前不久，谷歌Waymo公司的CEO John
Krafcik在一次大会上承认自动驾驶普及还需要很久的时间，因为要在任何天气和情况条件下都能实现自动驾驶，这种技术太难了。让全世界自动驾驶发展最快也相对最成熟的Waymo说出这样的话，自动驾驶的难度可见一斑。其中，首先要跨越的可能就是智能汽车芯片。 2018年，全世界瞩目的半导体行业大事件无疑是高通收购恩智浦了。虽然，最终这笔收购案以失败结尾，但高通的收购恩智浦的意图就是出自于拓展汽车芯片市场。智能汽车芯片的重要性也得以突显。 不过，其实智能汽车芯
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自动驾驶 芯片
2010 年以来， 由于大数据产业的发展， 数据量呈现爆炸性增长态势，而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求， 于是研究界对 AI
芯片进行了新一轮的技术研发与应用研究。 AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一，决定了平台的基础架构和发展生态。 本期的智能内参，我们推荐清华大学的报告《
人工智能芯片研究报告》，全面讲解人工智能芯片，系统梳理人工智能芯片的发展现状及趋势。如果想收藏本文的报告全文(人工智能芯片研究报告)，可以在智东西公众号：(zhidxcom)回复关键词“nc3
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AI 芯片
集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会” ISSCC 一贯是全球半导体设计领域的一个盛会，根据官网最新的预告页面显示，ISSCC
2019的重头戏将不再聚焦摩尔定律和微处理器，而机器学习、高速网络和大内存则在这个数据时代并列称王。 三星和英特尔将详细介绍5G/LTE组合芯片;在快闪记忆体(NAND
Flash)方面，东芝将展示一款1.33太比特芯片，西部数据公司将谈论一款有128个芯片层的处理器;在DRAM方面，海力士和三星会汇报DDR5和LPDDR5的情况，另外三星也将单独展示一款用于智能手
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AI 5G
深圳市纽创信安科技开发有限公司(纽创信安， Open Security Research) ， 业界领先的硬件安全检测设备、安全算法加速 IP
及全栈硬件安全解决方案供应商， 今天宣布中国领先的存储控制芯片供应商得一微电子选定纽创信安的高性能安全算法加速 IP
和硬件安全方案用于多系列存储控制芯片的开发。 深圳市得一微电子有限责任公司(得一微电子， YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd) ，
专注于存储控制领域的芯片开发与销售， 是全球重要的存储控制芯片供应商
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得一 芯片
如今，集成电路已成为我国的战略性产业之一，随着市场需求的暴涨，越来越多的企业加入其中。
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集成电路 芯片
中国的芯片公司有朝一日能上演类似家电公司、手机公司在各自领域的成功，在自动驾驶芯片领域，击败来自美国的芯片巨头英伟达。
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自动驾驶 芯片 英伟达
据悉，日前在英国伦敦由华为主办的2018全球移动宽带论坛(Global Mobile Broadband Forum)上，英国电信公司(BT)电信首席架构师Neil McRae宣称“目前只有一家真正的5G供应商，那就是华为，其他供应商需要加油。” 在这场由华为举办的全球移动宽带论坛活动中，Neil McRae说出这番话或许是出于支持的好意，但其直言不讳的态度也很明确 - 华为的5G竞争对手们都陷入了某些困境，还需要提升各自的竞争力。 在某场小组讨论中，Neil McRae表示：“我最近也去过华为的
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华为 5G
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需
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芯片 封装 DIP BGA SMD
两者是相辅相成的关系，并共同承担无线流量，缺一不可，更谈不上谁取代谁了
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5G Wi-Fi
各位工程师对于CAN总线隔离方案想必都极为熟悉，但可能会遇到CAN总线采用了隔离方案依旧通讯异常的情况。这一类问题应该怎么解决呢?本文将对各类方案电路原理为大家分析原因并提供相应解决方案。 1、常见主流收发器芯片 随着汽车电子和工业的迅猛发展，CAN总线被广泛的应用各行各业的总线通信上。半导体行业的不断更新，早期的CAN收发器已经不能满足现在的需求，世界上CAN收发器的生产公司，也在不断地进行技术更新，推出性能更好的CAN收发器。 目前主流的CAN收发器是PCA82C250/251，TJA104
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CAN 芯片
据Light Reading报道，上周在意大利举行的一次会议上中兴通讯销售总裁Ming Xiao表示：“我们是这个行业中仅存的顶级挑战者。”三星可能会对这一主张提出异议。据报道，这家韩国公司在过去几年赢得了一些重要的网络合同，其目标是到2020年获得全球5G市场五分之一的份额。 尽管行业对其长期前景存有疑虑，但随着运营商加大对下一代5G网络的投资力度，中兴通讯传达出了乐观预期。Ming Xiao告诉Light Reading，中兴通讯的一个长期目标是将其在整体设备市场的份额从目前的约十分之一增加至四
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中兴 三星 5G
四十年前，人们依靠书信通讯，数日的等待后方能获知信息。四十年后，人们使用智能机通讯，远隔万里也能实时连接，通讯工具的变迁使人和人更紧密地连接在了一起。
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5G iPhone
电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。
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芯片 晶圆
紧缩场(CATR)是设计和验证即将推出的5G智能手机，平板电脑和笔记本电脑的首选解决方案，这些设备将运行在新频段(FR2：24.250 GHz至52.600 GHz)。 CATR测试系统采用间接远场技术(IFF)，这种技术已经被3GPP采纳，而且是5G移动设备的认证测试方法，其中有源天线阵列是一种默认的设计。 有源天线阵列将天线，功率放大器和移相器集成在一个封装中，并且可以放置在PCB板上。有源天线阵列首次在蜂窝设备中实现了有源波束控制。 为了提供可靠的通信链路，多个有源天线阵列将分布在移动设备中(
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R&S 5G
(1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层(BottomLayer)放置插针式元器件，元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层(BottomLayer)最好只放置贴片元器件在底层，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。 如果放置在电路板的中央，显
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PCB 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解，并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
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