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骁龙 888 5g 芯片 文章 进入骁龙 888 5g 芯片技术社区

CES 2020前瞻:电视无边框 芯片混战 苹果回归

  • 每年一月初,全球最大的国际消费类电子产品展览会CES都会如期举办。作为新的一年首个国际性的科技类大展,每年的CES都是当年最新科技产品的首秀,也能从中看到未来一年科技产品的发展方向。
  • 关键字: CES  苹果  芯片  电视  

云南首个5G+智慧医疗创新中心正式落成

  • 日前,云南首个5G+智慧医疗创新中心在昆明医科大学第一附属医院(下称“昆医附一院”)正式落成。未来,该中心将利用5G技术,配合人工智能、AR、VR等应用,在医疗领域进行实践与探索。
  • 关键字: 云南  智慧医疗  5G+  

小米与中国电信发起5G联合创新实验室揭牌成立

  • 近日,小米与中国电信共同发起的5G联合创新实验室正式揭牌成立。
  • 关键字: 小米  中国电信  5G  

专业5G产业基金在杭州成立

  • 由社会战略投资方与政府产业基金共同出资的5G产业基金日前在杭州成立。
  • 关键字: 5G  杭州  产业基金  

“星光中国芯工程”计划未来十年投资100亿元

美国5G为何输给了中国?FCC:通信行业人才不足

  • 5G对未来的科技发展有多重要已经不需要再强调了,但凡有点经济实力的国家都在抢5G先机。以往新一代通信技术都是美欧先发,但5G时代公认美国也要输给中国了,19年底国内就建设了15万5G基站了。那美国在5G竞赛中到底为何会落后给中国公司?这方面的分析有很多,大部分都是从5G专利、技术标准及5G设备等角度来阐述的,不过美国FCC通信委员会成员Brendan Carr指出了美国5G落后的另一个因素——人才。Brendan Carr援引行业数据指出,要想建设覆盖美国的5G网络,单单指望现在的2.7万名技术人才是不可
  • 关键字: 智能手机  美国  5G  

杭州中欣12英寸大硅片下线:可年产240万 填补国内空白

  • 12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料,俗称大硅片,来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产,国内现在只能满足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。大硅片的技术难度主要在于纯度和良率,其中纯度要达到99.999999999%,业内称之为11个9,纯度要求非常高,几乎不能掺杂一点杂质,否则就会
  • 关键字: CPU处理器  芯片  晶圆  

不换机同样畅享5G网络 华为5G随行WiFi Pro体验

  • 11月1日,三大运营商正式上线了5G套餐,我国也正式进入了5G商用时代。5G拥有着超越4G十倍以上的网速,这无疑吸引着不少消费者想要更换5G手机产品,但目前的5G覆盖还尚未完善,同时5G手机也不够成熟,售价也相对较高。对于大部分普通用户来说现在去更换一部5G手机来尝鲜难免成本有些高,而且马上就到2020年,会有很多新的5G手机上市,可选择的范围也会更大。那么在4G向5G过渡的这段时间,有没有不换机就能享受5G网络的方法吗?答案当然是肯定的,今天的主角华为5G随行WiFi Pro就能满足我们的这个
  • 关键字: Wi-Fi  5G  5G通信  Wi-Fi 6  

中兴董事长:稳居全球5G第一阵营 明年进入200亿美元俱乐部

  • 由于2018年被美国制裁,中兴公司在付出近百亿元的罚款+托管金代价之后才得以摆脱麻烦,但也因此导致了公司巨额亏损。2019年中兴公司这一年都在谋求恢复,中兴董事长李自学表示恢复期目标基本达成,公司稳居全球5G第一阵营。在中兴通讯公司2020年新年致辞中,中兴通讯董事长李自学表示2019年公司聚焦主业,强化执行,业绩稳步上升,稳居全球5G第一阵营,恢复期目标整体基本达成。展望2020年,李自学表示中兴公司将按照“恢复、发展、超越”的三阶段路线如期迈入发展期。在发展期,全面提升战略执行的核心能力,朝着“实现有
  • 关键字: 中兴  5G  中兴通讯  

不换机体验5G 华为5G随行WiFi Pro上手

  • 今年10月31日国内三大运营商同步上线5G商用套餐,国内5G网络消费者购买5G手机后在有5G信号覆盖的区域,就能不换卡不换号直接体验5G网络。截至现在,短短的不到两个月的时间,市面上可供消费者选购的5G手机款式已超过十多款。不过对许多消费者而言换体验5G网络,就必须更换手机和资费套餐,这样的门槛相对还是较高。可能现在很多朋友都是刚换非5G的新款手机不久,想要体验5G网络,就要在短期内淘汰掉新机再换支持5G的新机并不划算。目前来看,前期5G手机普遍定价偏高,对于一些预算有限的朋友来说可能不会去考虑更换,有不
  • 关键字: 华为  5G  wifi  

外媒:中国半导体公司2020年将掌握14nm工艺技术

  • 这两年中国公司受国外技术限制最多的领域就是半导体芯片了,从内存、闪存到CPU,再到5G射频等等,卡脖子的问题依然没有解决。不过2020年就是一个分水岭了,明年中国公司将掌握多项先进半导体技术,比如14nm工艺、国产的内存、闪存等。半导体产业有多重要?这个已经不需要解释了,国内对半导体产业的发展一直是大力扶植的,前几年是建设期,一座先进的8英寸及12英寸晶圆厂需要2-3年的建设期,提升产能还需要很长时间,所以很多项目要在2020年才能显示出效果来。外媒报道称,为了确保5G、IoT等科技的集成电路供应,满足闪
  • 关键字: 14nm  芯片  

中兴通讯助意大利移动运营商4.5G超级网络建设完工

  • 日前,据意大利主要媒体Corcom报道,近期中兴通讯和Wind Tre在米兰庆祝4.5G超级网络项目完工。
  • 关键字: 中兴通讯  超级网络  4.5G  

模块化硬件的市场规模将持续扩大

  •   朱伟弟   (e络盟 亚太区业务总裁)  1 2020年的应用和技术热点  2020年,人工智能、5G、机器人等技术的发展将推动物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)成为主要增长点,这些领域也将依然是我们2020年的发展重点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长。特别是,功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性,将推动物联网在未来的持续应用,且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。  此外,物联网还将为医疗保健
  • 关键字: 202001  e络盟  IOT  5G  

5G vRAN的挑战:向基于虚拟化和云的分散化方向发展

  •   Mychal McCabe (风河公司 市场副总裁)  1 网络边缘对5G vRAN的需求  5G vRAN(虚拟无线电接入网)首先需要超高确定性及超低延迟、6个9的高可用性、端到端的集成安全性以及从单个节点扩展到数千个节点的能力。从这些基本要求来看,电信基础设施中的相关技术正在从垂直集成的单一解决方案转向基于虚拟化和云的分散化解决方案。现有的云基础设施已经无法满足5G、物联网和MEC(移动边缘计算)等应用对边缘计算提出的新需求。  5G及其紧密耦合的vRAN技术设施与新的移动应用相结合,提出了新的需
  • 关键字: 202001  5G vRAN  风河  

汽车等行业需要新一代连接器

  •   Clark Chou (Molex 中国销售总监)  1 2020年的热点:汽车、AI、5G、物联网  到2020年,向新能源车和自动驾驶汽车的过渡将成为大势所趋,对此,Molex(莫仕)正在互连移动以及信号完整性的创新方面构建强大的实力。Molex正在开发的基础性技术将会促成未来的“智能”车辆的发展——使操作更加安全、清洁,而且更为舒适,降低了碳排放。  业界和媒体在2019年关注的是人工智能(AI)的发展,及其对于多个技术部门的影响。这一情况将持续到2020年。在实现工业4.0、也就是第4次工业革
  • 关键字: 202001  汽车连接器  AI  5G  物联网  Molex  
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骁龙 888 5g 芯片介绍

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