- 长期以来，汽车电子芯片是我国芯片业的空白之一。为此，电子产品记者访问了KLA-Tencor公司，请他们分享了汽车芯片制造中的可靠性控制方法。 汽车芯片与消费类芯片的区别 在工艺技术方面，汽车和消费类芯片基本相同——两者的生产采用相同的工艺步骤、设备、图案化等。汽车和消费类芯片的不同在于其可靠性要求不同。 用“工艺控制”协助控制汽车芯片的缺陷率 工艺控制策略对于协助汽车制造厂达到行业要求的零缺陷标准以确保设备可靠性至关重要。
从根本上说，导致汽车IC(芯片)可靠性故障的潜在缺陷与芯片制造工艺
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KLA-Tencor 芯片
- 对于几何级变化的数据计算时代,芯片的开发速度已经远远跟不上创新的速度。为此,Xilinx于2018年10月推出了自适应加速平台——ACAP,是软硬件可编程平台,首款产品名为Versal,制程7nm,包含FPGA和异构加速等复杂结构。Versal会先推出两类产品:基础系列和AI核心系列,预计2019年下半年出货。其中,AI核心系列具有突破性的AI推断吞吐量。
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芯片 AI
- 可能在两三年后AI专核将是手机芯片不可或缺的组成，也期待这些芯片大厂们在AI专核上不断角力，不断创新，不断突破。
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AI 芯片
- 据国外媒体报道，中国科技巨头华为周四警告称，如果华盛顿继续阻止该公司参与美国市场，美国在下一代移动互联网领域走向世界的野心可能无法实现。 自2012年以来，全球最大的网络设备制造商华为一直被禁止进入美国。华为轮值董事长徐直军周四告诉CNBC，美国此举可能会损害该国的雄心壮志。 “对于华为而言，作为5G技术的领导者，我们没有机会通过5G解决方案和服务为美国消费者提供服务，那么美国市场就是一个没有完全竞争的市场，同时仍然阻碍着领先企业的参与。现在，我不确定他们是否能真正实现成为世界第一的5G目标。”徐
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华为 5G
- 昨天关于中国成功超分辨率光刻机的新闻刷爆了朋友圈，这个新闻出来以后，舆论出现了两个极端，一堆人说很牛，一堆人说吹牛。那么这两种说法到底谁对谁错呢? 我们先看一下新闻： 由中国科学院光电技术研究所主导的项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收。 这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术后，可用于制造10纳米级别的芯片。 中科院理化技术研究所许祖彦院士等验收组专家一致表示，该光刻机在365nm光源波长
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光刻 芯片
- “芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC
2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势”在2018年11月30日于中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开，由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)首先致辞，强调了我国集成电路特别是提升IC前沿设计技术的迫切性和与国际接轨的重要性，而ISSCC将是其中一个最好的平台
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- 在无线的世界里，一直存在两种通信类别，一类是蜂窝网络，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11
a/b/g/n/ac/ax，作为蜂窝网络的室内覆盖补充，Wi-Fi也承担着大量的数据流量卸载。
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5G Wi-Fi
- 国产服务器芯片企业之一的华芯通近期发布了它的首款服务器芯片昇龙4800 (StarDragon
4800)，吹响了进军国内服务器芯片市场的号角，其实国产服务器芯片企业当中除了华芯通之外，还有华为海思、飞腾在研发ARM架构的服务器芯片，并且各有所成，看起来国产服务器芯片企业有意深耕ARM架构，试图以ARM架构服务器芯片冲击该市场的龙头企业Intel，试图虎口夺食。 回顾ARM架构服务器芯片的发展，已有许多外国服务器芯片企业先后研发这种服务器芯片，试图打破Intel在服务器芯片市场的垄断地位，不
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ARM 芯片
- 不管是看视频、玩游戏，还是控制智能家居设备，我们的生活中几乎离不开Wi-Fi，所有人拿出手机都会在第一时间想到连接Wi-Fi，但是目前的Wi-Fi也存在覆盖范围小，穿墙能力不强的缺点，尤其是在家里使用时，如果路由器放在客厅，卧室就可能会断网，如果连接更多智能设备，可能无法支撑，因此现在很多用户担心智能家居系统的连接问题，预计Qorvo在明年推出的Wi-Fi
IEEE 802.11ax标准或许能够满足无线连接数据流量的要求。 分布式Wi-Fi 可以解决容量需求问题 早期的Wi-Fi版本可以实现较
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Wi-Fi 5G
- 亚马逊最近好消息不断，研发支出连续第二年蝉联全球榜首，就在今日，亚马逊发布首款云AI芯片，据悉，该芯片定位于一款低成本、低延迟、高性能的机器学习推理芯片，将于2019年下半年正式上市。除了亚马逊之外，谷歌、华为、百度、寒武纪等均已发布云AI芯片，又是一个巨头扎堆的市场。 谷歌、华为、百度、寒武纪等纷纷发布云AI芯片 在2017年的谷歌开发者大会上，谷歌发布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要针对训练和应用两方面，它拥有四个处理芯片，将64个Cloud
TPU相互连接可组成谷歌称之为P
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亚马逊 AI 芯片
- CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)
宣布世界领先的听力解决方案提供商Sonova Holding AG已经获得CEVA授权许可，在用于助听器和其他智能听力设备的最新SWORD™
3.0无线芯片中部署使用RivieraWaves蓝牙IP。 SWORD™ 3.0芯片是世界上首个也是目前唯一完全支持音频和电话的直接双耳音频流的助听器无线电芯片产品。SWORD™
3.0通过与智能手机的数据连接来访问互联网，这使得
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Sonova 芯片
- 作者 李健 一年一度的CEATEC展会，TDK以“共同开拓，超智能社会”为主题，通过舞台、真机演示(demo)以及产品展示等方式来展示了TDK可为建设全新社会做出贡献的新产品与新技术。 物联网的到来将超低功耗半导体和传感器进行重新整合，带来了诸多便携电子设备，同时也对这些设备的电源的尺寸、功耗、安全性、成本、寿命等提出了更高的要求。此次展会TDK展示了采用紧凑SMD技术的CeraChargeTM全固态电池，类似于MLCC，采用固体电解质替代传统的电解液，通过锂离子在固体中的移动实现充放电。通过这种技术
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TDK 汽车 工业 5G 201812
- 2018年8月，IHS Markit公司在上海举行了“第二届科技高管研讨会”，IHS Markit公司高级商务咨询总监Michael Sullivan Trainor先生介绍了5G及对经济影响的预测。
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5G 市场 投资 移动 带宽 201812
- 美国科技、电商巨头亚马逊也推出了自主研发芯片，减少在云计算领域对英特尔芯片的依赖。 11月28日，彭博社报道称，亚马逊这家最大的云计算公司在本周一正式推出了自主研发的云计算芯片——Graviton。该芯片将支持新版本的EC2云计算服务。在此之前，亚马逊和其他大型云运营商几乎完全依赖由英特尔研发的Xeon芯片。 虽然到目前为止，亚马逊其他的尝试未能放松英特尔对芯片市场的强大控制，但亚马逊的折扣战略正在一次又一次地赢得消费者的青睐。亚马逊方面表示，由Graviton芯片支持的云计算服务比使用英特尔产品
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- 为了应对未来微电子技术即将面临的挑战，美国国防部提出了电子复兴计划，通过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。 在2017年6月DARPA的电子复兴计划(ERI)宣布将在未来五年内对国内电子系统提供高达15亿美元的投资，以解决电子技术进步的阻碍，并进一步将国防企业的技术需求和能力与电子行业的商业和制造相结合。在今年11月初，DARPA宣布已进入计划的第二阶段，并表示前期对新兴材料及技术的探索已有相当成绩。 DARPA微系统技术办公室主任BillChappell表示，现今的潮
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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