2020年5月17日是第51个世界电信和信息社会日,国际电信联盟(ITU)确定今年的主题为“连通目标2030:利用ICT促进可持续发展目标(SDG)的实现”,呼吁各国利用ICT作为实现“2030年可持续发展议程”和可持续发展目标的主要驱动力,推动经济、社会和环境协调、可持续发展。由中国通信学会主办、中国产业发展研究院承办的“5G应用与产业可持续发展论坛”将于5月17日下午在深圳举办。此次论坛聚焦热点,利用5G最新技术打造云端会议,充分发挥中国产业发展研究院在推进产业发展、产业布局、政策解读、项目落地等方面
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5G
一个港口的作业，全部靠5G实现智慧操作会是什么样子呢？5月11日，全国首个5G全场景应用智慧港口在厦门投入生产。
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5G 智慧港口 全场景
近日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授联合香港科技大学暨永雄教授课题组在无线充电芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构。所提出的架构通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流-恒压充电而实现了高效率和低成本，为今后无线充电芯片的设计提供一个高效的解决方案。该研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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中国科大 芯片 无线充电
引言Stastita[1]预测，到2025年，物联网设备数量将超过750亿，远远超过联合国预测的2025年全球81亿人口数量[2]。物联网可能是科技公司的最大推动力量之一。物联网设备最重要的特点便是联网。 无线联网的设备通过射频无线电、天线和相关电路将电信号转换为电磁波，反之亦然。设计人员有两个选择可实现该电路：a)使用射频芯片组并设计相关的射频部分；b)使用已经安装了射频芯片组和相关射频部分的模块。在本文中，我们将比较这两种方法，并帮助设计人员做出明智决定。使用芯片组和模块的射频部分采用芯片组方式实现的
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芯片 模块
一度闹得沸沸扬扬的诉讼大战，最后被苹果、高通一纸和解，双方还签订了为期多年的产品供应合同。日前接受采访时，高通CEO Steve Mollenkopf（莫伦科夫）被问道和苹果得关系，他表示，现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题，这比原来感觉自然多了。显然，双方讨论的产品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美国ITC（国际贸易委员会）公布的一份文件显示，苹果高通的协议要求，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
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iPhone 5G 高通
随着中国5G运营牌照的发放,人们能够享受到极速无线移动通信的日子即将到来。第五代无线通信系统具有的高速率、低延时和大容量三个特性,足以在社会掀起一场新的信息科技革命。5G无线移动通信的主要特色在于能够实现物或者机器间的连接,即万物互联。但是5G无线通信系统的建设并不会很快完成,目前主要还是为了满足手持智能终端的功能扩展,因为部分关键技术还没有成熟,需要继续研究,比如5G毫米波通信技术。毫米波一般是指波长1 ms至10 ms、频率30 GHz至300 GHz的电磁波,由于其频率高、波长短,毫米波具有如下特点
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5G 毫米波
根据3GPP 38.101协议的规定,5G NR主要使用两段频率:FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz——6GHz,又叫sub 6GHz频段;FR2频段的频率范围是24.25GHz——52.6GHz,人们通常叫它毫米波(mmWave)。 有人认为,毫米波(mmWave)只能指EHF频段,即频率范围是30GHz——300GHz的电磁波。因为30GHz电磁波的波长是10毫米,300GHz电磁波的波长是1毫米。24.25GHz电磁波的波长是12.37毫米,可以叫它
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5G 毫米波
近日，光华科技发布公告，光华科技与中兴通讯签署了《合作框架协议》。
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光华科技 中兴通讯 5G
悉数2019年最红的半导体公司，汇顶科技当之无愧，不管是屏下指纹的统治性优势，还是市值飙升至近1400亿，都足够成为中国IC设计新势力的代表。近日，汇顶科技发布了2019年年报和2020年一季度季报，从中我们能够解读出这支千亿市值芯片设计企业的未来发展布局。 在年报交流会上，汇顶科技给出了支撑千亿市值背后的亮丽财务数据，2019年公司全年实现营业收入64.7亿元，较2018年37.2亿元同比增长74.0%；实现毛利39.1亿元，较2018年19.4亿元同比增长101.3%；全年综合毛利率60.4
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汇顶科技 屏下指纹 5G IoT
据外媒报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。报道称，骁龙875代号为SM8350，使用台积电最新的5nm工艺打造，最大的升级之一是首次集成5G基带，理论上能效比更高，发热功耗更低。上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带，随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。据悉，骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5G基
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高通 骁龙
据国外媒体报道，高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报，并对第三财季业绩做了展望。高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块，较上一季度下降约17%，但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。高通公司在2月份曾表示，虽然预计本季度芯片出货量会减少，但在5G设备发布的推动下，预计每块芯片的利润将大幅上升。高通第二财季在美国通用会计准则下的营收为52.16亿美元，较上一财年同期的49.82亿美元增长5%；实现净利润4.68亿美元，同比减少29%。对于第三财季，高通预计营收在44亿美元到
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4月30日,高通发布了2020年第二季度财报,财报显示,高通第二季度收入52.1亿美元,约合人民币367亿元,同比增长6.6%,超过分析师预期,股价一度上涨5%。尽管第二财季的财报非常亮眼,但高通表示该季度内,手机销量下降了21%,同时高通还预计在第三财季,手机销量会进一步下降至30%,而且这还是在考虑到中国经济复苏的情况下得出的结论。财报显示,高通在第二财季售出了1.29亿个基带,并预计在第三财季会售出1.25-1.45亿个基带。对于5G,高通非常意外的表示乐观,预计今年将出货1.75-2.25亿部5G
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高通 财报 芯片
近日，英飞凌科技股份公司为其1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备，现在可通过结合最新的芯片技术，以PIM拓扑实现高达11 kW的功率解决方案，或以六单元拓扑实现高达22 kW的功率解决方案。客户可以这样选择：要么用IGBT7技术替换IGBT4来提高使用Easy 2B模块的系统功率，要么在特定情况下用Easy 1B IGBT7替换Easy 2B IGBT4，减小获得相同功率所需的占板面积。与之前推出的TRENCHSTOP IG
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逆变器 芯片
据外媒macrumors报道，苹果计划在今年发布的5G版iPhone中引入超声波屏下指纹识别方案。
报道中提到，iPhone OLED面板供应商京东方（BOE）与高通共同开发了超声波屏下指纹识别技术。不过根据之前彭博社给出的消息称，2020年iPhone不会采用屏下指纹，当然不排除苹果调整的可能。
此前著名苹果分析师郭明錤曾透露，苹果将在2021年为iPhone带来屏下指纹的Touch ID。
目前来说，高通的超声波屏下指纹辨识技术与模组是市场上唯一具备量产和高可靠度的模组。
目前屏下指纹识别主要
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5G iPhone 超声波屏下指纹技术
骁龙 888 5g 芯片介绍
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