1月底，台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆，参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园（以下简称西永微电园），随着台湾当局对半导体投资禁令的解冻，这个项目以后将正大光明地改名为“茂德工程”。 重庆抢来的生意 记者了解到，“8
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3G芯片：千树万树梨花开 关键词：牌照量产单芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中国3G市场仍然没有等来3G牌照的发放，不过大家普遍相信，2007年将不会再重复“往日的故事”。因此，3G芯片市场也是人潮涌动，热闹非凡，国内和国际芯片厂商都在为决战做着最后的准备。同时，芯片厂商也是“吃着碗里的，看着锅里的”，对3G技术向未来的演进报以
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虽然2007年已经过去了二十多天，但是预测永远是让人乐此不疲的事情，加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开，2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住，赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。 3G牌照有望发放 3G企业纳斯达克上市 2006
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虽说集成电路代换有方，但拆卸毕竟较麻烦。因此，在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度，避免盲目拆卸。本文介绍了仅用万用表作为检测工具的不在路和在路检测集成电路的方法和注意事项。文中所述在路检测的四种方法（直流电阻、电压、交流电压和总电流的测量）是业余维修中实用且常用的检测法。这里，也希望大家提供其他实用的（集成电路和元器件）判别检测经验。
一、不在路检测
这种方法是在ＩＣ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ＩＣ进行比较。
二
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作为“18号文件”(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的“升级版”，新的软件和集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。 昨天，信息产业部娄勤俭副部长对《第一财经日报》表示，目前信息产业部正联合相关部门研究新政策细则。他称，在原有“18号文件”基础上，新的产业扶持政策将在WTO前提下进行完善。 娄勤俭是在同一天召开的第六届信息产业重大技术发明评选结果发布会上透露上述信息的。 此次评选，有近百个项目参与，中兴通讯的“固网3G系统的若干关键技术”、海信集团的“高清晰高画质数字视频媒体处理
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线路单元与支路单元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 锁相 Phase-lock V uG67'2 定时基准 Timing reference %$ N&xg@! 带电插拔 Hot plug Ju7`[SN 铃流 Ringing current U Xc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
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集成电路 英语 其他IC 制程
原部标规定的命名方法 X XXX X X 电路类型 电路系列和 电路规格符号 电路封装 T：TTL； 品种序号码 （拼音字母） A：陶瓷扁平； H：HTTL； （三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插；
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美国摩根斯坦利的分析师Mark Edelstone预见2007年的半导体市场将被一些麻烦的因素所困扰。作为一个整体，半导体市场曾计划在2006年实现9%的增长，而到了2007年，这个增长速度将被放大至10%，Edelstone在自己最近发表的一篇谈话中认为，目前的这个市场“简直就像是一个大杂烩那样混乱”。 在今年的第四季度，半导体市场依旧显的不那么活跃，而芯片的库存量却高居不下，事实上，此时合同厂商的芯片库存量已经处于2002年以来的最高值。不过从另外一个角度来观察，形势也并非太过于悲
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曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
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1 DS1620芯片介绍 DS1620是一片8引脚的片内建有温度测量并转换为数字值的集成电路，他集温度传感、温度数据转换与传输、温度控制等功能于一体。测温范围：－55～＋125℃，精度为0．5℃。该芯片非常容易与单片机连接，实现温度的测控应用，单独做温度控制器使用时，可不用外加其他辅助元件。 引脚功能及排列如图1所示。
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科技部有关人士称，这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现市场销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发与产业化取得了重大突破。这两种设备的研制成功使我国高端集成电路核心设备技术水平实现了从无到有。 集成电路核心装备“中国造” 集成电路产业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间。据了解，建一条集成电路生产线大概需投资数亿美元到20亿美元，其中70%-80%用于购买设备。而目前我国已建和在建
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麦克雷尔公司（纳斯达克市场代码：MCRL）推出其小型高电流负载开关系列的新产品。MIC94066/67/68/69都是小型高压侧负载开关系列的部分产品。这些高输出电流开关都内置在2X2毫米 MLF(R) 封装内，对于手机、个人数字助理、MP3播放器、数码相机、笔记本电脑、条形码扫描 器、电池切换电路和电平转换器等便携应用而言是理想产品。这些集成电路目前 可批量供应，每10000件的单价起价为0.56美元。 麦克雷尔公司混合信号和射频产品部门主管约翰
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第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC CHINA 2006）将于9月6日至8日在苏州国际博览中心召开。IC CHINA以“研讨与展览并重”和“覆盖整个IC产业链”为特色，已成为中国IC产业界的盛会，得到我国业界人士和国际企业的关注和积极响应。本届IC CHINA特别突出了“自主创新与共赢发展”的主题，切合当今产业发展的要求。 今年IC CHINA首次在国内电子信息制造业的新兴基地——苏州举办，因而也受到各方面的广泛关注。作为国内半导体业
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6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰与世界半导体理事会(WSC)2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian Halla在北京签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。在完成备忘录中提及的工作程序后，中国半导体行业协会成为了WSC的正式成员。
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集成电路 介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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