市委五届三次全会明确提出，更加注重产业的选择，加快发展新能源、新光源、新材料等新兴产业，努力建成国家级半导体照明和太阳能光伏产业化基地。这是我市从工业化中期向中后期转化的必由之路。根据刚刚出台的《扬州市关于促进LED和太阳能光伏产业发展的实施意见》，到2010年，全市LED和太阳能光伏产业年销售收入将达400亿元以上，成为工业的支柱产业。
基础
LED、太阳能光伏两大产业
上下游环节初步贯通
经过近年来的发展，我市LED和太阳能光伏产业已初具规模。目前，我市LED和太阳能光伏产
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近年来，工程教育理念发生了重要变化，已从之前注重培养学生理论知识，过渡到了培养学生对基本工程概念的兴趣和动手实践的能力，即工程实践教育。此外，工程实践教育还面临着一些困难：如何无缝地从理论学习过渡到实践环节;计算机技术、软硬件技术日新月异，要尽可能避免因为技术过时而带来经常性课件修改的工作量增加;如何在有限的课时安排下，有效地利用计算机辅助工具帮助和提升理论学习。电路设计教育是工程教育的一个组成部分，同样面临着上述挑战。
电路相关课程是目前国内大多数工科院系的必修课程，包括针对电类院系的模拟电子
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市场研究公司ICInsights将2007年全球集成电路(IC)出货量成长率从原来的8%提升到了10%。
这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长,如DRAM内存出货量增长49%,NAND闪存出货量增长38%,界面集成电路出货量增长60%,数据转换集成电路出货量增长58%,汽车模拟集成电路出货量增长32%。
ICInsights称,如果2007年全球集成电路出货量成长率达到10%或者更高,这将是连续第六年的两位增长,这是前所未有的大牛市。
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在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。
在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前，Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式;在转入450mm晶圆之前，AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力，并与业界伙伴合作，开发新的工具和工艺，让晶圆生
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该展示共汇集了我国集成电路行业近50家优秀企业的几十款芯片，每款芯片都有芯片本身的照片及详尽的介绍，很多芯片产品获得了多项专利和各种奖项，从中不难看出近年来我国集成电路设计企业的飞跃发展。
此次展示活动吸引了众多集成电路厂商的广泛参与，许多企业纷纷拿出自己的拳头产品，有已经取得不扉业绩的量产芯片，也有有着巨大发展潜力的新研发产品。产品类型涵盖通信与网络类、消费电子类、计算机及外围设备类等，使社会各界能从整个产业的角度来审视我国集成电路的发展，来关注这个具有战略意义的民族产业。
此次展示也是
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北京大学教授何进博士率领的微电子学研究院纳太器件和电路研究组，在教育部留学回国人员科研启动基金和国家自然科学基金支持下，最近在CMOS集成电路用纳器件模型领域取得重要突破，成果在国际电子电气工程师协会相关领域最权威的学术期刊《电子器件杂志，IEEE Trans. Electron Devices》2007年9月刊的“纳电子器件模型和模拟专辑（Special Issue on Simulation a
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10月21日消息，据外电报道，市场研究公司ICInsights将2007年全球集成电路(IC)出货量增长率从原来的8%提高到了10%。
这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如DRAM内存出货量增长49%，NAND闪存出货量增长38%，接口集成电路出货量增长60%，数据转换集成电路出货量增长58%，汽车模拟集成电路出货量增长32%。
ICInsights称，如果2007年全球集成电路出货量增长率达到10%或者更高，这将是连续第六年的两位增长
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模拟技术 电源技术 集成电路 NAND 闪存
2007年10月11日到12日，中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会在大连举办。在此次年会上行业人士达成共识，即在今年国内IC设计业整体增速放缓的情况下，我国IC设计业要积极应对挑战，不仅要寻求新的增长点，还要加强合作，实现优势互补，而IP经济将成为IC设计业重要的运营模型。
增速放缓：要积极应对挑战
半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在此次年会上做主题报告，介绍了自去年珠海设计年会后，我国集成电路设计业的发展情况。她介绍说，目前中国集成电路设计企业近500家，去年设计
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据外电报道，市场研究公司IC Insights将2007年全球集成电路（IC）出货量增长率从原来的8%提高到了10%。 这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如DRAM内存出货量增长49%，NAND闪存出货量增长38%，接口集成电路出货量增长60%，数据转换集成电路出货量增长58%，汽车模拟集成电路出货量增长32%。 IC Insights称，如果2007年全球集成电路出货量增长率达到10%或者更高，这将是连续第六年的两位增长，这是前所未有的大
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１概述
自１９７６年第一个红光ＬＥＤ问世以来，经过3０年的发展，ＬＥＤ已形成各种光谱系列产品，单个ＬＥＤ的功率也从最初的零点零几瓦发展至几瓦乃至数十瓦。２００１年白光ＬＥＤ研制成功，人们期待ＬＥＤ最终能进入照明领域，甚至进入家庭照明。最新白光ＬＥＤ的研究成果更是激动人心。小功率ＬＥＤ的发光效率已达１００lm/W。特别是ＲＧＢ－ＬＥＤ的研究结果表明，ＬＥＤ也与常规三基色荧光灯一样，可以获得各种不同的色温和均匀的照明环境。
ＬＥＤ
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为了保证照明级白光LED不仅能得到良好的应用，而且能获得较高的使用效率，首先是需要使其满足一定的应用条件，其次是需要采用相适应的驱动电路来满足LDE工作的参数配合要求。
一、应用要求
1、驱动电路是一种专为LED供电的特种电源，要具有简单的电路结构、较小的占用体积，以及较高的转换效率。
2、驱动电路的输出电参数(电流、电压)要与被驱动的LED的技术参数相匹配，满足LED的要求，并具有
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无源电子元件是一大类重要的电子信息产品。无源元件与有源器件(集成电路等半导体产品)共同构成电路的核心部分，是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%，而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。不难看出，无源电子元件已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。 &n
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一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放 AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性
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人们对于芯片的最初和最直观印象往往来自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，随着信息社会的持续快速发展，随着数字消费品和3C融合大潮的逼近，“旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家”，芯片已经渗入到人们生活的方方面面。在深刻改变着人们生活的同时，芯片产业格局也面临着巨大的变革。 现状篇：挑战与机遇并存 &nb
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编者按：如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。以下是我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势，透视产业未来，评点市场热点。 中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中
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集成电路 介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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