- NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动化测量系统的开发和性能，NI以软件为中心的平台集成了模块化硬件和庞大的生态系统，助力工程师和科学家应对各种挑战。2018年11月13日，该公司发布了《NI 趋势展望报告2019》。本年度报告就影响自动化测试和自动化测量的大趋势及挑战提供了独到的见解，还探讨了日新月异的技术发展所面临的关键工程趋势和挑战，包括物联网（IoT）、从原型验证到商业化部署的5G技术推进以
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NI 趋势展望 5G 物联网 自动驾驶
- 在大数据时代，数据并未真正得到有效的运用，这是半导体行业的共识。
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芯片 人工智能
- 英特尔确定5G基带芯片将提早半年于2019年下半年推出，苹果将舍弃高通转用英特尔的传言恐成真，届时联发科抢夺苹果订单的机会将更加艰难，全球5G大战的战火率先在芯片产业点燃。
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英特尔 胡高通 5G
- 据外媒报道，由于国家安全问题，德国最近也希望禁止电信运营商使用华为的网络设备。 根据路透社最新消息显示，一些德国政府高级官员正在试图说服政府阻止德国电信运营商使用华为设备来建设5G网络。而预计这些网络将于明年开始运作。 路透社报道指出，德国官员最关心的是2017年批准的中华人民共和国国家情报法。该法律规定，中国“任何组织和公民都应当依法支持、协助和配合国家情报工作”。 华为官员反驳了此举，并向路透社表示：“网络安全始终是我们的首要任务，我们在为德国和全球客户提供安全产品和解决方案方面拥有良好的记
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华为 5G
- 据外媒报道，美国联邦通信委员会(FCC)当地时间本周三开启首轮高频段5G频谱拍卖，频段拍出后意味着5G网络大规模铺开提上日程。 根据报道，FCC首轮拍卖的是28GHz频段频谱，随后拍卖了24GHz频段频谱。预计到2019年，FCC还将再拍卖三个毫米波频段，分别是37GHz、39GHz和47GHz。FCC主席表示，这些频段对于部署5G至关重要。 目前，美国等国家已经开始5G相关频段的分配或出售，此前中国工信部部长曾表示，5G时代我国部署将与国际同步。预计在年底前，中国5G频段划分和分配结果也将相应的
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5G 频谱
- 人工智能和可穿戴设备是当今两大热点领域，二者的结合将会拓展人工智能的应用领域，增强可穿戴设备的功能，助力可穿戴设备的发展。日前剑桥大学宣布，该校科研人员成立的一家创业公司研发出一款新型可穿戴设备，将其监测的心电图、体温等指标数据传到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率异常等问题。2018年9月17日，华米正式发布全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片—“黄山1号”，从芯片角度将人工智能与可穿戴设备结合在一起。 人工智能与可穿戴设备的结合可以分为两大类，一类是借助网络和云端，可穿戴设备监测各种人体
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人工智能 芯片 可穿戴设备
- VIAVI Solutions公司(纳斯达克股票代码：VIAV)今日宣布推出可供全球移动服务提供商所用的下一代基站分析仪CellAdvisor 5G。该款基站分析仪能够对5G无线接入进行验证和故障定位。除了业界首创的可满足5G TF和5G NR标准要求的功能外，CellAdvisor 5G通过与客户共同研发，大大强化可用性，并进一步提高技术人员使用体验和部署速度。该分析仪已成功应用于美国首个商用5G网络的部署。 领先的移动服务提供商们正在从5G技术的实验室验证阶段步入外场试验阶段，并宣布最早将能在今
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VIAVI 5G
- 工信部消息，工信部办公厅印发《新一代人工智能产业创新重点任务揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自动驾驶智能芯片、车辆智能算法、自动驾驶、车载通信等关键技术，实现智能网联汽车达到有条件自动驾驶等级水平。 突破智能服务机器人环境感知、自然交互、自主学习、人机协作等关键技术，实现智能家庭服务机器人、智能公共服务机器人的批量生产及应用。智能消费级无人机三轴机械增稳云台精度达到0.005度，实现360度全向感知避障。全国90%以上地区的宽带接入速率和时延满足人工智能行业应用需求，在重点企业实现覆盖生产全
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自动驾驶 芯片
- 11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。 据了解，XMM8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手机的XMM7560LTE基带的6倍。Intel表示，XMM8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。 从这个角度看的话，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然，对于苹果来说，还有第一代5G基带XM
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- 在过去五十年中，按照摩尔定律的预测，芯片上面的晶体管数目在18个月或两年时间增加一倍。但是随着技术的发展，开始遇到了瓶颈。因为在2016年晶体管大小到达 14nm之后，对于晶体管密度的提高变得不在那么容易了。根据 AMD CTO Mark Papermaster 所说，他们意识到了摩尔定律的变慢，但是增加晶体管密度的代价高昂且缓慢，为了持续摩尔定律，迫使芯片公司开始寻找解决方式，并让大众接受。 而 AMD 找到的替代方法称为 Chiplets。它是由在较大的硅片上互连的裸露的 IC 制造而来的，不同
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摩尔定律 芯片
- 彭博社报道，在美光科技9月份举行的最新季度财报电话会议上，首席执行官Sanjay Mehrotra鼓励大家不要沉溺于过去，他说，虽然公司本季度的销售预测非常令人失望，但这只是暂时的。 美光的投资者也愿意相信这只是暂时的，毕竟在过去的几年里，美光一直是市场的宠儿。他们乐观地认为，美光的快速发展说明现在半导体市场的发展势头还很强劲，在可预见的未来，内存芯片的市场将持续上升。 但是，目前芯片市场积压的库存和稳步下跌的价格表明，该行业已经在走下坡路。 过去几年，不断扩大的新数据人工智能技术(包括无人驾驶
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芯片，美光
- NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动化测量系统的开发和性能，该公司今日发布了《NI 趋势展望报告2019》。 该报告探讨了日新月异的技术发展所面临的关键工程趋势和挑战，包括物联网(IoT)、从原型验证到商业化部署的5G技术推进以及大众自动驾驶等领域。 NI全球营销副总裁Shelley Gretlein表示：“这些工程趋势正在打破传统的行业和产品测试，带来了前所未有的复杂挑战。 然而，这也极大
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物联网 5G
- ISSI在2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化后，终于迎来了真正的买家，思源电气和北京君正先后宣布收购北京矽成的股份，从目前的情况来看，收购完成后，思源电气和北京君正将各自持有北京矽成约41.65%的股权和53.59%股权。 2018年9月5日思源电气发布公告称，公司近日收到集岑合伙的执行事务合伙人上海双创投资管理有限公司的函告，集岑合伙与上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)等签署了《上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)投资框架协议》，计划收购上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)全
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芯片 北京君正
- 近年来，随着芯片工艺越来越接近极限，摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD首席技术官MarkPapermaster最近在接受《连线》杂志采访时表示：“我们看到摩尔定律正在放缓，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗时更长，这是一个根本性的变化。为此，代工厂正在争取采用新的方法，来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。 虽然面临重重困难，但芯片制造商们提出了一个较新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案? 小芯片是规模化的硅片，它们可以像乐高积木那样堆放到一起，而不是在单芯片上打
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AMD 英特尔 芯片
- 2018年剩下不到两个月的时间，总结今年在手机行业的关键词，全面屏、AI技术、无线快充、指纹解锁、面部识别等都让消费者眼前一亮，而说到对2019年手机市场动向有引导性的词汇，不出意外，5G跟折叠屏都将会榜上留名。 我国5G元年即将开启 早前有媒体报道，预计我国将会在今年年底发放5G牌照，所以5G时代的开启可以说是势在必行。各手机厂商也早已为此做好准备：小米早在10月25日的发布会上透露其5G版本，将会于2019年第一季度在欧洲正式上市;OPPO、一加均宣布已经成功实现5G信号的连接;而与OPPO“
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