连接通信的中心。用户只需一张5G SIM卡，即可让接入5G CPE的设备享受5G体验。OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示，5G时代，整个行业将不会有纯粹意义上的手机公司。
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集微网消息（文/Vivian）,据日经新闻报道，高盛曾表示，预计到2025年中国在5G方面的投资将超过1,500亿美元。华为梁华表示5G的普及率将是4G的两倍，而不是6年，而是3年。而受到中国5G发展的影响，受益最大的却是日本半导体材料厂商。据日经报道，日本一些化学材料供应商正在提高产量，为即将到来的5G得强劲需求做准备。成立于1918年德山就是其中之一。它控制着全球75％的高纯度氮化铝市场，氮化铝是散热材料的基本成分，可防止半导体过热。德山正在改善其在日本南部的主要工厂，以期明年4月能将产能提高40％。
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不支持5G影响iPhone在高端手机市场的地位了吗？似乎并没有。
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在4G LTE蜂窝基站后期部署中，普遍采用大规模多路输入、多路输出(MIMO)无线电技术，特别是在密集的城市地区，小型蜂窝有效地填补了蜂窝覆盖的空白，同时提高了数据服务速度。此架构的成功清楚印证了其价值。因为这种架构本身具备所需的频谱效率和传输可靠性，它将成为新兴的5G网络无线电的首选架构。让5G变成现实的挑战在于，设计人员必须大幅增加同时在多个频段运行的收发器通道的数量，同时将所有必要的硬件压缩整合到与前一代设备同样大小或更小的空间中。这样做意味着：u
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日前，高通召开了第四届骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙移动平台，包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765/骁龙765G。
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据经济日报报道，华为投入超过1000万美元打造的新加坡首个5G人工智能（AI）创新实验室日前在樟宜商业园正式投入运营。该实验室将主要聚焦人才培训、创新研究及中新合作三方面业务。
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众所周知的是，近些年韩国三星电子将越南建设成为其最重要的电子制造基地，越南生产的智能手机、家用电器等数量越来越多。据外媒最新消息，不满足于电器制造的越南提出丰厚条件，邀请三星电子在越南建设芯片工厂，但是三星目前还有一个疑问没有答案：越南是建设半导体生产线的好地方吗？
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据国外媒体报道，高通新一代旗舰版手机处理器骁龙865亮相，但这款手机处理器并没有集成5G调制解调器芯片，搭载这款处理器的手机需要一个单独的5G调制解调器芯片才能支持5G网络。
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集成电路自动测试设备（ATE，测试机）是检测芯片功能和性能的专用设备，据SEMI预测，2019年中国测试机占据后道检测设备的62.8%的份额（如图1）。数据来源：SEMI，赛迪顾问整理图1 2019年中国集成电路测试设备产品结构ATE测试的趋势是什么？为此，电子产品世界记者访问了泰瑞达业务战略总监翟朝艳（Natalian Der）女士，并深入了解了泰瑞达的产品特色与在华策略。1 芯片测试的新挑战为了捍卫电子产品的品牌，半导体公司可谓重任在肩：需要在芯片上整合多种功能，有高性能指标，很短的上市时间，合理的成
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日本《日经亚洲评论》杂志网站报道称，北京推动技术自给自足的努力即将取得重大突破。知情人士告诉《日经亚洲评论》记者，中国新兴芯片产业的产量有望在2020年底占到全球存储芯片总产量的5%左右，而这一占比在去年还几乎为零。报道称，在过去几年里，将人工智能作为战略重点的北京投入了数以十亿计美元，从零开始建立一个能够独立发展的半导体产业。据报道，生产NAND闪存芯片的长江存储科技有限责任公司预计，到明年年底，它投资240亿美元（1美元约合7元人民币）新建的武汉工厂的产量将增加两倍，达到每月6万片，占全球产量的5%。
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境外媒体报道称，高通在美国夏威夷举办年度技术高峰会，并于当地时间12月3日正式宣布，推出两款全新5G芯片骁龙865以及骁龙765/765G。据台湾中时电子报12月4日报道，高通移动业务副总裁亚历克斯·卡图齐安介绍，解决用户体验和复杂问题，是高通今年主轴，5G搭上人工智能是天生一对，高通所推出的芯片针对5G和AI可以提供很多解决方案。报道称，小米、OPPO、联想摩托罗拉以及HMD诺基亚等都现身高通夏威夷会场。另据路透社12月3日报道，中国两家迅猛增长的手机品牌12月3日表示，他们将从明年初开始在旗舰产品中采
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5G手机真的只是4G手机加个基带那么简单吗？卢伟冰说，No。12月10日，小米旗下首款双模5G手机即将发布。今日，官方预热信息不断，今日晚间，卢伟冰从产品经理角度，对5G手机的研发难度进行了科普和揭秘。他表示，对于一款5G手机，并不是增加5G Modem那么简单，而是对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。以Redmi K30系列为例，在尽量使用了高集成度的器件之后，器件总量仍增加了500多个，PCB面积也增加约20%，在手机寸土寸金的空间内增加如此多期间的难度可想而知。原来，常规4G手机天线只要4组就
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除了旗舰级的骁龙865，高通今年发布的性能级骁龙765、骁龙765G也非常受关注，因为它们是高通首个原生集成5G基带的移动平台，骁龙865则还是外挂的。骁龙765系列集成的是高通第二代5G基带骁龙X52，当然还有配套的射频系统，官方称拥有三大明显特色，一是数千兆比特高速连接，5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6 Gbps(骁龙865＋骁龙X55下载最快7.5Gbps)，4G下则是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用户的出色网络覆盖，三是全天电池续航。骁龙X52和骁龙X5
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移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.近日宣布，通过使用新的砷化镓（GaAs）前端模块（FEM）---QPF4010，使得开发在频段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站变得更加轻松。新的QPF4010 FEM通过减少高达50%的所需基站天线阵列元件数，并为较小的系统配置提供小巧封装尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010将功率放大器、功率检测器、开关和低噪声放大器集成在一个紧凑型4mm x 4mm封装中。它基于Qorvo
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近日，汽车和工业半导体厂商恩智浦宣布推出一种新型汽车超宽带芯片（UWB）。该技术提供精确、安全、实时的定位功能。据悉，这是恩智浦与宝马集团及大陆集团以车联网联盟为背景合作研究的全新汽车超宽带技术的应用与标准。
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